【技术实现步骤摘要】
一种无溶剂型导电胶及其制备方法
本专利技术涉及导电胶
,特别涉及一种无溶剂型导电胶及其制备方法。
技术介绍
随着微电子工业轻、薄、小、集成化、低成本的要求,导电胶作为一种取代铅锡焊料成为微电子工业的核心基础材料的重要性日益突出。近年来国内新型的导电胶不断问世,但大多数都是属于含有机溶剂的,因此接触电阻不稳定的缺点非常突出。例如中国专利文献CN1931946A公开了可常温储存运输的单组份银填充型导电胶,CN101245227A公开了一种LED用环氧导电银胶及其制造方法,CN101514281A公开了一种封装LED的导电银胶及其制备方法,CN102040934A公开了一种导电银胶及其制作方法,CN101805575A公开了一种高性能导电银胶及其制备方法,CN101935510A公开了一种高粘接强度的环氧导电银胶,CN102086364A公开了微电子封装用导电银胶及其制备方法。这些技术方案中的有机溶剂作为导电胶中的一种组成部份,可以起到改善工艺性能的作用;但其缺点也多,比如有毒性、污染环境,其固化产物接触电阻不稳定,填充物与 ...
【技术保护点】
1.一种无溶剂型导电胶,其特征在于:包括以下质量份的组分:/n
【技术特征摘要】
1.一种无溶剂型导电胶,其特征在于:包括以下质量份的组分:
所述无溶剂聚酯树脂为丙烯酸酯改性的饱和聚酯树脂;
所述分散剂为含颜料亲和基团的嵌段共聚物。
2.根据权利要求1所述的一种无溶剂型导电胶,其特征在于:所述无溶剂聚酯树脂是由以下的组分制备得到:饱和聚酯树脂40~60份,丙烯酸酯类单体40~60份,有机过氧化物引发剂0.5~2份,偶氮类引发剂0.5~2份。
3.根据权利要求2所述的一种无溶剂型导电胶,其特征在于:所述无溶剂聚酯树脂的制备组分中,饱和聚酯树脂在35℃邻氯苯酚中测定的固有粘度为0.8dl/g~0.85dl/g。
4.根据权利要求2所述的一种无溶剂型导电胶,其特征在于:所述无溶剂聚酯树脂的制备组分中,丙烯酸酯类单体为丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸异癸酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸异辛酯、丙烯酸-2-乙基乙酯、丙烯酸-2-乙基己酯、丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸羟甲酯、甲基丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸异癸酯、聚乙二醇二甲基丙烯酸酯中的至少一种。
5.根据权利要求2~4任一项所述的一种无溶剂型导电胶,其特征在于:所述无溶...
【专利技术属性】
技术研发人员:张国华,黄华,
申请(专利权)人:广州昊毅化工科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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