马达及送风装置制造方法及图纸

技术编号:27819719 阅读:12 留言:0更新日期:2021-03-30 10:32
本发明专利技术提供一种马达及送风装置,该马达具有:旋转部,其以上下延伸的中心轴为中心旋转;以及静止部,其能够旋转地支撑上述旋转部。上述静止部具有:定子,其与上述旋转部的至少一部分在径向上对置,且具有线圈;基座,其配置于上述定子的轴向下方;基板,其配置于上述定子与上述基座的轴向间;导通部件,其电连接于上述线圈和上述基板,且具有延伸至比上述基板靠轴向下方的延伸部;以及树脂部,其覆盖上述基板及上述导通部件,且连接上述基座和上述定子。在上述基座的轴向上表面设有从轴向观察时与上述导通部件重合的开口。与上述导通部件重合的开口。与上述导通部件重合的开口。

【技术实现步骤摘要】
马达及送风装置


[0001]本专利技术涉及一种马达及送风装置。

技术介绍

[0002]以往,在具有基座和安装于基座的定子的马达中,已知在基座与定子之间配置于电路基板,且通过配置于基座上的树脂将定子和基板封入的结构(例如,参照专利文献1)。
[0003]在这样的马达中,为了将定子具有的线圈和配置于定子的下方的电路基板电连接,例如,在固定于定子的端子销捆扎从线圈引出的导线,端子销通过焊锡固定于电路基板。端子销贯通电路基板,端子销的前端向电路基板的下方突出。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本特开2013-188091号公报

技术实现思路

[0007]专利技术所要解决的课题
[0008]在以往的马达的结构中,例如,如果想要减薄马达的厚度,则有时贯通配置于基座与定子之间的电路基板的端子销与基座的间隔变小。在这样的情况下,树脂可能难以进入端子销的下方。另外,如果想要减薄马达的厚度,则例如由于组装或者部件的尺寸的偏差等,在制造时端子销可能与基座接触。
[0009]本专利技术的目的在于提供一种能够将马达薄型化,并且适当地进行树脂的密封的技术。另外,本专利技术的另一目的在于提供一种能够将马达薄型化,并且在制造时不易受偏差的影响的技术。
[0010]用于解决课题的方案
[0011]本专利技术的示例性的马达具有:旋转部,其以上下延伸的中心轴为中心旋转;以及静止部,其能够旋转地支撑上述旋转部。上述静止部具有:定子,其与上述旋转部的至少一部分在径向上对置,且具有线圈;基座,其配置于上述定子的轴向下方;基板,其配置于上述定子与上述基座的轴向间;导通部件,其电连接于上述线圈和上述基板,且具有延伸至比上述基板靠轴向下方的延伸部;以及树脂部,其覆盖上述基板及上述导通部件,且连接上述基座和上述定子。在上述基座的轴向上表面设有从轴向观察时与上述导通部件重合的开口。
[0012]本专利技术的示例性的送风装置具有上述结构的马达和与上述旋转部一起旋转的叶轮。
[0013]专利技术效果
[0014]根据示例性的本专利技术,能够将马达薄型化,并且适当地进行树脂的密封。另外,根据示例性的本专利技术,能够将马达薄型化,并且在制造时不易受偏差的影响。
附图说明
[0015]图1是本专利技术的实施方式的送风装置的立体图。
[0016]图2是本专利技术的实施方式的马达的立体图。
[0017]图3是本专利技术的实施方式的马达的概略纵剖视图。
[0018]图4是本专利技术的实施方式的马达具有的静止部的立体图。
[0019]图5是从图4所示的静止部去除了树脂部的图。
[0020]图6是从图5去除了基板的图。
[0021]图7是放大表示导通部件的周边的概略纵剖视图。
[0022]图8是示意性地表示基座下表面凹部与开口的关系的平面图。
[0023]图9是用于说明本专利技术的实施方式的马达的第一变形例的图。
[0024]图10是用于说明本专利技术的实施方式的马达的第二变形例的图。
[0025]图中:
[0026]1—马达,2—叶轮,10—旋转部,20—静止部,21—定子,22、22A、22B—基座,23—基板,24—导通部件,25—树脂部,25a—截面积扩大部,100—送风装置,213—线圈,223、223A、223B—开口,223a—倾斜部,C—中心轴。
具体实施方式
[0027]以下,参照附图对本专利技术的示例性的实施方式详细地进行说明。此外,在本说明书中,在进行送风装置100及马达1的说明时,将与图3所示的马达1的中心轴C平行的方向称为“轴向”,将与中心轴C正交的方向称为“径向”,将沿着以中心轴C为中心的圆弧的方向称为“周向”。另外,在本说明书中,将轴向设为上下方向,将相对于定子21设置基座22的一侧设为下,对各部的形状、位置关系进行说明。但是,没有意图通过该上下方向的定义来限定本专利技术的送风装置100及马达1的使用时的朝向。另外,在本说明书中,开口的面积是指设有开口的区域的面积。即,开口的面积是指开口区域的面积。
[0028]<1.送风装置>
[0029]图1是本专利技术的实施方式的送风装置100的立体图。本实施方式的送风装置100是离心风扇。但是,应用本专利技术的送风装置不限于离心风扇,例如也可以是轴流风扇或涡轮风扇等。如图1所示,送风装置100具有马达1和叶轮2。送风装置100还具有风扇罩3。马达1的详情后面进行叙述。
[0030]叶轮2通过马达1的驱动,以中心轴C为中心旋转。叶轮2具有叶轮环状部2a和多个叶片部2b。叶轮2例如由树脂构成。在本实施方式中,叶轮环状部2a和多个叶片部2b是单一部件。但是,叶轮环状部2a和多个叶片部2b也可以是分体部件。
[0031]叶轮环状部2a是以中心轴C为中心的圆环状。叶轮环状部2a安装于马达1的后述的旋转部10。即,叶轮2与旋转部10一起旋转。就各叶片部2b而言,至少一部分配置于叶轮环状部2a的轴向上表面。各叶片部2b沿远离中心轴C的方向从叶轮环状部2a延伸。此外,远离中心轴C的方向也可以与径向平行,也可以是相对于径向倾斜的方向。多个叶片部2b在周向上隔开间隔配置。在本实施方式中,多个叶片部2b在周向上等间隔地配置。
[0032]风扇罩3与后述的马达1的基座22成为组合,构成送风装置100的外壳4。在风扇罩3设有沿轴向贯通且在从轴向的平面观察下,为以中心轴C为中心的圆形状的罩贯通孔3a。
[0033]在送风装置100中,通过马达1的驱动,叶轮2旋转,空气经由罩贯通孔3a从外部流入外壳4内。流入到外壳4内的空气沿着多个叶片部2b向远离中心轴C的方向流动,且从设于外壳4的外壳开口4a向外部吹出。本实施方式的送风装置100能够如后述地减薄马达1的轴向的厚度,因此能够减薄轴向的厚度。
[0034]<2.马达>
[0035](2-1.马达的概略结构)
[0036]图2是本专利技术的实施方式的马达1的立体图。图3是本专利技术的实施方式的马达1的概略纵剖视图。如图2及图3所示,马达1具有旋转部10和静止部20。
[0037]旋转部10以上下延伸的中心轴C为中心旋转。旋转部10具有轴11、衬套12、转子保持架13以及磁铁14。
[0038]轴11是沿着中心轴C配置的柱状的部件。对于轴11的材料,例如使用不锈钢等金属。在本实施方式中,轴11以中心轴C为中心旋转。但是,轴11也可以是例如固定于基座22等而不旋转的结构。即,轴11也可以不包括于旋转部10。
[0039]衬套12是沿轴向延伸的筒状。轴11的上端部进入衬套12内,衬套12固定于轴11的上端部。
[0040]转子保持架13是在轴向下方开口的有盖圆筒状。在转子保持架13的上壁的中央部设有沿轴向贯通的转子保持架贯通孔13a。转子保持架贯通孔13a在从轴向的平面观察下,为以中心轴C为中心的圆形状。衬套12进入转子保持架贯通孔13a内,衬套12固定于转本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种马达,其特征在于,具有:旋转部,其以上下延伸的中心轴为中心旋转;以及静止部,其能够旋转地支撑上述旋转部,上述静止部具有:定子,其与上述旋转部的至少一部分在径向上对置,且具有线圈;基座,其配置于上述定子的轴向下方;基板,其配置于上述定子与上述基座的轴向间;导通部件,其电连接于上述线圈和上述基板,且具有延伸至比上述基板靠轴向下方的延伸部;以及树脂部,其覆盖上述基板及上述导通部件,且连接上述基座和上述定子,在上述基座的轴向上表面设有在从轴向观察时与上述导通部件重合的开口。2.根据权利要求1所述的马达,其特征在于,在从轴向的平面观察下,,上述开口的面积大于上述延伸部的面积。3.根据权利要求1或2所述的马达,其特征在于,上述导通部件的轴向下端配置于比上述开口的内周面的轴向上端靠轴向下方。4.根据权利要求1~3中任一项所述的马达,其特征在于,在上述导通部件的轴向下方配置有树脂,该树脂构成位于上述开口内的上述树脂部。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员:白石有贵延内野乔志
申请(专利权)人:日本电产株式会社
类型:发明
国别省市:

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