本发明专利技术公开了一种可拉伸阵列基板、显示面板、显示装置及制作方法。该可拉伸阵列基板包括：包括背板，所述背板包括多个岛区、设置在相邻岛区之间的孔区以及连接相邻岛区的桥区，所述岛区包括：显示区，包括衬底、设置在所述衬底上的驱动电路层和发光器件层、覆盖所述发光器件层的保护层，所述保护层用于保护发光器件层，位于所述显示区和所述孔区之间的隔离区，包括衬底和设置在所述衬底上的隔离柱，以及覆盖所述岛区的封装层。本发明专利技术提供的可拉伸阵列基板，通过保护层保护显示区，使得使用镭射激光在去除隔离区和孔区因制作工艺存在的发光材料层以及阴极材料层时不影响显示区的正常显示，从而有效提高该可拉伸阵列基板的封装效果。果。果。
【技术实现步骤摘要】
一种可拉伸阵列基板、显示面板、显示装置及制作方法
[0001]本专利技术涉及显示
，特别是涉及一种可拉伸阵列基板、显示面板、显示装置及制作方法。
技术介绍
[0002]随着显示技术地快速发展，柔性可拉伸产品受到广泛关注。在主流的可拉伸显示装置制造的工艺过程中，将玻璃基板作为可拉伸阵列基板的硬度基底，在玻璃基板上逐层进行可拉伸阵列基板的膜层制作，然后进行封装工艺形成可拉伸阵列基板，再利用激光剥离技术将可拉伸阵列基板与玻璃基板分离，以形成可拉伸阵列基板。然而，剥离后的可拉伸显示装置易存在封装失效的问题。
技术实现思路
[0003]为了解决上述问题至少之一，本专利技术第一个实施例提供一种可拉伸阵列基板，包括背板，所述背板包括多个岛区、设置在相邻岛区之间的孔区以及连接相邻岛区的桥区，所述岛区包括：
[0004]显示区，包括衬底、设置在所述衬底上的驱动电路层和发光器件层、覆盖所述发光器件层的保护层，所述保护层用于保护发光器件层，
[0005]位于所述显示区和所述孔区之间的隔离区，包括衬底和设置在所述衬底上的隔离柱，以及
[0006]覆盖所述岛区的封装层。
[0007]进一步的，所述保护层为吸收镭射激光材料。
[0008]进一步的，所述隔离区还包括朝向所述孔区的侧壁。
[0009]进一步的，所述隔离区还包括覆盖所述隔离柱的无机膜层。
[0010]进一步的，所述显示区由所述衬底、驱动电路层、发光器件层和覆盖所述发光器件层的保护层组成。
[0011]本专利技术第二个实施例提供一种显示面板，包括如上述的可拉伸阵列基板。
[0012]本专利技术第三个实施例提供一种显示装置，包括如上述的显示面板。
[0013]本专利技术第四个实施例提供一种制作上述可拉伸阵列基板的方法，包括：
[0014]形成背板，所述背板包括多个岛区、设置在相邻岛区之间的孔区以及连接相邻岛区的桥区，所述岛区包括显示区和隔离区，所述显示区包括衬底，形成在所述衬底上的驱动电路层和发光器件层的阳极，所述隔离区包括衬底和设置在所述衬底上的隔离柱；
[0015]形成覆盖所述岛区、孔区和桥区的发光器件层的发光材料层；
[0016]形成覆盖所述发光材料层的发光器件层的阴极材料层；
[0017]形成覆盖所述显示区的保护层；
[0018]利用镭射激光照射所述岛区、桥区和孔区；
[0019]形成覆盖所述岛区的封装层。
[0020]进一步的，所述保护层为吸收镭射激光材料，所述利用镭射激光照射所述岛区、桥区和孔区进一步包括：
[0021]利用镭射激光照射所述岛区的显示区，所述保护层吸收所述镭射激光；
[0022]利用镭射激光照射所述岛区的隔离区以去除所述发光材料层和阴极材料层；
[0023]利用镭射激光照射所述桥区和孔区以去除所述发光材料层和阴极材料层。
[0024]进一步的，所述隔离区还包括覆盖所述隔离柱的无机膜层和朝向所述孔区的侧壁，所述形成覆盖所述岛区的封装层进一步包括：
[0025]形成覆盖所述岛区的封装层，所述封装层覆盖所述显示区、所述隔离区的无机膜层和所述隔离区的侧壁。
[0026]进一步的，在所述利用镭射激光照射所述岛区、桥区和孔区之后，在所述形成覆盖所述岛区的封装层之前，所述方法还包括：使用氧气灰化处理所述岛区、桥区和孔区。
[0027]本专利技术的有益效果如下：
[0028]本专利技术针对目前现有的问题，制定一种可拉伸阵列基板，一方面，通过保护层保护显示区的发光材料层和阴极材料层不受镭射激光的影响，不仅能够实现正常的显示功能，还解决了在激光剥离工艺中出现的膜层剥离的问题；另一方面，通过镭射激光去除隔离区的发光材料层和阴极材料层，使得隔离柱与封装层直接接触并封装，能够有效提高该可拉伸阵列基板的封装效果，同时通过镭射激光去除孔区的发光材料层和阴极材料层，使得孔区内未形成封装层，在进一步提高可拉伸阵列基板的封装性能地基础上，有效提高可拉伸阵列基板的拉伸性能。本实施例的可拉伸阵列基板既具有良好的封装效果，又具有良好的拉伸性能，从而弥补了现有技术中存在的问题，具有广泛的应用前景。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0030]图1示出本专利技术的一个实施例所述可拉伸阵列基板的层结构示意图；
[0031]图2
‑
图5示出本专利技术实施例提供的可拉伸阵列基板的制作流程中的主要步骤对应的层结构示意图；
[0032]图6示出本专利技术的一个实施例所述可拉伸阵列基板的制作工艺流程图。
具体实施方式
[0033]为了更清楚地说明本专利技术，下面结合优选实施例和附图对本专利技术做进一步的说明。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本专利技术的保护范围。
[0034]需要说明的是，本文中所述的“在
……
上”、“在
……
上形成”和“设置在
……
上”可以表示一层直接形成或设置在另一层上，也可以表示一层间接形成或设置在另一层上，即两层之间还存在其它的层。在本文中，除非另有说明，所采用的术语“位于同一层”指的是两个层、部件、构件、元件或部分可以通过同一构图工艺形成，并且，这两个层、部件、构件、元
件或部分一般由相同的材料形成。在本文中，除非另有说明，表述“构图工艺”一般包括光刻胶的涂布、曝光、显影、刻蚀、光刻胶的剥离等步骤。表述“一次构图工艺”意指使用一块掩模板形成图案化的层、部件、构件等的工艺。
[0035]现有技术中，通过在可拉伸阵列基板上开孔，形成若干个用于发光的岛区、用于为该可拉伸阵列基板提供拉伸变形的孔区，以及用于配置走线的桥区。其中，岛区包括发光器件所在的显示区以及用于隔离水氧侵蚀的隔离区。
[0036]并且，在可拉伸阵列基板的制作工艺中，在玻璃基板上依次形成衬底、驱动电路层和阳极后，常利用蒸镀的方式在阳极上依次形成整面的发光材料层和阴极，然后进行封装工艺形成可拉伸阵列基板，再利用激光剥离技术将可拉伸阵列基板与玻璃基板分离。然而，利用激光剥离技术得到的可拉伸阵列基板，极易产生封装失效的问题。
[0037]对此，专利技术人经大量研究和实验发现，产生该问题的原因是：现有技术中发光材料层和阴极无法通过图案化以及预沉积的方式形成在阳极上，因此，在利用蒸镀工艺形成整面覆盖的发光材料层和阴极时，可拉伸阵列基板的孔区和隔离区同样存在发光材料层和阴极材料层。在后续的围孔封装工艺中，孔区的发光材料层和阴极材料层以及隔离区的发光材料层和阴极材料层均与封装层直接接触形成封装，使得孔区和隔离区内均形成连续的封装层，导致可本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种可拉伸阵列基板，包括背板，所述背板包括多个岛区、设置在相邻岛区之间的孔区以及连接相邻岛区的桥区，其特征在于，所述岛区包括：显示区，包括衬底、设置在所述衬底上的驱动电路层和发光器件层、覆盖所述发光器件层的保护层，所述保护层用于保护发光器件层，位于所述显示区和所述孔区之间的隔离区，包括衬底和设置在所述衬底上的隔离柱，以及覆盖所述岛区的封装层。2.根据权利要求1所述的可拉伸阵列基板，其特征在于，所述保护层为吸收镭射激光材料。3.根据权利要求2所述的可拉伸阵列基板，其特征在于，所述隔离区还包括朝向所述孔区的侧壁。4.根据权利要求1所述的可拉伸阵列基板，其特征在于，所述隔离区还包括覆盖所述隔离柱的无机膜层。5.根据权利要求1所述的可拉伸阵列基板，其特征在于，所述显示区由所述衬底、驱动电路层、发光器件层和覆盖所述发光器件层的保护层组成。6.一种显示面板，其特征在于，包括如权利要求1
‑
5中任一项所述的可拉伸阵列基板。7.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求6所述的显示面板。8.一种制作权利要求1
‑
5中任一项所述的可拉伸阵列基板的方法，其特征在于，包括：形成背板，所述背板包括多个岛区、设置在相邻岛区之间的孔区以及连接相邻岛区的桥区，所述岛区包括显...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵佳，曹方旭，王品凡，王晶，刘明，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。