A control system (502602) for controlling airflow through a vent assembly (118200200 ', 200', 230250). The system (502602) includes a vent assembly (118200200 ', 200', 230250) with a frame (202232252). The frame (202232252) includes an opening (204234260) to allow air to flow through the frame (202232252). The vent assembly (118200200, 200, 230250) also includes a variable limiting component through vents (118200200 ', 200', 230250) in the opening (204234260) of the fluid flow motion damper (206236256), (206236256) the damper is used to control the movement of the motor (210238472), and for determine the throttle position sensor (206236256) (214214 ', 214', 214 '' '). In addition, a controller is provided to control the motor (504606) (210238472) (206236256) to change the throttle position to thereby change through the vent assembly (118200200 ', 200 \, 230250) in the open air (204234260).
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
技术介绍
数据中心可以定义为容纳了布置在许多架内的许多印刷电路(PC)板电子系统的场所，例如房间。标准的架可以定义为电子工业联合会(EIA)外壳，78英寸(2米)宽，24英寸(0.61米)宽和30英寸(0.76米)深。标准的架可以构造为容纳许多印刷电路板，例如，大约40块板，将来的架的构造设计为容纳多达80块板。印刷电路板通常包括许多部件，例如，处理器、微控制器、高速视频卡、存储器、半导体器件、和类似物，在各自的部件的操作中，这些部件消散相对大量的热量。例如，典型的包括多个微处理器的印刷电路板可以消耗大约250W功率。从而，包含40块此类型的印刷电路板的架可以消耗大约10KW功率。移除通过架内的部件所消散的热量所需要的功率通常等于操作该部件所需要的功率的大约10％。然而，移除通过数据中心内的多个架所消散的热量所需要的功率通常等于操作架内的部件所需要的功率的大约50％。消散架和数据中心之间的不同的热量负载所需要的功率的量的差异源于，例如，数据中心内冷却空气所需要的附加的热力学功。一方面，架通常用操作以运动例如空气的冷却流体穿过热量消散部件的风扇冷却；然而，数据中心经常...
【技术保护点】
一种用于控制通过通风口组件（１１８，２００，２００’，２００”，２３０，２５０）的气流的控制系统（５０２，６０２），该系统（５０２，６０２）包括：通风口组件（１１８，２００，２００’，２００”，２３０，２５０），其包括：框架（２０２，２３２，２５２），其具有开口（２０４，２３４，２６０）以允许空气流动通过框架（２０２，２３２，２５２）；用于可变地限制通过通风口组件（１１８，２００，２００’，２００”，２３０，２５０）内的开口（２０４，２３４，２６０）的流体流的可运动的风门（２０６，２３６，２５６）；用于控制风门（２０６，２３６，２５６）的运动的马达（２１０，２３８，４７２）...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：DA穆尔，AH贝特马尔，CE巴什，
申请(专利权)人：惠普开发有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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