一种基于柔性电路板的鞋中底传感系统技术方案

本发明专利技术提供了一种基于柔性电路板的鞋中底传感系统，包括：柔性电路板、柔性压力传感器、用于布置柔性电路板和柔性压力传感器的鞋中底、用于进行压力数据处理的硬质电路板以及连接装置，所述柔性压力传感器用于实时采集足底压力数据，硬质电路板上布置有硬质电路，所述柔性电路板用于连接柔性传感器和硬质电路，该硬质电路用于进行压力数据的处理。本发明专利技术利用柔性电路板将柔性传感器与收集数据的硬质电路板进行连接，并置于鞋中底层，最终形成可以进行足底压力感应的智能鞋。本发明专利技术的有益效果是：结构简单可靠，实用性强。且该鞋中底传感系统可以很好地、有效地测试出足部压力变化，并且耐弯折能力强、抗破坏能力强。抗破坏能力强。抗破坏能力强。

【技术实现步骤摘要】
一种基于柔性电路板的鞋中底传感系统


[0001]本专利技术涉及智能鞋领域，尤其涉及一种基于柔性电路板的鞋中底传感系统。

技术介绍

[0002]随着国家越来越提倡“全民健身”，运动装备的换代升级是一种趋势，而运动鞋一直以来都是最主要的运动装备，它的换代升级非常有意义，人们已经不满足鞋的基本功能，而更加注重于鞋的智能性。运动鞋的智能性体现在它可以给用户反馈运动中的足部的受力情况，给用户提供数据，让用户判断自己的运动姿势或者是运动习惯是否正确。智能鞋制作的难点在于柔性电路板与传感器需要经受鞋底在运动过程中的弯折、扭曲现象，所以研制一种基于柔性电路板的鞋中底传感系统意义重大。

技术实现思路

[0003]为了解决上述问题，本专利技术提供了一种基于柔性电路板的鞋中底传感系统，使得柔性电路板与柔性传感器能够更好地进行电极的连接，更方便地进行柔性传感器的安装与拆卸，同时鞋中底可以为柔性电路板与柔性传感器提供一定程度的保护。一种基于柔性电路板的鞋中底传感系统，主要包括：柔性电路板、柔性压力传感器、用于布置柔性电路板和柔性压力传感器的鞋中底、用于进行压力数据处理的硬质电路板以及连接装置，所述柔性压力传感器用于实时采集足底压力数据，硬质电路板上布置有硬质电路，所述柔性电路板用于连接柔性传感器和硬质电路，该硬质电路用于进行压力数据的处理。
[0004]进一步地，所述鞋中底的后端连接有柔性电路板延伸连接部，该性电路板延伸连接部为硬质盒，用于放置硬质电路板以及连接装置，所述连接装置用于连接硬质电路板和柔性电路板。
>[0005]进一步地，所述柔性电路板延伸连接部与柔性电路板通过柔性电路板卡槽连接。
[0006]进一步地，所述鞋中底上表面设置有用于安装柔性电路板的浅槽和用于安装柔性传感器的深槽。
[0007]进一步地，所述柔性电路板上设置有对应于深槽的圆形槽，柔性传感器通过该圆形槽进入深槽内，所述柔性传感器上方和下方均安装有柔性电路板延伸部，该柔性电路板延伸部用以连接柔性电路板和柔性传感器。
[0008]进一步地，所述柔性压力传感器采用导电高分子发泡材料，形状为圆柱体状。
[0009]进一步地，所述柔性传感器上端和下端分别安装有上电极和下电极，该上电极和下电极分别由柔性电路板延伸部的圆形部分分裂而成，随压力变化，该柔性压力传感器高度发生变化，从而电阻发生变化，进而影响两电极之间的电流，用以测试出足底压力变化。
[0010]进一步地，所述柔性电路板延伸部上布置有金属连接片，该金属连接片用于连接上电极和下电极。
[0011]进一步地，所述柔性压力传感器呈16点阵列分布于鞋中底的各个部位。
[0012]进一步地，所述柔性电路板与鞋中底的形状相同，该柔性电路板与所有柔性传感
器的连接处均设置有圆形槽，该圆形槽共16个，最终电路汇总成8通道，在柔性电路板脚后跟处延伸出。
[0013]本专利技术提供的技术方案带来的有益效果是：结构简单可靠，实用性强。且该鞋中底传感系统可以较好地、有效地测试出足部压力变化，并且耐弯折能力强、抗破坏能力强。
附图说明
[0014]下面将结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明，附图中：
[0015]图1是本专利技术实施例中一种基于柔性电路板的鞋中底传感系统的结构三维图；
[0016]图2是本专利技术实施例中柔性电路板平面图；
[0017]图3是本专利技术实施例中柔性电路板电路示意图；
[0018]图4是本专利技术实施例中柔性传感器示意图；
[0019]图5是本专利技术实施例中柔性电路板与柔性传感器的电极连接部分结构图；
[0020]图6是本专利技术实施例中柔性电路板与传感器的实物图；
[0021]图7是本专利技术实施例中鞋中底示意图。
具体实施方式
[0022]为了对本专利技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本专利技术的具体实施方式。
[0023]本专利技术的实施例提供了一种基于柔性电路板的鞋中底传感系统。
[0024]请参考图1，图1是本专利技术实施例中一种基于柔性电路板的鞋中底传感系统的结构三维图，本专利技术的总体结构为柔性传感器与柔性电路板1进行连接，然后两者一起镶嵌在鞋中底2的凹陷处，从而对柔性电路板1和柔性传感器5起到保护的作用。带有处理器的硬质电路板4置于鞋中底2的脚后跟处，柔性电路板的8通道延伸部3与其连接，最终形成可以测试足底压力数据的鞋中底2。
[0025]硬质电路板4以及连接装置，置于硬质小盒内部，安放于鞋中底2脚后跟处，与柔性电路板1用柔性电路卡槽连接。
[0026]柔性电路板1外形与鞋底形状类似，柔性良好可弯折，与柔性传感器5连接处开有圆形槽，用于放置该柔性传感器5，上下两端分别有柔性传感器5电极连接电路的延伸部3，延伸部3布置有金属连接片，可以连接柔性传感器5的上下电极。
[0027]参照图2
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3所示，柔性电路板1的外形采用鞋中底的形状，呈薄片状，有很强的耐弯折性。在柔性电路板1上对应传感器5所在部位处，柔性电路板1开有圆形槽11，用于放置该传感器5，电路板上分布的电路6根据传感器5的位置进行布置，为16点阵列分布，可以完整地记录足底压力，最终形成8路信号通道，在鞋的后跟处有延伸部3，可以弯折延伸到鞋跟处，更好地完成与鞋跟处硬质电路板4的连接。
[0028]参照图4所示，传感器5为高分子导电材料制作的弹性导电体，弯折性良好，形状为圆柱体状，上下表面为上电极7和下电极8的连接部位，随压力变化，传感器5高度发生变化，从而电阻发生变化，最终影响两电极之间的电流，从而可以测试出压力变化，上下为电极，有粘贴的金属铜片与柔性电路板1进行连接。
[0029]参照图5
‑
6所示，柔性电路板1开槽处有柔性电路板延伸部3，其位置在柔性电路板
1的圆形开槽处，柔性电路板延伸部3连接柔性电路板1的电路并且在柔性电路板延伸部3的圆形部分分为上电极7和下电极8，布置有金属板可以分别连接柔性传感器5的上下电极，可以选择进行物理贴合或者是点焊。
[0030]参照图7所示，鞋中底2开有两组凹槽，第一组为安装柔性电路板的浅槽9，目的是对于柔性电路板进行保护，而第二组为安装柔性传感器的深凹槽10，目的是对于柔性传感器起到一个保护和固定的作用。
[0031]本专利技术的有益效果是：结构简单可靠，实用性强。且该鞋中底传感系统可以较好地、有效地测试出足部压力变化，并且耐弯折能力强、抗破坏能力强。
[0032]以上所述仅为本专利技术的较佳实施例，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于柔性电路板的鞋中底传感系统，用于进行足底压力采集的智能鞋，其特征在于：包括：柔性电路板、柔性压力传感器、用于布置柔性电路板和柔性压力传感器的鞋中底、用于进行压力数据处理的硬质电路板以及连接装置，所述柔性压力传感器用于实时采集足底压力数据，硬质电路板上布置有硬质电路，所述柔性电路板用于连接柔性传感器和硬质电路，该硬质电路用于进行压力数据的处理。2.如权利要求1所述的一种基于柔性电路板的鞋中底传感系统，其特征在于：所述鞋中底的后端连接有柔性电路板延伸连接部，该性电路板延伸连接部为硬质盒，用于放置硬质电路板以及连接装置，所述连接装置用于连接硬质电路板和柔性电路板。3.如权利要求2所述的一种基于柔性电路板的鞋中底传感系统，其特征在于：所述柔性电路板延伸连接部与柔性电路板通过柔性电路板卡槽连接。4.如权利要求1所述的一种基于柔性电路板的鞋中底传感系统，其特征在于：所述鞋中底上表面设置有用于安装柔性电路板的浅槽和用于安装柔性传感器的深槽。5.如权利要求4所述的一种基于柔性电路板的鞋中底传感系统，其特征在于：所述柔性电路板上设置有对应于深槽的圆形槽，柔性传感器通过该圆形槽进入深槽内，所述柔性传感器上方和下方均安...

【专利技术属性】
技术研发人员：周丙涛，邱达，陈世强，刘嵩，谭林立，向长城，张建强，宋礼文，
申请(专利权)人：湖北民族大学，
类型：发明
国别省市：