晶圆研磨静压载物平台制造技术

技术编号:27843192 阅读:26 留言:0更新日期:2021-03-30 12:38
本发明专利技术公开了晶圆研磨静压载物平台,包括本体,所述本体的内腔安装有转动装置,所述转动装置的内腔安装有固定箱,所述固定箱的底部连通有连接管,所述连接管的外表面安装有马达,所述马达的输出端安装有截流块。本发明专利技术,连接管内部设置有可调节截流块,能够调节抛光液的流动速度,避免了抛光液的浪费,转动装置内部设置有气压缸和顶板,能够调节按压装置和转动台之间的间隙,方便转动台对按压装置内部的晶圆进行研磨,安装盒内部设置有两端螺纹相反的螺纹杆,能够带动传动杆移动使底板对按压装置内部的晶圆进行按压,能够使晶圆的表面和转动台充分贴合,能够使晶圆表面充分研磨并且研磨均匀。磨均匀。磨均匀。

【技术实现步骤摘要】
晶圆研磨静压载物平台


[0001]本专利技术涉及晶圆研磨静压
,具体为晶圆研磨静压载物平台。

技术介绍

[0002]随着研磨加工业的发展,人们对晶圆的平面度和表面粗糙度的要求日益提高,众所周知,同一个晶圆厂生产的晶圆厚度几乎一致,但是在集成电路制造,为了降低器件热阻、提高工作散热及冷却能力、便于封装,在硅晶圆正面制作完集成电路后,需要进行背面减薄,但是晶圆研磨会使其表面完整性变差,此时需要使用化学机械方法进行晶圆抛光使其至少一面光滑如镜。
[0003]由于晶圆本身特性及生产成本的需求,研磨力不能过小,否则研磨时间过长,研磨力也不能过大,因为晶圆是很薄的玻璃制品,研磨力过大很容易导致晶圆破损。
[0004]现有的晶圆研磨静压装置大多采用单一的固定装置在研磨台顶部转动研磨,需要将晶圆的待研磨面贴在研磨台上进行,并且调节研磨力时需要手动向研磨台进行添加研磨液,容易造成研磨不均匀造成研磨加工成本增加。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供晶圆研磨静压载物平台,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:晶圆研磨静压载物平台,包括本体,所述本体的内腔安装有转动装置,所述转动装置的内腔安装有固定箱,所述固定箱的底部连通有连接管,所述连接管的外表面安装有马达,所述马达的输出端安装有截流块,所述转动装置的内腔安装有第一电机,所述第一电机的输出端安装有转动台,所述转动装置的内腔安装有气压缸,所述气压缸的输出端安装有顶板,所述顶板的一端安装有轴承,所述轴承的内壁安装有按压装置,所述按压装置的内腔安装有安装盒,所述安装盒的内腔安装有第二电机,所述第二电机的输出端安装有螺纹杆,所述螺纹杆的外表面螺纹安装有滑动块,所述滑动块的正面铰接有传动杆,所述传动杆的一端铰接有底板,所述顶板的顶部安装有第三电机,所述第三电机的输出端安装有传送装置,所述传送装置的底部安装有立杆,所述立杆的一端安装有齿轮,所述本体的正面安装有控制面板,所述控制面板与马达、第一电机、气压缸、第二电机和第三电机电性连接。
[0007]优选的,所述截流块的内腔开设有和连接管内腔相连通的圆孔,所述连接管的一端位于转动台的顶部且和转动台相垂直。
[0008]优选的,所述螺纹杆外表面设置有两个转动方向相反的螺纹,所述滑动块的数量为两个且分为两组,两组所述滑动块分别设置在螺纹杆两个螺纹相反的外表面上。
[0009]优选的,所述按压装置的外表面设置有齿槽,所述齿轮和按压装置外表面的齿槽相啮合。
[0010]优选的,所述按压装置的外表面设置有卡槽,所述轴承通过按压装置外表面的卡
槽和按压装置转动安装。
[0011]优选的,所述顶板的内腔开设有通孔,所述立杆的一端贯穿顶板内腔的通孔和齿轮固定连接。
[0012]与现有技术相比,本专利技术的有益效果是:该晶圆研磨静压载物平台,连接管内部设置有可调节截流块,能够调节抛光液的流动速度,避免了抛光液的浪费,转动装置内部设置有气压缸和顶板,能够调节按压装置和转动台之间的间隙,方便转动台对按压装置内部的晶圆进行研磨,安装盒内部设置有两端螺纹相反的螺纹杆,能够带动传动杆移动使底板对按压装置内部的晶圆进行按压,能够使晶圆的表面和转动台充分贴合,能够使晶圆表面充分研磨并且研磨均匀。
附图说明
[0013]图1为本专利技术的结构示意图;图2为本专利技术连接管和马达以及截流块连接关系示意图;图3为本专利技术安装盒内部结构示意图。
[0014]图中:1、本体;2、转动装置;3、固定箱;4、连接管;5、马达;6、截流块;7、第一电机;8、转动台;9、气压缸;10、顶板;11、轴承;12、按压装置;13、安装盒;14、第二电机;15、螺纹杆;16、滑动块;17、传动杆;18、底板;19、第三电机;20、传送装置;21、立杆;22、齿轮;23、控制面板。
具体实施方式
[0015]下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0016]请参阅图1

3,本专利技术提供的实施例:晶圆研磨静压载物平台,包括本体1,本体1的内腔安装有转动装置2,转动装置2的内腔安装有固定箱3,固定箱3和连接管4的内腔开设有相连通的通孔,固定箱3的底部连通有连接管4,连接管4的外表面安装有马达5,马达5的输出端安装有截流块6,截流块6的内腔开设有和连接管4内腔相连通的圆孔,连接管4的一端位于转动台8的顶部且和转动台8相垂直,转动装置2的内腔安装有第一电机7,第一电机7的输出端安装有转动台8,转动装置2的内腔安装有气压缸9,气压缸9的输出端安装有顶板10,顶板10的内腔开设有通孔,立杆21的一端贯穿顶板10内腔的通孔和齿轮22固定连接,顶板10的一端安装有轴承11,轴承11的内壁安装有按压装置12,按压装置12的内腔安装有安装盒13,安装盒13的外表面设置有齿槽,齿轮22和安装盒13外表面的齿槽相啮合,安装盒13的内腔安装有第二电机14,第二电机14的输出端安装有螺纹杆15,螺纹杆15外表面设置有两个转动方向相反的螺纹,滑动块16的数量为两个且分为两组,两组滑动块16分别设置在螺纹杆15两个螺纹相反的外表面上,螺纹杆15的外表面螺纹安装有滑动块16,滑动块16的正面铰接有传动杆17,传动杆17的一端铰接有底板18,顶板10的顶部安装有第三电机19,第三电机19的输出端安装有传送装置20,传送装置20的内部结构为转盘外表面传动安装皮带,传送装置20的底部安装有立杆21,立杆21的一端安装有齿轮22,本体1的正面安装有控制面
板23,控制面板23与马达5、第一电机7、气压缸9、第二电机14和第三电机19电性连接。
[0017]工作原理:需要对晶圆进行研磨时,工作人员将晶圆放置到底板18的底部,同时工作人员通过本体1正面的面板启动外部安装盒,外部安装盒对第一电机7供电,第一电机7带动转动台8转动,同时外部安装盒对气压缸9供电,气压缸9带动顶板10升降,当升降到一定位置时晶圆通过按压装置12底部的通孔和转动台8相切,同时外部安装盒对马达5供电,马达5带动截流块6转动,当截流块6内腔的通孔和连接管4的内腔相连通时,固定箱3内腔的抛光液通过连接管4和截流块6相连通的通孔喷洒至转动台8的外表面,同时外部安装盒对第三电机19供电,第三电机19带动传送装置20转动,传送装置20带动立杆21转动,立杆21带动齿轮22转动,齿轮22通过齿牙带动按压装置12在轴承11的内壁转动,能够使转动台8在转动的同时按压装置12呈反方向转动,通过摩擦力能够增加晶圆研磨速度,同时外部安装盒对第二电机14供电,第二电机14带动螺纹杆15转动,螺纹杆15通过两端相反的螺纹带动滑动块16移动,滑动块16带动传动杆17移动,传动杆17带动底板18对晶圆按本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.晶圆研磨静压载物平台,包括本体(1),其特征在于:所述本体(1)的内腔安装有转动装置(2),所述转动装置(2)的内腔安装有固定箱(3),所述固定箱(3)的底部连通有连接管(4),所述连接管(4)的外表面安装有马达(5),所述马达(5)的输出端安装有截流块(6),所述转动装置(2)的内腔安装有第一电机(7),所述第一电机(7)的输出端安装有转动台(8),所述转动装置(2)的内腔安装有气压缸(9),所述气压缸(9)的输出端安装有顶板(10),所述顶板(10)的一端安装有轴承(11),所述轴承(11)的内壁安装有按压装置(12),所述按压装置(12)的内腔安装有安装盒(13),所述安装盒(13)的内腔安装有第二电机(14),所述第二电机(14)的输出端安装有螺纹杆(15),所述螺纹杆(15)的外表面螺纹安装有滑动块(16),所述滑动块(16)的正面铰接有传动杆(17),所述传动杆(17)的一端铰接有底板(18),所述顶板(10)的顶部安装有第三电机(19),所述第三电机(19)的输出端安装有传送装置(20),所述传送装置(20)的底部安装有立杆(21),所述立杆(21)的一端安装有齿轮(22),所述本体(1)的正面安装有控...

【专利技术属性】
技术研发人员:乔金彪
申请(专利权)人:苏州斯尔特微电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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