用于瓶口封口垫中环形铝粉涂层的涂覆设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种在瓶口封口垫的制作过程中，能够使环形铝粉涂层均匀、厚度降低的涂覆设备，包括PLC控制器和喷涂机，升降框四角装有直线轴承升降座，多根流体导管两端等间距与升降框内侧焊接，多根流体导管间通过流体支管连通，流体支管通过流体总管与铝粉涂料罐连通，多个环形瓶口无气喷枪分别等间距与多根负压流体管连通，气缸中的活塞头与升降框连接且带动升降框及多个环形瓶口无气喷枪升降。优点实现了环形铝粉涂层均匀度的一致性，使环形铝粉涂层的厚度降低了45%以上，电磁辐射量降低了50%以上，利润率提高15%以上，从而带来了意想不到的技术效果和经济效益，实现了本实用新型专利技术的设计目的。型的设计目的。型的设计目的。

【技术实现步骤摘要】
用于瓶口封口垫中环形铝粉涂层的涂覆设备


[0001]本技术涉及一种在瓶口封口垫的制作过程中，能够使环形铝粉涂层均匀、厚度降低的涂覆设备，属环形铝粉涂层涂覆设备制造领域。

技术介绍

[0002]本申请人所有CN104399652 B、名称“用于瓶口封口垫中环形铝粉涂层的涂覆设备及涂覆方法”，包括PLC控制器，其特征是：升降框（13）四角装有直线轴承升降座，多根流体导管（14）两端等间距与升降框（13）内侧焊接，多根流体导管（14）间通过流体支管（18）连通，流体支管（18）通过流体总管（16）与铝粉储压罐（17）连通，多个环形瓶口涂覆头（12）分别等间距与多根流体导管（14）的流体出口连通，气缸（15）中的活塞头与升降框（13）连接且带动升降框（13）及多个环形瓶口涂覆头（12）升降。其不足之处：一是涂覆头涂覆的环形铝粉涂层均涂度不够理想，并且厚度大，直接影响电磁感应的加热效率及加热功率。

技术实现思路

[0003]设计目的：避免
技术介绍
中的不足之处，设计一种在瓶口封口垫的制作过程中，能够使环形铝粉涂层均匀、厚度降低的涂覆设备。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于瓶口封口垫中环形铝粉涂层的涂覆设备，包括PLC控制器和喷涂机，其特征是：升降框（13）四角装有直线轴承升降座，多根流体导管（14）两端等间距与升降框（13）内侧焊接，多根流体导管（14）间通过流体支管（18）连通，流体支管（18）通过流体总管（16）与铝粉涂料罐（17）连通，多个环形瓶口无气喷枪（12）分别等间距与多根流体导管（14）连通，气缸（15）中的活塞头与升降框（13）连接且带动升降框（13）及多个环形瓶口无气喷枪（12）升降。2.根据权利要求1所述的用于瓶口封口垫...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗俊人，
申请(专利权)人：杭州纬昌新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：