制造和使用质量流量设备的系统和方法技术方案

提供一种制造质量流量设备（２１）的系统和方法，所述设备与一种或多种流体一起使用。所述方法包括，为给定限流器（１１４）获取要计算的流体的流体特性。获得在设备（２１）中使用的部件参数，部件例如为处理器（１３０）、限流器（１１４）和一个或多个传感器（４６、４８），以确定任何所需校正用于计算。用流体特性数据处理限流器（１１４）和部件参数，以确定用于设备（２１）的操作参数。将操作数据下载到设备（２１）中，使处理器（１３０）能够监视和控制流体流量。可以进行验证测试以确保设备（２１）正确运行。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

System and method for manufacturing and using mass flow equipment

A system and method for manufacturing a mass flow device (21) that is used in conjunction with one or more fluids. The method includes obtaining a fluid characteristic of the fluid to be calculated for a given restrictor (114). In the device (21) component parameters in the use of the components such as processor (130), current limiter (114) and one or more sensors (46, 48), to determine any necessary correction for calculation. The current limiter (114) and the component parameters are processed with fluid characteristic data to determine the operating parameters for the device (21). The operation data is downloaded to the device (21) so that the processor (130) is capable of monitoring and controlling the flow of the fluid. Verification tests can be carried out to ensure that the equipment (21) is functioning properly.

【技术实现步骤摘要】

本公开通常涉及流量系统，尤其涉及制造和使用质量流量设备的方法。
技术介绍
人们已经努力发展精确流体质量流量控制器，尤其是控制诸如有毒和高活性气体的流体质量流速的流量控制器，所述流体是制造半导体设备时使用的类型。在半导体制造领域中，在蚀刻和气相沉积工艺中使用各种气体。这些气体可能对人体有害，并且暴露到环境大气条件下时可能是高活性的。已经开发了质量流量控制器，它测量和控制上述类型流体的流速，其中测量是基于流体热性质。已经开发了其它流体质量流量控制器，它是基于测量跨越流量限流器或管口(orifice)的压差。这里所讨论类型的现有技术质量流量控制器的精度不适合于流量控制器的许多应用。半导体制造工艺可能要求将非常精确量的流体(主要是气体)排入加工室。例如，可能要求流速范围从高达20升/分钟到低达几十分之一立方厘米/分钟(CCM)。而且，在半导体制造中用来控制活性气体的流量控制器的响应时间和稳定流速，可能要求控制器在小于1秒钟内(优选为比1秒小得多)能够对“ON”信号起反应并且稳定在所需流速，。加工本身在任何地方可能持续几秒到几小时。目前流体质量流量控制器以上述速度进行反应和稳定的能力是难以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种构造质量流量设备的方法，所述设备至少使用一种流体，所述方法包含：　　　　选择限流器，其中所述限流器与补偿参数相关；　　　　用与所述流体相关的特性数据处理补偿参数，以产生设备参数；　　　　将设备参数下载到设备中，其中所述设备参数使设备能够在环境条件范围内监控流体流量。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：WW惠特，WH惠特，DT穆德，CB达维斯，B冯泰恩，
申请(专利权)人：霍里巴斯特克公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]