一种3D打印机热床及3D打印机制造技术

本发明专利技术公开了一种3D打印机热床，包括金属板、粘结片以及电热金属箔，电热金属箔不含铜，粘结片叠敷于金属板表面，电热金属箔位于粘结片上，金属板、粘结片以及电热金属箔压合成型，电热金属箔上形成导电发热电阻线路，通过上述设计，由于3D打印机热床没有使用导致电磁效应的材料，通电工作后不会产生电磁辐射污染；由于采用了电热金属箔，3D打印热床升温速率比采用铜箔做为电热源的升温速率有倍数的提升；同时本热床采用碳钢做为基板，碳钢的热膨胀系数大大低于铝的热膨胀系数，后续3D打印热床长期使用中的热变形程度远远低于铝基板PCB热床，使3D打印精度大幅提高，同时延长了使用寿命。本发明专利技术还涉及一种包含上述3D打印机热床的3D打印机。

【技术实现步骤摘要】
一种3D打印机热床及3D打印机
本专利技术涉及3D打印机，尤其是涉及一种3D打印机热床。
技术介绍
目前较常用的铝基板PCB热床，具有加热均匀，工作稳定，使用寿命长的优点。但铝基板热床的热是由铜箔通过PCB制程蚀刻出的电路，在通电后的电阻热效应产生，由于铜线路在脉冲或交变电流作用下具有电磁效应，产生电磁波，向周围辐射，给环境造成较严重的电磁污染。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术的目的之一在于提供一种不产生电磁辐射的3D打印机热床。为了克服现有技术的不足，本专利技术的目的之二在于提供一种热床不产生电磁辐射的3D打印机。本专利技术的目的之一采用如下技术方案实现：一种3D打印机热床，包括金属板、粘结片以及电热金属箔，所述电热金属箔不含铜，所述粘结片叠敷于所述金属板表面，所述电热金属箔位于所述粘结片上，所述金属板、所述粘结片以及所述电热金属箔压合成型，所述电热金属箔上形成导电发热电阻线路。进一步地，所述粘结片的导热率大于3w/m.k。进一步地，所述金属板为镀锌钢板、不锈钢板、铝板中的任意一种。进一步地，所述电热金属箔为铁铬铝箔或铝箔。本专利技术的目的之二采用如下技术方案实现：一种3D打印机，包括上述3D打印机热床。相比现有技术，本专利技术3D打印机热床还包括粘结片以及电热金属箔，电热金属箔不含铜，粘结片叠敷于金属板表面，电热金属箔位于粘结片上，金属板、粘结片以及电热金属箔压合成型，电热金属箔上形成导电发热电阻线路，通过上述设计，由于3D打印机热床没有使用导致电磁效应的材料，3D打印热床通电工作后不会产生电磁辐射污染；同时由于采用了电热金属箔，3D打印热床升温速率比原来铝基板PCB热床采用铜箔做为电热源的升温速率有倍数的提升；同时本热床采用碳钢做为基板，碳钢的热膨胀系数大大低于采用铝作为基板的铝的热膨胀系数，后续3D打印热床长期使用中的热变形程度远远低于铝基板PCB热床，使3D打印精度大幅提高，同时大幅延长了热床的使用寿命。附图说明图1为本专利技术3D打印机热床的结构示意图。图中：10、金属板；20、粘结片；30、电热金属箔；40、电热线路。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在另一中间组件，通过中间组件固定。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在另一中间组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在另一中间组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。图1为本专利技术3D打印机热床，3D打印机热床包括金属板10、粘结片20、电热金属箔30以及电热线路40。金属板10为镀锌钢板、不锈钢板、铝板中的一种。优选镀锌钢板。粘结片20的导热率大于3w/m.k，以便后续热压粘合电热金属箔30使用。选择导热率大于3w/m.k的粘结片20是由于：粘结片20不仅要有牢固的粘结铁铬铝箔、铝箔等电热金属箔30的能力，同时必须迅速将铁铬铝箔、铝箔等电热金属箔30通电后产生的热传递到金属板10。电热金属箔30为铁铬铝箔或铝箔。不可使用铜箔以及含有铜镀层的金属箔，防止工作时产生电磁辐射。3D打印机热床的制作过程如下：清洁金属板10使金属板10处理彻底去除污物，在洁净处理后的金属板10一面叠敷粘结片20，在粘结片20的上面叠上电热金属箔30。将叠好的金属板10、粘结片20、电热金属箔30，置于热合层压机内，依据粘结片20的凝胶化参数，设置温度梯度及压力梯度，使金属板10、粘结片20、电热金属箔30压合成型；依据不同型号的3D打印机的热床指标需要，将金属板10上的电热金属箔30依据电热原理及发热功率需要设计出电热线路40，然后采用PCB制作方式，制作成导电发热电阻线路，导电发热电阻线路在3D打印热床通电工作后产生热量。通过上述设计，由于3D打印机热床没有使用导致电磁效应的材料，3D打印热床通电工作后不会产生电磁辐射污染；同时由于采用了电热金属箔30，3D打印热床升温速率比原来铝基板PCB热床采用铜箔做为电热源的升温速率有倍数的提升；同时本热床采用碳钢做为基板，碳钢的热膨胀系数大大低于采用铝作为基板的铝的热膨胀系数，后续3D打印热床长期使用中的热变形程度远远低于铝基板PCB热床，使3D打印精度大幅提高，同时大幅延长了热床的使用寿命。以上实施例仅表达了本专利技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对专利技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进演变，都是依据本专利技术实质技术对以上实施例做的等同修饰与演变，这些都属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种3D打印机热床，包括金属板，其特征在于：所述3D打印机热床还包括粘结片以及电热金属箔，所述电热金属箔不含铜，所述粘结片叠敷于所述金属板表面，所述电热金属箔位于所述粘结片上，所述金属板、所述粘结片以及所述电热金属箔压合成型，所述电热金属箔上形成导电发热电阻线路。/n

【技术特征摘要】
1.一种3D打印机热床，包括金属板，其特征在于：所述3D打印机热床还包括粘结片以及电热金属箔，所述电热金属箔不含铜，所述粘结片叠敷于所述金属板表面，所述电热金属箔位于所述粘结片上，所述金属板、所述粘结片以及所述电热金属箔压合成型，所述电热金属箔上形成导电发热电阻线路。


2.根据权利要求1所述的3D打印机热床，其特征在于：所述粘结...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴付领，李强，何茂华，
申请(专利权)人：深圳可瑞高新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44