一种高开孔率复合硅胶模具制造技术

本发明专利技术涉及一种高开孔率复合硅胶模具，包括：硬质底模和硅胶模覆层，所述硅胶模覆层设置于所述硬质底模上，且所述硅胶模覆层上设有多个硅胶填充块构成的硅胶填充块阵列。本发明专利技术的一种高开孔率复合硅胶模具，相较于传统的硅胶模具，其具有一层硬质底模，该硬质底模的设置大大提升了本模具的强度，且具有较好的抗变形、抗压性能。

【技术实现步骤摘要】
一种高开孔率复合硅胶模具
本专利技术涉及建筑施工
，尤其涉及一种高开孔率复合硅胶模具。
技术介绍
随城市建设的发展，建筑风格呈多样化发展，设计师追求建筑外立面独特的效果，越来越多的大尺寸、高开孔率(60％以上)装饰板材在建筑外立面上得到应用。该类装饰板材尺寸较大，穿孔率较高，对于模具刚度及脱模性能要求高。因此，寻求一种适用于大尺寸、高开孔率装饰板材的模具已势在必行。
技术实现思路
本专利技术为解决现有的采用传统模具制造大尺寸、高开孔率板材时模具强度低、抗变形能力差的问题，所采用的技术方案是：一种高开孔率复合硅胶模具，包括：硬质底模和硅胶模覆层，所述硅胶模覆层设置于所述硬质底模上，且所述硅胶模覆层上设有多个硅胶填充块构成的硅胶填充块阵列。进一步改进为，所述硬质底膜为玻璃钢材质底膜。进一步改进为，所述硬质底膜厚度不小于18mm。进一步改进为，所述硅胶填充块内掺杂有强度介质。进一步改进为，所述强度介质为棉质纤维。进一步改进为，所述硬质底模与所述硅胶模覆层之间通过胶粘合。本专利技本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高开孔率复合硅胶模具，其特征在于，包括：硬质底模和硅胶模覆层，所述硅胶模覆层设置于所述硬质底模上，且所述硅胶模覆层上设有多个硅胶填充块构成的硅胶填充块阵列。/n

【技术特征摘要】
1.一种高开孔率复合硅胶模具，其特征在于，包括：硬质底模和硅胶模覆层，所述硅胶模覆层设置于所述硬质底模上，且所述硅胶模覆层上设有多个硅胶填充块构成的硅胶填充块阵列。


2.根据权利要求1所述的高开孔率复合硅胶模具，其特征在于，所述硬质底膜为玻璃钢材质底膜。


3.根据权利要求1所述的高开孔率复合硅胶模具，其特征在于，所述硬质底...

【专利技术属性】
技术研发人员：付虎成，张天骏，叶鼎岳，郑凯华，楼楠，季益鼎，殷浩，
申请(专利权)人：上海建工四建集团有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31