【技术实现步骤摘要】
用于聚合反应器的焊接式釜体
本技术涉及聚合反应器
,特别是涉及一种用于聚合反应器的焊接式釜体。
技术介绍
聚合反应器是用于进行聚合反应的容器,在高分子合成工业中有广泛的应用。聚合反应具有反应机理复杂,聚合方法多样,且大多数反应体系随着聚合反应的进行,体系中的粘度急剧上升,物料粘壁等现象给聚合反应器的设计带来一定的难度。聚合反应器的主体结构为釜体,釜体一般体积较大,在制作时具有较大的难度。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足,而提供一种用于聚合反应器的焊接式釜体,其结构科学,既能保证具有较好的机械性能,又降低了制作难度和生产成本。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种用于聚合反应器的焊接式釜体,其包括上筒节、下筒节、上封头、下封头,所述上筒节和下筒节分别为钢板卷圆后焊接而成的圆筒,所述上筒节的上端与所述上封头的下端焊接,所述上筒节的下端与所述下筒节的上端焊接,所述下筒节的下端与所述下封头的上端分别焊接有筒体法兰,所述下筒节的下端与所述下封头的上端通过所述筒体法兰连接,所述上筒节和下筒节的外侧设置有用于换热介质导流的导流条、若干个夹套筒节,所述导流条的内侧与所述上筒节或下筒节的外侧焊接,所述若干个夹套筒节从上至下依次套接在所述上筒节、下筒节的外侧,相邻的夹套筒节的交接处焊接,且该交接处与所述导流条的外侧焊接,顶部的夹套筒节的上端与所述上筒节的侧面焊接,底部的夹套筒节的下端与所述下筒节的侧面焊接,所述夹套筒节为卷圆后焊接而成的筒体。优选的,所述导流条设置 ...
【技术保护点】
1.用于聚合反应器的焊接式釜体,其特征在于:包括上筒节(1)、下筒节(2)、上封头(3)、下封头(4),所述上筒节(1)和下筒节(2)分别为钢板卷圆后焊接而成的圆筒,所述上筒节(1)的上端与所述上封头(3)的下端焊接,所述上筒节(1)的下端与所述下筒节(2)的上端焊接,所述下筒节(2)的下端与所述下封头(4)的上端分别焊接有筒体法兰(5),所述下筒节(2)的下端与所述下封头(4)的上端通过所述筒体法兰(5)连接,所述上筒节(1)和下筒节(2)的外侧设置有用于换热介质导流的导流条(6)、若干个夹套筒节(7),所述导流条(6)的内侧与所述上筒节(1)或下筒节(2)的外侧焊接,所述若干个夹套筒节(7)从上至下依次套接在所述上筒节(1)、下筒节(2)的外侧,相邻的夹套筒节(7)的交接处焊接,且该交接处与所述导流条(6)的外侧焊接,顶部的夹套筒节(7)的上端与所述上筒节(1)的侧面焊接,底部的夹套筒节(7)的下端与所述下筒节(2)的侧面焊接,所述夹套筒节(7)为卷圆后焊接而成的筒体。/n
【技术特征摘要】
1.用于聚合反应器的焊接式釜体,其特征在于:包括上筒节(1)、下筒节(2)、上封头(3)、下封头(4),所述上筒节(1)和下筒节(2)分别为钢板卷圆后焊接而成的圆筒,所述上筒节(1)的上端与所述上封头(3)的下端焊接,所述上筒节(1)的下端与所述下筒节(2)的上端焊接,所述下筒节(2)的下端与所述下封头(4)的上端分别焊接有筒体法兰(5),所述下筒节(2)的下端与所述下封头(4)的上端通过所述筒体法兰(5)连接,所述上筒节(1)和下筒节(2)的外侧设置有用于换热介质导流的导流条(6)、若干个夹套筒节(7),所述导流条(6)的内侧与所述上筒节(1)或下筒节(2)的外侧焊接,所述若干个夹套筒节(7)从上至下依次套接在所述上筒节(1)、下筒节(2)的外侧,相邻的夹套筒节(7)的交接处焊接,且该交接处与所述导流条(6)的外侧焊接,顶部的夹套筒节(7)的上端与所述上筒节(1)的侧面焊接,底部的夹套筒节(7)的下端与所述下筒节(2)的侧面焊接,所述夹套筒节(7)为卷圆后焊接...
【专利技术属性】
技术研发人员:付东洲,张世能,
申请(专利权)人:湖北西特化工机械有限公司,
类型:新型
国别省市:湖北;42
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