连接器件以及盘装置制造方法及图纸

技术编号:27818695 阅读:14 留言:0更新日期:2021-03-30 10:26
实施方式提供提高了组装性的连接器件以及盘装置。实施方式的连接器件具备第1FPC单元(40A)和第2FPC单元(40B),该第1FPC单元(40A)具有第1柔性印制基板(52)、第1支承体(54)以及第1连接器,该第2FPC单元(40B)具有第2柔性印制基板(42)、第2支承体(44)以及第2连接器。第1连接器和第2连接器在同一平面上排列配置。连接器和第2连接器在同一平面上排列配置。连接器和第2连接器在同一平面上排列配置。

【技术实现步骤摘要】
连接器件以及盘装置
[0001]本申请享受以日本专利申请2019-164840号(申请日:2019年9月10日)为基础申请的优选权。本申请通过参照该基础申请而包含基础申请的全部内容。


[0002]本专利技术的实施方式涉及连接器件以及具备该连接器件的盘装置。

技术介绍

[0003]作为盘装置,例如硬盘驱动器(HDD)具备配设在壳体内的磁盘、支承以及旋转驱动磁盘的主轴马达、支承磁头的头致动器、驱动该头致动器的音圈马达、柔性印制电路基板单元等。
[0004]头致动器具备具有多个臂的致动器块和安装于致动器块的单元轴承。在各臂安装有支承磁头的1条或者2条悬架组件(有时也称为头万向架组件(HGA))。在头致动器连接有柔性印制基板(FPC)单元。FPC单元具备具有流动各种电气信号、驱动信号的多条信号线、接地线等的FPC和设置在FPC的一端部的连接器。
[0005]近年来,伴随着HDD的存储容量的增大,磁盘的设置块数也在增加。为了应对多块磁盘,提出了将头致动器分为能够分别独立地转动的多个、例如两个头致动器并层叠配置了两个头致动器的所谓的分体致动器(Split actuator)或者多致动器。与这样的分体致动器连接的FPC单元也被分为两个,分别独立地与头致动器连接。两个FPC单元的连接器配置为相互层叠的状态,例如经由中间连接器相互连接。另外,一方的连接器与在构成壳体的一部分的中继基板所设置的中继连接器连接,经由该中继连接器与设置在壳体外部的控制电路基板等连接。
[0006]在上述构成的FPC单元中,连接器的设置数量变多。由于部件数量的增加,组装作业会变烦杂。另外,当一方的FPC单元的信号线的阻抗与另一方的FPC单元的信号线的阻抗不同时,有时作为分体致动器的高速传输性能会受损。

技术实现思路

[0007]实施方式提供提高了组装性的连接器件以及具备该连接器件的盘装置。
[0008]实施方式的连接器件具备:第1FPC单元,其具备第1柔性印制基板、第1支承体以及第1连接器,所述第1柔性印制基板具有设置有多个连接焊盘的接合端部、基体部在所述接合端部和所述基体部之间延伸的中继部以及从所述基体部延伸到所述接合端部的多条布线,所述第1支承体安装于所述基体部,所述第1连接器实际装于所述基体部并支承于所述第1支承体;和第2FPC单元,其具备第2柔性印制基板、第2支承体以及第2连接器,所述第2柔性印制基板具有设置有多个连接焊盘的接合端部、基体部、在所述接合端部与所述基体部之间延伸的中继部以及从所述基体部延伸到所述接合端部的多条布线,所述第2支承体安装于所述基体部,所述第2连接器实际装于所述基体部并支承于所述第2支承体。所述第1连接器和所述第2连接器在同一平面上排列配置。
附图说明
[0009]图1是分解顶罩盖(top cover)来表示的第1实施方式涉及的硬盘驱动器(HDD)的立体图。
[0010]图2是表示所述HDD的壳体的底面侧和控制电路基板的分解立体图。
[0011]图3是表示所述HDD的头致动器、布线基板单元以及连接器单元的立体图。
[0012]图4是从与图3不同的方向观察得到的所述头致动器、布线基板单元以及连接器的立体图。
[0013]图5是表示所述布线基板单元的第2FPC单元的立体图。
[0014]图6是表示所述布线基板单元的第1FPC单元的立体图。
[0015]图7是从与图6不同的方向观察得到的所述第1FPC单元的立体图。
[0016]图8是表示相互接合地保持的状态下的第1FPC单元和第2FPC单元的立体图。
[0017]图9是表示相互接合地保持的状态下的第1FPC单元和第2FPC单元的立体图。
[0018]图10是概略地表示所述布线基板单元的连接器、所述中继基板单元的连接器以及控制电路基板上的连接器的配置关系的剖视图。
[0019]图11是连接状态的所述布线基板单元的连接器、所述中继基板单元的连接器以及控制电路基板上的连接器的剖视图。
具体实施方式
[0020]以下,参照附图对实施方式涉及的盘装置进行说明。
[0021]此外,公开不过是一个例子,对于本领域技术人员保持专利技术的宗旨而适宜地变更且能够容易想到的方式,当然包含在本专利技术的范围内。另外,为了使说明更加明确,与实际的形态相比,有时对各部的宽度、厚度、形状等示意性地进行表示,但不过是一个例子,并不限定本专利技术的解释。另外,在本说明书和附图中,对于与针对已经出现过的附图而在先进行了描述的要素同样的要素,有时标记同一标号,并适当省略详细说明。
[0022](实施方式)
[0023]作为盘装置,对实施方式涉及的硬盘驱动器(HDD)进行详细的说明。图1是拆下顶罩盖来表示的第1实施方式涉及的HDD的立体图。
[0024]如图1所示,HDD具备大致矩形状的壳体10。壳体10具有顶面开口的矩形箱状的基体12、通过多个螺纹件13螺纹固定于基体12的将基体12的上端开口封闭的内罩盖14、与内罩盖14重叠地配置且周缘部熔接于基体12的外罩盖(顶罩盖)16。基体12具有与内罩盖14空开间隙相对向的矩形状的底壁12a、和沿着底壁12a的周缘而立设的侧壁12b,例如由铝成形为一体。侧壁12b包括相互对向的一对长边壁和相互对向的一对短边壁。在侧壁12b的上端面突出设有大致矩形框状的固定肋12c。
[0025]内罩盖14例如由不锈钢形成为矩形板状。内罩盖14的周缘部通过螺纹件13螺纹固定于侧壁12b的顶面,固定于固定肋12c的内侧。外罩盖16例如由铝形成为矩形板状。外罩盖16形成为比内罩盖14稍大的平面尺寸。外罩盖16的周缘部遍及整周而熔接于基体12的固定肋12c,气密地固定于基体12。
[0026]在壳体10内设置有作为记录介质的多个块、例如6块磁盘18以及支承磁盘18并使之旋转的作为驱动部的主轴马达20。主轴马达20配设在底壁12a上。各磁盘18例如形成为直
径96mm(大约3.5英寸)以下,在其上表面以及/或者下表面具有磁记录层。磁盘18与主轴马达20的未图示的轮毂(hub)以相互同轴的方式嵌合,通过弹簧夹固定于轮毂。多块磁盘18空开预定的间隔而相互平行地层叠配置,进一步,被支承为位于与基体12的底壁12a大致平行的位置的状态。磁盘18通过主轴马达20以预定转速旋转。
[0027]此外,磁盘18不限于6块,例如可以增减为7~12块、或者其以上、其以下。
[0028]在壳体10内设置有对磁盘18进行信息的记录、再现的多个磁头17以及对这些磁头17以相对于磁盘18移动自由的方式进行支承的头致动器组件(以下称为头致动器)。在本实施方式中,头致动器作为具有能够分别独立地动作的多个头致动器、例如第1头致动器22A和第2头致动器22B的多头致动器来构成。第1头致动器22A和第2头致动器22B被以绕立设于基体12的底壁12a的共同的支承轴(枢轴)分别转动自由的方式进行支承。
[0029]在壳体10内设置有使第1头致动器2本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接器件,具备:第1FPC单元,其具备第1柔性印制基板、第1支承体以及第1连接器,所述第1柔性印制基板具有设置有多个连接焊盘的接合端部、基体部、在所述接合端部和所述基体部之间延伸的中继部以及从所述基体部延伸到所述接合端部的多条布线,所述第1支承体安装于所述基体部,所述第1连接器实际装于所述基体部并支承于所述第1支承体;和第2FPC单元,其具备第2柔性印制基板、第2支承体以及第2连接器,所述第2柔性印制基板具有设置有多个连接焊盘的接合端部、基体部、在所述接合端部与所述基体部之间延伸的中继部以及从所述基体部延伸到所述接合端部的多条布线,所述第2支承体安装于所述基体部,所述第2连接器实际装于所述基体部并支承于所述第2支承体,所述第1连接器和所述第2连接器在同一平面上排列配置。2.根据权利要求1所述的连接器件,所述第1支承体具有能够与所述第2支承体接合的第1接合部、和能够容纳所述第2支承体的至少一部分的容纳空间部,所述第2支承体具有能够供所述第1接合部接合的第2接合部,所述第2支承体在至少一部分配置于所述容纳空间部、且所述第1接合部接合于所述第2接合部的状态下保持于所述第1支承体。3.根据权利要求2所述的连接器件,所述第1支承体具有将所述第2支承体向所述第2连接器按压的第1按压部,所述第2支承体具有能够抵接于所述第1按压部的抵接部。4.根据权利要求3所述的连接器件,所述第1支承体具备本体和侧板,所述本体具有底面、与所述底面相对向的顶面以及...

【专利技术属性】
技术研发人员:吉川纪夫
申请(专利权)人:东芝电子元件及存储装置株式会社
类型:发明
国别省市:

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