本实用新型专利技术公开一种用于芯片焊接的真空封装炉腔的直线进给装置，包括支架、滑动安装座、驱动心轴、动密封装置和驱动机构，所述支架具有连接真空封装炉腔的第一连接板，所述第一连接板具有通过口；所述滑动安装座可滑动地连接在所述支架上；所述驱动心轴一端和所述滑动安装座连接，另一端向所述第一连接板一侧延伸；所述动密封装置密封连接在所述连接部和所述滑动安装座之间；所述驱动机构和所述滑动安装座驱动连接，以带动所述驱动心轴伸出所述通过口或由所述通过口缩回。通过外部直线运动带动真空腔体内部器件进行直线进给运动，结构简单，位置可控，并且整体结构在真空腔体外部，安装维修等比较方便。装维修等比较方便。装维修等比较方便。
【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片焊接的真空封装炉腔的直线进给装置
[0001]本技术涉及芯片加工
，具体的说，涉及一种用于芯片焊接的真空封装炉腔的直线进给装置。
技术介绍
[0002]现有真空进给设备内直线运动多通过外部旋转运动，将动力输入到真空腔体内，再在真空腔体内转化为直线运动，如在真空腔体内使用链轮链条机构、齿轮纸条机构或其他形式，结构复杂，维修不方便。
[0003]有鉴于此，特提出本技术。
技术实现思路
[0004]本技术提供一种用于芯片焊接的真空封装炉腔的直线进给装置，结构简单安装维修等方便。
[0005]为了实现上述技术目的，本技术提供了以下技术方案：
[0006]一种用于芯片焊接的真空封装炉腔的直线进给装置，包括：
[0007]支架，所述支架具有连接真空封装炉腔的第一连接板，所述第一连接板具有通过口；
[0008]滑动安装座，所述滑动安装座可滑动地连接在所述支架上；
[0009]驱动心轴，所述驱动心轴一端和所述滑动安装座连接，另一端向所述第一连接板一侧延伸；
[0010]动密封装置，所述动密封装置密封连接在所述连接部和所述滑动安装座之间；
[0011]驱动机构，所述驱动机构和所述滑动安装座驱动连接，以带动所述驱动心轴伸出所述通过口或由所述通过口缩回。
[0012]可选的，所述驱动机构包括电机和连接在所述电机上的丝杠，所述滑动安装座上连接有丝杠螺母，所述丝杠螺母和所述丝杠螺纹连接；所述电机驱动所述丝杠转动带动所述滑动安装座沿所述丝杠平移。
[0013]可选的，所述驱动心轴内沿长度方向设置有长条槽/孔，所述丝杠延伸至所述长条槽/孔内。
[0014]可选的，所述支架具有第二连接板，所述第一连接板和所述第二连接板之间设置有滑动导轨，所述电机安装在所述第二连接板上，所述滑动安装座上设置有滑动孔，所述滑动导轨贯穿所述滑动孔设置。
[0015]可选的，所述支架还包括连接所述第一连接板和第二连接板的底板；所述底板上设置有传感器，所述传感器用于检测所述滑动安装的位置。
[0016]可选的，所述滑动安装座上连接有遮蔽片，所述传感器包括信号发射部和信号接收部，所述信号发射部和所述信号接收部之间形成供所述遮蔽片经过的通过部。
[0017]可选的，所述动密封装置包括波纹管，所述波纹管套设在所述驱动心轴上，所述动
密封装置一端和所述滑动安装座密封连接，另一端和所述第一连接板密封连接，所述波纹管和所述驱动心轴之间围合形成连通真空封装炉腔内部的真空腔。
[0018]可选的，所述滑动安装座上绕所述驱动心轴的周向设置有第一真空连接套，所述第一连接板上绕所述通过口的周向设置第二真空连接套，所述波纹管的两端分别与所述第一真空连接套和第二真空连接套密封连接。
[0019]可选的，还包括第一卡箍和第二卡箍，所述波纹管一端通过第一卡箍与所述第一真空连接套连接；所述波纹管另一端通过第二卡箍与所述第二真空连接套连接。卡箍对波纹管进一步进行固定，增加波纹管的工作可靠性。
[0020]可选的，所述第一连接板朝向真空封装炉腔的一面绕所述通过口的周向设置有密封圈安装槽。
[0021]通过采用上述技术方案，使得本技术具有以下有益效果：
[0022]本申请的用于芯片焊接的真空封装炉腔的直线进给装置通过外部直线运动带动真空腔体内部器件进行直线进给运动，结构简单，位置可控，并且整体结构在真空腔体外部，安装维修等比较方便。
[0023]下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步详细的描述。
附图说明
[0024]附图作为本申请的一部分，用来提供对本技术的进一步的理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，但不构成对本技术的不当限定。显然，下面描述中的附图仅仅是一些实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。在附图中：
[0025]图1是本技术提供的用于芯片焊接的真空封装炉腔的直线进给装置的立体结构示意图；
[0026]图2是本技术提供的用于芯片焊接的真空封装炉腔的直线进给装置的侧视图。
[0027]图中，支架1、第一连接板11、第二连接板12、底板13、滑动安装座2、遮蔽片21、驱动心轴3、长条槽/孔31、动密封装置4、电机51、丝杠52、丝杠螺母53、滑动导轨6、传感器7、第一真空连接套81、第二真空连接套82、第一卡箍91、第二卡箍92、密封圈安装槽10、支撑导向轴101。
[0028]需要说明的是，这些附图和文字描述并不旨在以任何方式限制本技术的构思范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本技术的概念。
具体实施方式
[0029]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。
[0030]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，
因此不能理解为对本技术的限制。
[0031]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0032]参见图1至图2所示，本申请实施例提供一种用于芯片焊接的真空封装炉腔的直线进给装置，包括支架1、滑动安装座2、驱动心轴3、动密封装置4和驱动机构。所述支架1具有连接真空封装炉腔的第一连接板11，所述第一连接板11具有通过口。所述滑动安装座2可滑动地连接在所述支架1上，所述驱动心轴3一端和所述滑动安装座2连接，另一端向所述第一连接板11一侧延伸。所述动密封装置4密封连接在所述连接部和所述滑动安装座2之间，所述驱动机构和所述滑动安装座2驱动连接，以带动所述驱动心轴3伸出所述通过口或由所述通过口缩回。本申请的用于芯片焊接的真空封装炉腔的直线进给装置通过外部直线运动带动真空腔体内部器件进行直线进给运动，结构简单，位置可控，并且整体结构在真空腔体外部，安装维修等比较方便。动密封装置4还可防止真空腔内气体泄漏。
[0033]可选的，所述驱动机构包括电机51和连接在所述电机51上的丝杠52，所述滑动安装座2上连接有丝杠螺母53，所述丝杠螺母53和所述丝杠52螺纹连接；所述电机51驱动所述丝杠52转动带动所述滑动安装座2沿所述丝杠52平移。丝杠52和丝杠螺母53带动驱动心轴3做往复的进给运动本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于芯片焊接的真空封装炉腔的直线进给装置，其特征在于，包括：支架，所述支架具有连接真空封装炉腔的第一连接板，所述第一连接板具有通过口；滑动安装座，所述滑动安装座可滑动地连接在所述支架上；驱动心轴，所述驱动心轴一端和所述滑动安装座连接，另一端向所述第一连接板一侧延伸；动密封装置，所述动密封装置密封连接在所述第一连接板和所述滑动安装座之间；驱动机构，所述驱动机构和所述滑动安装座驱动连接，以带动所述驱动心轴伸出所述通过口或由所述通过口缩回。2.根据权利要求1所述的一种用于芯片焊接的真空封装炉腔的直线进给装置，其特征在于，所述驱动机构包括电机和连接在所述电机上的丝杠，所述滑动安装座上连接有丝杠螺母，所述丝杠螺母和所述丝杠螺纹连接；所述电机驱动所述丝杠转动带动所述滑动安装座沿所述丝杠平移。3.根据权利要求2所述的一种用于芯片焊接的真空封装炉腔的直线进给装置，其特征在于，所述驱动心轴内沿长度方向设置有长条槽/孔，所述丝杠延伸至所述长条槽/孔内。4.根据权利要求2所述的一种用于芯片焊接的真空封装炉腔的直线进给装置，其特征在于，所述支架具有第二连接板，所述第一连接板和所述第二连接板之间设置有滑动导轨，所述电机安装在所述第二连接板上，所述滑动安装座上设置有滑动孔，所述滑动导轨贯穿所述滑动孔设置。5.根据权利要求4所述的一种用于芯片焊接的真空封装炉腔的直线进给装置，其特征在于，所述支架还包括连接所述第一连接板和第...
【专利技术属性】
技术研发人员：邓燕，赵永先，张延忠，
申请(专利权)人：北京中科同志科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。