【技术实现步骤摘要】
锡球焊接供球结构及锡球焊接装置
[0001]本专利技术涉及焊接设备领域,特别涉及一种锡球焊接供球结构及锡球焊接装置。
技术介绍
[0002]在锡球焊接设备领域,现有技术中的锡球焊接设备一般包括上法兰盘、下法兰盘以及夹合在上下法兰盘之间的转动盘,在上法兰盘中、转动盘上方一般设有供球腔,锡球由经入料通道导入到供球腔中,由于转动盘上沿某一圆周线方向上间隔开设有运输孔,供球腔中的锡球落入到运输孔中,由转动盘转动运输到焊接位置入口。锡球由外部供料设备源源不断送入供球腔中,供球腔内部空间有限,当锡球装满供球腔后,由于供球腔与转动盘之间无隔挡装置,持续输入的锡球直接挤压转动盘,使转动盘与下法兰盘之间产生较大摩擦,导致转动盘较快磨损,还会影响转动的动平衡及流畅性,当锡球尺寸较大时严重的甚至会造成卡死。
技术实现思路
[0003]本专利技术旨在解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本专利技术提出一种锡球焊接供球结构,其分球碟片受到锡球的压力较小,有利于减少分球碟片的磨损,提高转动的流畅性及动平衡。本专利技术还提出一种锡球焊接 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种锡球焊接供球结构,其特征在于,包括:下体;分球碟片,所述分球碟片设置于所述下体上且与所述下体转动连接,所述分球碟片上沿第一圆周线间隔开设有多个用于运输锡球的运输孔;驱动装置,所述驱动装置用于驱动所述分球碟片转动;上体,设置于所述分球碟片上方且与所述分球碟片转动连接,所述分球碟片夹合于所述下体与所述上体之间,所述上体与所述分球碟片以及所述下体与所述分球碟片之间的间隙均小于锡球的直径;在所述上体的顶壁开设有容纳槽,在所述容纳槽的槽底沿第一圆周线方向开设有下料槽,所述下料槽贯穿上体,且所述下料槽的一端与容纳槽的一端间隔一定距离从而在所述容纳槽中形成支撑平台;在所述上体上形成有进料通道,所述进料通道的出料口正对所述支撑平台。2.根据权利要求1所述的锡球焊接供球结构,其特征在于:在所述容纳槽中设置有隔挡装置,所述隔挡装置将所述容纳槽分为第一腔体和第二腔体,所述隔挡装置横跨所述下料槽且在靠近所述下料槽处设有供锡球通过的第一开口。3.根据权利要求2所述的锡球...
【专利技术属性】
技术研发人员:林明亮,黄艳玲,
申请(专利权)人:东莞迈邦焊接技术开发有限公司,
类型:发明
国别省市:
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