一种具有近场支付功能的手机外壳制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有近场支付功能的手机外壳，包括手机壳主体，所述手机壳主体背板上设有预留槽位，所述预留槽位内设置有具备近场支付功能的芯片卡；所述芯片卡包括芯片主体，所述芯片主体内外两侧均设有PVC保护层；所述PVC保护层通过粘接层与芯片主体粘接固定。本实用新型专利技术将含有交通部互联互通功能的芯片及定制线圈植入槽位之中并使用胶水进行固定，可以通过手机外壳实现近场支付的功能。可以通过手机外壳实现近场支付的功能。可以通过手机外壳实现近场支付的功能。

【技术实现步骤摘要】
一种具有近场支付功能的手机外壳


[0001]本技术涉及智能卡
，具体为一种具有近场支付功能的手机外壳。

技术介绍

[0002]随着社会的不断发展，科学的不断进步，非接触式IC智能卡越来越广泛的应用于人们的日常生活中，经常被用于作为身份识别和小额支付等手段，目前大部分手机不具备近场支付功能，给手机功能带来了一定的局限性。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供具有近场支付功能的手机外壳，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0005]一种具有近场支付功能的手机外壳，包括手机壳主体，所述手机壳主体背板上设有预留槽位，所述预留槽位内设置有具备近场支付功能的芯片卡。
[0006]优选的，所述芯片卡包括芯片主体，所述芯片主体内外两侧均设有PVC保护层。
[0007]优选的，所述PVC保护层通过粘接层与芯片主体粘接固定。
[0008]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术提供了一种具有近场支付功能的手机外壳在硅胶手机壳上预留槽位，将含有交通部互联互通功能的芯片及定制线圈植入槽位之中并使用胶水进行固定，可以通过手机外壳实现近场支付的功能。
附图说明
[0009]图1为本技术的结构示意图；
[0010]图2为芯片卡的A向剖视图。
具体实施方式
[0011]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0012]请参阅图1
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2，本技术提供的一种实施例：一种具有近场支付功能的手机外壳，包括手机壳主体1，所述手机壳主体1背板上设有预留槽位6，所述预留槽位6内设置有具备近场支付功能的芯片卡2。
[0013]所述芯片卡2包括芯片主体5，所述芯片主体5内外两侧均设有PVC保护层3。
[0014]所述PVC保护层3通过粘接层4与芯片主体5粘接固定。
[0015]本实施例提供了一种具有近场支付功能的手机外壳在硅胶手机壳上预留槽位，将含有交通部互联互通功能的芯片及定制线圈植入槽位之中并使用胶水进行固定，可以通过
手机外壳实现近场支付的功能。
[0016]对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有近场支付功能的手机外壳，包括手机壳主体，所述手机壳主体背板上设有预留槽位，其特征在于：所述预留槽位内设置有具备近场支付功能的芯片卡。2.根据权利要求1所述的具有近场支付功能的手机外壳，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋佳雁，陈光华，
申请(专利权)人：南京德朗克电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：