一种5G基站用抗震铝电解电容器制造技术

本发明专利技术公开了一种5G基站用抗震铝电解电容器，包括铝圆筒壳体，以及设于铝圆筒壳体下端面的抗震支撑脚，铝圆筒壳体内设为内腔，内腔中设有液体电解质，铝圆筒壳体的下端底板上设有插设有电极引脚，铝圆筒壳体上设有耐磨减震层，耐磨减震层上开设有环形凹槽，环形凹槽内设有干燥吸水层，铝圆筒壳体上设有填充腔，填充腔内设置有吸音棉层，抗震支撑脚的下端设置有防滑缓冲垫。提高了铝圆筒壳体外壁面的耐磨抗震性，提高了铝圆筒壳体的底部结构抗震稳定性，避免摇晃，避免震动时的噪音传递到铝圆筒的内腔中而造成内部液体电解质震荡混动，产生的水珠可以沿着耐磨减震层的表面滑入到环形凹槽内并被干燥吸水层快速吸水干燥。

【技术实现步骤摘要】
一种5G基站用抗震铝电解电容器
本专利技术属于铝电解电容器
，具体为一种5G基站用抗震铝电解电容器。
技术介绍
5G基站是5G网络的核心设备，提供无线覆盖，实现有线通信网络与无线终端之间的无线信号传输，在5G基站中会常用到铝电解电容器，铝圆筒壳体里面装有液体电解质，引出两根电极引脚。可是，现有的5G基站用铝电解电容器，其整体的抗震稳定耐用性较差，进而会影响到5G基站用铝电解电容器的正常使用状态，而且，其大多也不具有干燥吸水层的环形凹槽结构，当铝圆筒壳体工作环境湿气过大造成表面凝聚水珠，这些湿气以及水珠并不能够被快速吸收干燥，大大降低了铝圆筒壳体外壁面的干燥性。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种5G基站用抗震铝电解电容器，以解决现有技术中5G基站用铝电解电容器整体的抗震稳定耐用性较差、铝电解电容器的铝圆筒壳体外壁面的吸水干燥性较低的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种5G基站用抗震铝电解电容器，包括铝圆筒壳体，以及设于铝圆筒壳体下端面的抗震支撑脚，本新型所使用到的结构件，除特殊说明，均采用铝合金材质制成，质轻，强度高，易焊接加工，所述铝圆筒壳体内设为内腔，所述内腔中设有液体电解质，所述铝圆筒壳体的下端底板上设有插设有电极引脚，所述铝圆筒壳体的外壁面上设有耐磨减震层，所述耐磨减震层上开设有环形凹槽，所述环形凹槽的截面为半弧状结构，所述环形凹槽为上下对称的两个并沿着耐磨减震层的外壁环绕设置，所述铝圆筒壳体的顶端为弧形状结构，所述环形凹槽内设置有干燥吸水层，所述铝圆筒壳体的侧壁内开设有填充腔，所述抗震支撑脚的下端设置有防滑缓冲垫。优选的，所述填充腔内设置有吸音棉层，吸音棉层为玻璃棉层，其是一种人造无机纤维，具有良好的吸音性能，可以有效的吸引降噪减震。优选的，所述防滑缓冲垫的底端水平面不高于电极引脚的底端水平面，防滑缓冲垫为具有弹性硅胶垫，绝缘，当将电极引脚焊接到电路板上后，该防滑缓冲垫会与电路板表面挤压贴合，实现稳定接触，保证结构稳定，不晃动。优选的，所述抗震支撑脚与水平面夹角为一百二十度，所述抗震支撑脚的数量为四个并以铝圆筒壳体的仰视圆心为中心圆周排列，并且与两根电极引脚完美避开，不影响引脚的焊接，提高了铝圆筒壳体的底部结构抗震稳定性，避免摇晃。优选的，所述防滑缓冲垫的底端面上设有网格防滑纹路，提高了铝圆筒壳体整体的底部防滑性。优选的，所述耐磨减震层为硬质硫化板和橡胶垫合成板，本体具有优良抗拉强度和耐磨性，而且橡胶垫本体又具有一定的高弹减震性，使耐磨抗震层整体具有优秀的耐磨抗震效果。优选的，所述干燥吸水层为具有背胶的吸水绵，吸水绵为软质吸水海绵垫，可快速吸收水分。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：通过在铝圆筒壳体外壁设置的耐磨减震层，以及在铝圆筒壳体下端圆周设置的四根具有防滑缓冲垫的抗震支撑脚结构，不仅提高了铝圆筒壳体外壁面的耐磨抗震性，而且当铝圆筒壳体通过电极引脚焊接在相关的电路板上后，底部的抗震支撑脚结构也大大提高了铝圆筒壳体的底部结构抗震稳定性，避免摇晃，进而提高了5G基站用铝电解电容器整体结构的抗震稳定耐用性，另外，通过在铝圆筒壳体侧壁内设置具有吸音棉层的填充腔，也可以将铝圆筒壳体受到的震动力以及噪音进行吸引减震，避免震动时的噪音传递到铝圆筒的内腔中而造成内部液体电解质震荡混动，有效保证了5G基站用铝电解电容器的正常使用状态。通过设置的具有干燥吸水层的环形凹槽结构，当铝圆筒壳体工作环境湿气过大，造成表面凝聚水珠，产生的水珠可以沿着耐磨减震层的表面滑入到环形凹槽内并被干燥吸水层快速吸水干燥，提高了铝圆筒壳体外壁面的干燥性。附图说明图1为本专利技术的整体结构立面剖视图；图2为本专利技术的整体结构三维立体图；图3为本专利技术的抗震支撑脚的仰视分布图。图中：1铝圆筒壳体、11内腔、12液体电解质、13电极引脚、2耐磨减震层、3填充腔、31吸音棉层、4抗震支撑脚、41防滑缓冲垫、5环形凹槽、51干燥吸水层。具体实施方式请参阅图1、图2、图3，一种5G基站用抗震铝电解电容器，包括铝圆筒壳体1，铝圆筒壳体1为5G基站用铝电解电容器的铝壳体，以及焊接于铝圆筒壳体1下端面的抗震支撑脚4，抗震支撑脚4与水平面夹角为一百二十度，抗震支撑脚4的数量为四个并以铝圆筒壳体1的仰视圆心为中心圆周排列，铝圆筒壳体1内设为内腔11，内腔11中设有液体电解质12，铝圆筒壳体1的下端底板上设有插设有电极引脚13，抗震支撑脚4的下端粘接有防滑缓冲垫41，防滑缓冲垫41的底端水平面不高于电极引脚13的底端水平面，当将电极引脚13焊接到电路板上后，防滑缓冲垫41的最底端面会与电路板表面挤压贴合，实现稳定接触，保证结构稳定，不晃动，防滑缓冲垫41的底端面上设有网格防滑纹路，提高了铝圆筒壳体1整体的底部防滑性。请参阅图1，铝圆筒壳体1的外壁面上粘接有耐磨减震层2，耐磨减震层2本体具有优良抗拉强度和耐磨性，而且橡胶垫本体又具有一定的高弹减震性，使耐磨抗震层2整体具有优秀的耐磨抗震效果，耐磨减震层2为硬质硫化板和橡胶垫合成板，铝圆筒壳体1的侧壁内开设有填充腔3，填充腔3内填充设置有吸音棉层31，吸音棉层31是一种人造无机纤维，具有良好的吸音性能，可以有效的吸引降噪减震。请参阅图1、图2，耐磨减震层2上开设有环形凹槽5，环形凹槽5的截面为半弧状结构，环形凹槽5为上下对称的两个并沿着耐磨减震层2的外壁环绕设置，环形凹槽5内粘接有干燥吸水层51，干燥吸水层51为具有背胶的吸水绵，可以方便的粘接在环形凹槽5内，并且方便更换。本方案的工作原理是：通过在铝圆筒壳体1外壁设置的耐磨减震层2，以及在铝圆筒壳体1下端圆周设置的四根具有防滑缓冲垫41的抗震支撑脚4结构，不仅提高了铝圆筒壳体1外壁面的耐磨抗震性，而且当铝圆筒壳体1通过电极引脚13焊接在相关的电路板上后，底部的抗震支撑脚4结构也大大提高了铝圆筒壳体1的底部结构抗震稳定性，避免摇晃，进而提高了5G基站用铝电解电容器整体结构的抗震稳定耐用性；另外，当铝圆筒壳体1受到外部震动力，部分震动力以及噪音会传递到填充腔3中，此时，填充腔3中的吸音棉层31会快速的进行吸引减震，避免震动时的噪音传递到内腔11中而造成内部液体电解质12震荡混动，保证了5G基站用铝电解电容器的正常使用状态。当铝圆筒壳体1工作环境湿气过大，造成表面凝聚水珠，产生的水珠可以沿着耐磨减震层2的表面滑入到环形凹槽5内并被干燥吸水层51快速吸水干燥，提高了铝圆筒壳体1外壁面的干燥性。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种5G基站用抗震铝电解电容器，包括铝圆筒壳体(1)，以及设于铝圆筒壳体(1)下端面的抗震支撑脚(4)，其特征在于：所述铝圆筒壳体(1)内设为内腔(11)，所述内腔(11)中设有液体电解质(12)，所述铝圆筒壳体(1)的下端底板上设有插设有电极引脚(13)，所述铝圆筒壳体(1)的外壁面上设有耐磨减震层(2)，所述耐磨减震层(2)上开设有环形凹槽(5)，所述环形凹槽(5)内设置有干燥吸水层(51)，所述铝圆筒壳体(1)的侧壁内开设有填充腔(3)，所述填充腔(3)内设置有吸音棉层(31)，所述抗震支撑脚(4)的下端设置有防滑缓冲垫(41)。/n

【技术特征摘要】
1.一种5G基站用抗震铝电解电容器，包括铝圆筒壳体(1)，以及设于铝圆筒壳体(1)下端面的抗震支撑脚(4)，其特征在于：所述铝圆筒壳体(1)内设为内腔(11)，所述内腔(11)中设有液体电解质(12)，所述铝圆筒壳体(1)的下端底板上设有插设有电极引脚(13)，所述铝圆筒壳体(1)的外壁面上设有耐磨减震层(2)，所述耐磨减震层(2)上开设有环形凹槽(5)，所述环形凹槽(5)内设置有干燥吸水层(51)，所述铝圆筒壳体(1)的侧壁内开设有填充腔(3)，所述填充腔(3)内设置有吸音棉层(31)，所述抗震支撑脚(4)的下端设置有防滑缓冲垫(41)。


2.根据权利要求1所述的一种5G基站用抗震铝电解电容器，其特征在于：所述环形凹槽(5)的截面为半弧状结构，所述环形凹槽(5)为上下对称的两个并沿着耐磨减震层(2)的外壁环绕设置。

【专利技术属性】
技术研发人员：薛瑄武，包伟，
申请(专利权)人：南通瑞泰电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32