本发明专利技术提供一种显示面板、检测方法及显示装置，显示面板包括基板，显示面板还包括：设置于所述基板一侧的触控膜层，其包括位于基板的显示区内的触控电极和位于基板的非显示区的至少一个电阻，每一电阻包括第一连接端和第二连接端；以及软性电路板，包括芯片和至少一组导电垫，芯片包括一个信号输入引脚和至少一个信号输出引脚，每一组导电垫包括第一导电垫和第二导电垫，第一导电垫和对应的信号输出引脚之间通过第一导线连接，第二导电垫和信号输入引脚之间通过第二导线连接；其中，软性电路板压合于触控膜层位于非显示区的部分，且第一导电垫和第一连接端之间电连接，第二连接端和第二连接端之间电连接。二连接端之间电连接。二连接端之间电连接。
【技术实现步骤摘要】
显示面板、检测方法及其显示装置
[0001]本专利技术属于显示
，特别关于一种显示面板、检测方法及其显示装置。
技术介绍
[0002]近年来，随着触控技术的逐渐发展，智能手机、智能平板、智能穿戴设备等装置的显示面板普遍具有触控功能，触控面板依感应技术不同可区分为电阻式、电容式、光学式、音波式四种，其中，电容式触控面板自电容式触控技术或互电容式触控技术，通过检测电极与人体之间所产生的感应电容导致的基准电容变化确定触控点。当人体没有接触触控面板时，各种电极以此时的状态为基准值。当人体接触触控面板时，人体与触控面板之间产生一个寄生电容，导致触控面板的总电容变化，从而导致触控面板内电流或者电压有变化。检测触控面板不同位置电极的电压或电流变化量，从而算出接触的位置。
[0003]随着手机全面屏的兴起，对于大尺寸全面屏触控显示面板的需求也日益增加。在全面屏设计趋势下，用于和显示面板的触控膜层传输信号的FPC（软性电路板）上的周边器件的设计空间越来越小。另外，以周边器件为芯片为例，其包括信号输出引脚和信号输入引脚，为了保证信号输出引脚和信号输入引脚之间电平稳定性，往往需要在信号输出引脚和信号输入引脚之间增设电阻元件。目前，受限于显示面板的主电路板的空间，上述稳定电平的电阻往往不能布置在主电路板上，若将上述电阻布置在FPC上，易导致FPC的面积变大以及成本增加的问题。
[0004]有鉴于此，需要提出一种新的显示面板，能够在不增加FPC的面积和成本的前提下，实现信号输出引脚和信号输入引脚之间的电平稳定。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的在于提供一种显示面板及其显示装置，通过将稳定信号输出引脚和信号输入引脚之间电平的电阻元件布置到触控膜层上，以克服现有的电阻元件布置在FPC上，导致FPC上周边器件增多、面积变大、成本增加的问题。
[0006]为解决上述问题，本专利技术技术方案提供了一种显示面板，包括基板，所述基板包括显示区和非显示区，所述显示面板还包括：设置于所述基板一侧的触控膜层，所述触控膜层包括位于所述显示区内的触控电极和位于所述非显示区的至少一个电阻，每一所述电阻包括第一连接端和第二连接端；以及软性电路板，所述软性电路板包括芯片和至少一组导电垫，所述芯片包括一个信号输入引脚和至少一个信号输出引脚，每一组所述导电垫包括第一导电垫和第二导电垫，所述第一导电垫和对应的信号输出引脚之间通过第一导线连接，所述第二导电垫和所述信号输入引脚之间通过第二导线连接；其中，所述软性电路板压合于所述触控膜层位于所述非显示区的部分，且所述第一导电垫和所述第一连接端之间电连接，所述第二导电垫和所述第二连接端之间电连接。
[0007]作为可选的技术方案，还包括封盖层，所述触控膜层设置于所述封盖层远离所述基板一侧的表面上。
[0008]作为可选的技术方案，还包括平坦层，所述封盖层为有机薄膜封装层，所述平坦层设置于所述有机薄膜封装层远离所述基板一侧表面上，所述触控膜层设置于所述平坦层远离所述基板一侧的表面上。
[0009]作为可选的技术方案，还包括导电胶层，所述导电胶层设置于每一组所述导电垫和对应的电阻之间，以使所述第一导电垫和所述第一连接端电导通，以及所述第二导电垫和所述第二连接端电导通。
[0010]作为可选的技术方案，所述导电胶层为异方性导电胶。
[0011]作为可选的技术方案，所述电阻包括往复弯折的导电线，所述第一连接端和所述第二连接端分别位于所述导电线的两端。
[0012]作为可选的技术方案，所述第一连接端和所述第二连接端并排布置。
[0013]作为可选的技术方案，所述导电线的材料为选自氧化铟锡、钼、钛、铝、银、纳米银线中的一种或至少一种的组合。
[0014]一种显示面板的检测方法，所述检测方法包括：提供如上所述的显示面板；压合所述软性电路板的每一组导电垫至所述触控膜层位于非显示区中对应的一个电阻的第一连接端和第二连接端上；以及检测所述对应的一个电阻是否处于导通状态；其中，若处于导通状态，则所述软性电路板与所述触控膜层压合有效；若处于非导通状态，则所述软性电路板与所述触控膜层压合异常。
[0015]本专利技术还提供一种显示装置，所述显示装置包括如上所述的显示面板。
[0016]与现有技术相比，本专利技术提供一种显示面板、检测方法及其显示装置，显示面板包括具有显示区和非显示区的基板以及形成于基板一侧的触控膜层，用于稳定芯片的信号输出引脚和信号输入引脚的电阻被设置于触控膜层位于非显示区的部分，在不影响触控膜层的前提下，避免将电阻设置在软性电路板或者主电路板上，节约了软性电路板和主电路板的设计空间，以及，降低了显示面板的制造成本。另外，通过检测电阻的通断，判断软性电路板的压合有效性，进而替代了现有的电路板上额外设置的检测导电垫的设计，实现了相似的检测效果。
[0017]以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本专利技术一实施例中的显示面板的示意图。
[0020]图2为图1中显示面板的局部放大示意图。
[0021]图3为图2中软性电路板贴附导电胶层的局部放大示意图。
[0022]图4为本专利技术另一实施例中触控膜层上的电阻的结构示意图。
[0023]图5为本专利技术又一实施例中触控膜层上的电阻的结构示意图。
[0024]图6为本专利技术一实施例中的显示面板的检测方法的流程图。
具体实施方式
[0025]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合实施例及附图，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0026]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0027]如图1和图2所示，本专利技术提供一种显示面板100，其包括基板10，基板10包括显示区和非显示区，其中，显示面板100还包括触控膜层和软性电路板20，触控膜层包括位于显示区内的触控电极和位于非显示区内的至少一个电阻13，每一电阻13包括第一连接端131和第二连接端132；软性电路板20上包括芯片30和至少一组导电垫，芯片30包括一个信号输入引脚31和至少一个信号输出引脚32，每一组导电垫包括第一导电垫21和第二导电垫22，第一导电垫21和对应的信号输出引脚32之间通过第一本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种显示面板，包括基板，所述基板包括显示区和非显示区，其特征在于，所述显示面板还包括：设置于所述基板一侧的触控膜层，所述触控膜层包括位于所述显示区内的触控电极和位于所述非显示区的至少一个电阻，每一所述电阻包括第一连接端和第二连接端；以及软性电路板，所述软性电路板包括芯片和至少一组导电垫，所述芯片包括一个信号输入引脚和至少一个信号输出引脚，每一组所述导电垫包括第一导电垫和第二导电垫，所述第一导电垫和对应的信号输出引脚之间通过第一导线连接，所述第二导电垫和所述信号输入引脚之间通过第二导线连接；其中，所述软性电路板压合于所述触控膜层位于所述非显示区的部分，且所述第一导电垫和所述第一连接端之间电连接，所述第二连接端和所述第二连接端之间电连接。2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，还包括封盖层，所述触控膜层设置于所述封盖层远离所述基板一侧的表面上。3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，还包括平坦层，所述封盖层为薄膜封装层，所述平坦层设置于所述薄膜封装层远离所述基板一侧表面上，所述触控膜层设置于所述平坦层远离所述基板一侧的表面上。4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，还包括导电胶层，所述导电胶层设置于每一组所述导电...
【专利技术属性】
技术研发人员：夏鹏，蔺帅，吕品高，窦玉乐，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：
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