一种半导体LED灯具散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体LED灯具散热结构，所述电路板上设置有所述导热柱，所述盒体上设置有通孔，所述导热柱远离所述电路板的一端穿过所述通孔与所述散热板固定连接，所述转轴与所述外壳转动连接，并位于所述散热板远离所述电控盒的一侧，所述电机与所述电路板电性连接，所述电机的输出端套设有所述转轴，所述转轴上设置有所述扇叶，所述外壳上设置有通风口，所述通风口与所述散热装置相对应，所述导热柱将所述电路板中的热量传导到所述散热板中，所述电机带动所述转轴转动，从而带动所述扇叶转动，增强所述散热板的空气流通速率，从而加快散热效果，所述外壳上的通风口，进一步加强空气流通效果，使得散热效果进一步加强。强。强。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体LED灯具散热结构


[0001]本技术涉及LED灯具
，尤其涉及一种半导体LED灯具散热结构。

技术介绍

[0002]LED灯具具有节能、亮度高、寿命长等诸多优点，逐渐替代白炽灯、日光灯等成为新一代的照明光源，当然其也有其不足之处，主要的问题在于如果LED灯具的散热效果较差时会导致LED芯片的温度迅速上升影响其寿命甚至会出现烧毁，因此解决LED灯具的散热是灯具具备长寿命的前提，现有的LED灯具一般是采用铝材制造成散热鳍片，从而进行散热，散热效果较差。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种半导体LED灯具散热结构，旨在解决现有技术中的现有的LED灯具一般是采用铝材制造成散热鳍片，从而进行散热，散热效果较差的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采用的一种半导体LED灯具散热结构，包括灯罩、外壳、灯座、灯体、电控盒、导热柱、散热板和散热装置，所述外壳与所述灯座可拆卸连接，所述电控盒和所述散热板位于所述外壳内，所述灯座内设置有所述灯体，所述电控盒位于所述灯座的一侧，所述灯座上罩设有所述灯罩，所述电控盒包括电路板和盒体，所述盒体与所述灯座固定连接，所述电路板位于所述盒体内，所述电路板与所述灯体电性连接，所述电路板上设置有所述导热柱，所述盒体上设置有通孔，所述导热柱远离所述电路板的一端穿过所述通孔，并与所述散热板固定连接，所述散热装置包括电机、转轴和扇叶，所述转轴与所述外壳转动连接，并位于所述散热板远离所述电控盒的一侧，所述电机与所述外壳固定连接，并位于所述外壳的内部，所述电机与所述电路板电性连接，所述电机的输出端套设有所述转轴，所述转轴上设置有所述扇叶，所述外壳上设置有通风口，所述通风口与所述散热装置相对应。
[0005]其中，所述灯罩包括连接框和罩体，所述连接框与所述灯座滑动连接，所述罩体与所述连接框固定连接，并位于所述连接框远离所述灯座的一侧，所述连接框上设置有卡块，所述灯座上设置有卡槽，所述卡块与所述卡槽相对应。
[0006]其中，所述灯座包括座体和两个连接块，所述座体与所述盒体固定连接，每个所述连接块分别位于所述座体的两侧，所述座体上设置有槽体，所述灯体位于所述槽体内，每个所述连接块上均设置有螺纹孔，所述连接块与所述外壳螺纹连接。
[0007]其中，所述导热柱的数量为多个，多个所述导热柱均匀分布在所述电路板的四个端点处。
[0008]其中，所述散热装置的数量为多个，多个所述散热装置均匀分布在所述外壳的内部。
[0009]其中，所述灯体和所述槽体的数量均为多个，所述灯体和所述槽体的数量相同，多
个所述灯体阵列分布在所述槽体内。
[0010]其中，每个所述槽体内均涂设有散热涂层。
[0011]其中，所述外壳上设置有放置板，所述放置板与所述电机固定连接，并位于所述电机的下方，所述散热装置还包括多个电机保护罩，每个所述电机保护罩分别与所述放置板可拆卸连接，并位于所述放置板的上方，且分别罩设在每个所述电机的外部。
[0012]本技术的有益效果体现在：所述电路板上设置有所述导热柱，所述盒体上设置有通孔，所述导热柱远离所述电路板的一端穿过所述通孔与所述散热板固定连接，所述转轴与所述外壳转动连接，并位于所述散热板远离所述电控盒的一侧，所述电机与所述电路板电性连接，所述电机的输出端套设有所述转轴，所述转轴上设置有所述扇叶，所述外壳上设置有通风口，所述通风口与所述散热装置相对应，所述导热柱将所述电路板中的热量传导到所述散热板中，所述电机带动所述转轴转动，从而带动所述扇叶转动，增强所述散热板的空气流通速率，从而加快散热效果，所述外壳上的通风口，进一步加强空气流通效果，使得散热效果进一步加强。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1是本技术的半导体LED灯具散热结构的前视图。
[0015]图2是本技术的图1的A
‑
A线的结构剖视图。
[0016]图3是本技术的半导体LED灯具散热结构未安装灯罩时的结构示意图。
[0017]图4是本技术的散热装置的结构示意图。
[0018]1‑
灯罩、2
‑
外壳、3
‑
灯座、4
‑
灯体、5
‑
电控盒、6
‑
导热柱、7
‑
散热板、8
‑
散热装置、51
‑
电路板、52
‑
盒体、53
‑
通孔、81
‑
电机、82
‑
转轴、83
‑
扇叶、21
‑
通风口、11
‑
连接框、12
‑
罩体、13
‑
卡块、31
‑
卡槽、32
‑
座体、33
‑
连接块、34
‑
槽体、35
‑
螺纹孔、36
‑
散热涂层、22
‑
放置板、811
‑
电机保护罩。
具体实施方式
[0019]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0020]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0021]请参阅图1至图4，本技术提供了一种半导体LED灯具散热结构，包括灯罩1、外壳2、灯座3、灯体4、电控盒5、导热柱6、散热板7和散热装置8，所述外壳2与所述灯座3可拆卸连接，所述电控盒5和所述散热板7位于所述外壳2内，所述灯座3内设置有所述灯体4，所述电控盒5位于所述灯座3的一侧，所述灯座3上罩设有所述灯罩1，所述电控盒5包括电路板51和盒体52，所述盒体52与所述灯座3固定连接，所述电路板51位于所述盒体52内，所述电路板51与所述灯体4电性连接，所述电路板51上设置有所述导热柱6，所述盒体52上设置有通孔53，所述导热柱6远离本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体LED灯具散热结构，其特征在于，包括灯罩、外壳、灯座、灯体、电控盒、导热柱、散热板和散热装置，所述外壳与所述灯座可拆卸连接，所述电控盒和所述散热板位于所述外壳内，所述灯座内设置有所述灯体，所述电控盒位于所述灯座的一侧，所述灯座上罩设有所述灯罩，所述电控盒包括电路板和盒体，所述盒体与所述灯座固定连接，所述电路板位于所述盒体内，所述电路板与所述灯体电性连接，所述电路板上设置有所述导热柱，所述盒体上设置有通孔，所述导热柱远离所述电路板的一端穿过所述通孔，并与所述散热板固定连接，所述散热装置包括电机、转轴和扇叶，所述转轴与所述外壳转动连接，并位于所述散热板远离所述电控盒的一侧，所述电机与所述外壳固定连接，并位于所述外壳的内部，所述电机与所述电路板电性连接，所述电机的输出端套设有所述转轴，所述转轴上设置有所述扇叶，所述外壳上设置有通风口，所述通风口与所述散热装置相对应。2.如权利要求1所述的半导体LED灯具散热结构，其特征在于，所述灯罩包括连接框和罩体，所述连接框与所述灯座滑动连接，所述罩体与所述连接框固定连接，并位于所述连接框远离所述灯座的一侧，所述连接框上设置有卡块，所述灯座上设置有卡槽，所述卡块与所述卡槽相对应。3.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭威，
申请(专利权)人：誉嘉创新科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：