一种低软化点无基材热贴合3D保护膜制造技术

本实用新型专利技术公开了一种低软化点无基材热贴合3D保护膜，包括自下而上依次层叠的下保护离型膜层、压敏胶层、低软化点高硬度层、TPU层和上保护膜层。本实用新型专利技术3D保护膜既具有较好的手感爽滑效果，又具有极强的可回弹性修复效果，防刮、经久耐用，而且快速热贴合效果显著，提高了3D热弯膜的档次，极大地满足了人们使用的触感和功能要求，同时简化了3D保护膜结构，突破了传统热压加工成型的工艺，使得贴合更加方便可行，大大提高贴合良率。大大提高贴合良率。大大提高贴合良率。

【技术实现步骤摘要】
一种低软化点无基材热贴合3D保护膜


[0001]本技术涉及保护膜
，具体涉及一种低软化点无基材热贴合3D保护膜。

技术介绍

[0002]手机膜是用于装饰及保护手机机身表面、屏幕及其他物体的一种修饰膜。为满足消费者多功能体验，膜类产品功能的多样化发展成为关键。目前保护膜不足之处仍在于：保护膜强度不够，较轻微的碰撞或刮擦就会使保护膜的表面产生划伤留下刮痕，影响外观，并且普通保护膜操作手感不佳。
[0003]随着现代手机产业的高速发展，曲面屏等3D产品成为一种发展趋势，但传统的保护膜存在基材成型效果差的问题，同时热压成型会导致膜材损耗及材料的力学、表观等性质发生内在改变，其对加工生产较为敏感，进一步地热压制程成本高昂、贴合曲面屏幕良率低。目前现有的热弯保护膜柔性较差，也无法达到良好的贴合性，使其保护作用下降，并且在热弯成型过程中极易出现外观等不良情况，达不到合格的外观视觉效果。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是克服
技术介绍
的技术缺陷，提供一种低软化点无基材热贴合3D保护膜。本技术3D保护膜相较普通的热弯膜结构省去了基材部分，节约成本，同时突破了传统热压成型的加工工艺所产生的弊病，例如传统热压会产生耗材，通过高温高压导致材料的耐温、力学性质不稳定，贴合屏幕容易翘曲和起皱，并且热压工艺繁琐，制程成本高昂，长时间放置容易产生变形，导致不良率大幅增加等一系列问题。
[0005]本技术解决上述技术问题所采用的技术方案如下：
[0006]一种低软化点无基材热贴合3D保护膜，包括自下而上依次层叠的下保护离型膜层、压敏胶层、低软化点高硬度层、TPU层和上保护膜层。
[0007]上述技术方案中，所述低软化点高硬度层具有高硬度且具有低温快速软化的特性；所述TPU层具有耐刮、触感爽滑的特性；所述压敏胶层起胶粘作用。
[0008]上述技术方案中，所述3D保护膜各胶层在受热变形过程中，低软化点高硬度层内部结构短暂键解，快速软化下垂贴合保护屏，TPU 层胶层柔软，低模量收缩变形发生反翘现象，压敏胶层受热胶层变形易于贴合曲屏。
[0009]进一步地，所述TPU层与所述低软化点高硬度层的厚度比为 0.4～1.0，其更加普适于不同结构尺寸的功能膜，结构调控更为灵活。
[0010]进一步地，所述下保护离型膜层为氟素离型膜或非氟非硅离型膜。
[0011]进一步地，所述下保护离型膜层的厚度为50～75μm。
[0012]进一步地，所述压敏胶层的材料为有机硅压敏胶。
[0013]进一步地，所述压敏胶层的厚度为5～15μm。
[0014]进一步地，所述低软化点高硬度层的材料为聚氨酯类TPE，经涂布制备成薄膜后70
℃、10s可快速软化下垂，能够促使保护膜达到快速热贴合紧密不反弹的优良效果；所述低软化点高硬度层具有高硬度、加热快速软化的特性。
[0015]进一步地，所述低软化点高硬度层的厚度为40～100μm。
[0016]进一步地，所述TPU层的材料为TPU，经涂布后所述TPU层具有快速修复、手感爽滑的特性；所述TPU层具有手感爽滑的自修复效果。
[0017]进一步地，所述TPU层的厚度为35～100μm。
[0018]进一步地，所述上保护膜层为硅胶保护膜。
[0019]进一步地，所述上保护膜层的厚度为50～75μm。
[0020]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0021](1)本技术3D保护膜无需光学膜、基材、无需热压成型，即不需要通过加压设备对其成型，仅需使贴合对象与保护膜在70℃加热10s，膜体会自身产生热弯现象并自动黏附并铺展于3D玻璃本体结构上，冷却后整体结构快速定型，保持贴敷效果，不回弹反翘，持续保护手机屏幕，并且后续加工更为方便；
[0022](2)本技术3D保护膜既具有较好的手感爽滑效果，又具有极强的可回弹性修复效果，防刮、经久耐用，而且快速热贴合效果显著，提高了3D热弯膜的档次，极大地满足了人们使用的触感和功能要求，同时简化了3D保护膜结构，突破了传统热压加工成型的工艺，使得贴合更加方便可行，大大提高贴合良率。
附图说明
[0023]图1为本技术实施例1所述3D保护膜的结构示意图；
[0024]图2为本技术实施例1所述3D保护膜的结构层受热变形过程示意图。
[0025]图中各个附图标记的对应的部件名称是：
[0026]1‑
下保离型膜层；2
‑
压敏胶层；3
‑
低软化点高硬度层；4
‑
TPU层； 5
‑
上保护膜层；6
‑
加热体。
具体实施方式
[0027]为了更好地理解本技术的内容，下面结合具体实施例和附图作进一步说明。应理解，这些实施例仅用于对本技术进一步说明，而不用于限制本技术的范围。此外应理解，在阅读了本技术所述的内容后，该领域的技术人员对本技术作出一些非本质的改动或调整，仍属于本技术的保护范围。
[0028]实施例1
[0029]一种低软化点无基材热贴合3D保护膜，如图1所示，包括自下而上依次层叠的下保护离型膜层1、压敏胶层2、低软化点高硬度层 3、TPU层4和上保护膜层5。
[0030]所述低软化点高硬度层3具有高硬度且具有低温快速软化的特性；所述TPU层4具有耐刮、触感爽滑的特性；所述压敏胶层2起胶粘作用。
[0031]所述下保护离型膜层1为氟素离型膜。
[0032]所述下保护离型膜层1的厚度为50μm。
[0033]所述压敏胶层2的材料为有机硅压敏胶。
[0034]所述压敏胶层2的厚度为10μm。
[0035]所述低软化点高硬度层3的材料为聚氨酯类TPE，经涂布制备成薄膜后70℃、10 s可快速软化下垂，能够促使保护膜达到快速热贴合紧密不反弹的优良效果；所述低软化点高硬度层3可以在市面上直接购得。
[0036]所述低软化点高硬度层3的厚度为80μm。
[0037]所述TPU层4的材料为TPU，经涂布后所述TPU层4具有快速修复、手感爽滑的特性；所述TPU层4可以在市面上直接购得。
[0038]所述TPU层4的厚度为55μm。
[0039]所述上保护膜层5为硅胶保护膜。
[0040]所述上保护膜层5的厚度为50μm。
[0041]其中，压敏胶层2、低软化点高硬度层3、TPU层4的总厚度为 145μm，TPU层/低软化点高硬度层的厚度比为0.687。
[0042]按照图1的结构2
‑3‑1‑4‑
5依次将各层进行涂布与覆合，经过后续切削，即可得到低软化点无基材热贴合3D保护膜。
[0043]本实施例的低软化点无基材热贴合3D保护膜相较普通的热弯膜结构(由自下而上依次层叠的下保护离型膜层、有机硅压敏胶层、TPU 本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低软化点无基材热贴合3D保护膜，其特征在于，包括自下而上依次层叠的下保护离型膜层(1)、压敏胶层(2)、低软化点高硬度层(3)、TPU层(4)和上保护膜层(5)。2.如权利要求1所述的一种低软化点无基材热贴合3D保护膜，其特征在于，所述TPU层(4)与所述低软化点高硬度层(3)的厚度比为0.4～1.0。3.如权利要求1所述的一种低软化点无基材热贴合3D保护膜，其特征在于，所述下保护离型膜层(1)的厚度为50～75μm。4.如权利要求1所述的一种低软化点无基材热贴合3D保护膜，其特征在于，所述压敏胶层(2)的材料为有机硅压敏胶。5.如权利要求1所述的一种低软化点无基材热贴合3D保护膜，其特征在于，所述压敏胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫文，董红星，
申请(专利权)人：宁波惠之星新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：