电磁波吸收性导热性组合物及其片材制造技术

本发明专利技术提供一种电磁波吸收性导热性组合物，其是包含基体树脂成分、金属软磁性体粒子和导热性粒子的电磁波吸收性导热性组合物，上述金属软磁性体粒子为羰基铁粒子，以电磁波吸收组合物作为基数时包含30体积％以上，上述电磁波吸收性导热性组合物的相对磁导率虚数部(μ")的值在18～26.5GHz的频率范围的至少一部分频带下为0.9以上，成型为片材的状态下的厚度方向的热导率为2.0W/m

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电磁波吸收性导热性组合物及其片材


[0001]本专利技术涉及可有效地吸收特定频率区域的电磁波噪声的电磁波吸收性导热性组合物及其片材。

技术介绍

[0002]近年来，由于个人电脑、汽车等中搭载的电子部件的高集成化、高密度化，来自电子部件的每单位面积的发热量逐渐变大。伴随于此，与以往的散热材料相比，对提高热导率、可更快速地放出热的高导热性材料的需求正在提高。另外，在要求绝缘性的用途中，要求即使是高的使用温度环境下也稳定且高的绝缘性。另一方面，在CPU中由于高速处理化的要求，工作频率的高频化显著，伴随于此，产生高频成分(电磁波噪声)，该电磁波噪声有可能参与通信线等的信号而造成误动作等不良影响。于是，作为将来自CPU的发热高效地放出到外部的手段，采取以导热性有机硅润滑脂、导热性有机硅橡胶等作为散热介质向金属散热器高效地传导CPU的发热的方式，但就本方式而言，由于导热性有机硅橡胶等中不具有电磁波吸收效果(电磁波噪声抑制效果)，因此无法避免由电磁波噪声引起的误动作等问题。
[0003]作为现有技术，在专利文献1中提出了包含导热性填料的多孔质层与包含电磁波屏蔽或电磁波吸收填料的层的双层结构的粘接胶带。另外，在专利文献2中提出了在有机聚硅氧烷中混合电磁波吸收填料和导热性填料。进而，在专利文献3中提出了将分散有软磁性粉体的有机硅凝胶层与有机分子或玻璃片材层叠。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2013
‑
136766号公报
[0007]专利文献2：日本特开2005
‑
015679号公报
[0008]专利文献3：日本特开2003
‑
023287号公报

技术实现思路

[0009]专利技术所要解决的课题
[0010]但是，以往的电磁波吸收性导热性组合物具有在18～26.5GHz的频带下的相对磁导率虚数部(μ")低的问题。
[0011]本专利技术为了解决上述以往的问题，提供18～26.5GHz的频带下的相对磁导率虚数部(μ")的值大、可有效地吸收上述频率区域的电磁波噪声、并且热导率也高的电磁波吸收性导热性组合物及其片材。
[0012]用于解决课题的手段
[0013]本专利技术的电磁波吸收性导热性组合物的特征在于，其包含基体树脂成分、金属软磁性体粒子和导热性粒子，上述金属软磁性体粒子为羰基铁粒子，以电磁波吸收性导热性组合物作为基数时包含30体积％以上，上述电磁波吸收性导热性组合物的相对磁导率虚数部(μ")的值在18～26.5GHz的频率范围的至少一部分频带下为0.9以上，成型为片材的状态
下的厚度方向的热导率为2.0W/m
·
K以上。
[0014]本专利技术的电磁波吸收性导热性片材的特征在于，上述的电磁波吸收性导热性组合物被成型为片材，上述片材的相对磁导率虚数部(μ")的值在18～26.5GHz的频率范围的至少一部分频带下为0.9以上，上述片材的厚度方向的热导率为2.0W/m
·
K以上。
[0015]专利技术效果
[0016]根据本专利技术，通过包含基体树脂成分、金属软磁性体粒子和导热性粒子，且上述金属软磁性体粒子为羰基铁粒子，能够提供18～26.5GHz的频带下的相对磁导率虚数部(μ")的值大、可有效地吸收上述频率区域的电磁波噪声、并且热导率也高的电磁波吸收性导热性组合物及其成型体。即，虽然存在许多金属软磁性体粒子，但通过在其中选择羰基铁粒子、及与导热性粒子并用，从而可有效地吸收上述频率区域的电磁波噪声，并且将由上述电磁波噪声吸收引起的发热快速地传导至外部。
附图说明
[0017]图1A、B是表示本专利技术的一个实施例中使用的热导率的测定方法的说明图。
具体实施方式
[0018]复数磁导率以μ'(实数部)和μ”(虚数部)表示。其中相对磁导率虚数部(μ”)为磁损耗项，作为电磁波吸收材料的特性是非常重要的。近年来，伴随着PC等电子设备的高性能化、无线LAN等通信设备的通信速度的高速化，由它们放射出的电磁波噪声的频率也变高，GHz频带、特别是20GHz带附近以上的频率的电磁波噪声的担忧增大。因此，要求可有效地吸收这些频率域的电磁波噪声的电磁波吸收材。另外，由于所吸收的电磁波被转换成热，因此为了将该热高效地逸散，需要电磁波吸收材自身具有导热性。本专利技术是基于这样的背景进行反复研究而完成的。
[0019]本专利技术中使用的羰基铁粒子是通过羰基法(将五羰基铁(iron carbonyl，Fe(CO)5)热分解的方法)而得到的铁粒子。羰基铁粒子的平均粒径优选为0.1μm以上且100μm以下，更优选为1μm以上且20μm以下，进一步优选为1μm以上且10μm以下。关于添加量，以电磁波吸收性导热性组合物作为基数时为30体积％以上，优选为34体积％以上。优选的上限值为63体积％以下，更优选为60体积％以下。电磁波吸收性导热性组合物的相对磁导率虚数部(μ")的值在18～26.5GHz的频率范围的至少一部分频带下为0.9以上，低于其时电磁波噪声的吸收性不优选。另外，本专利技术的片材的热导率为2.0W/m
·
K以上，低于其时热导率不优选。
[0020]关于导热性粒子，在将基体树脂成分设为100质量份时优选为100质量份以上，更优选为200质量份以上。优选的上限值为800质量份以下，更优选为700质量份以下。以电磁波吸收性导热性组合物作为基数时，导热性粒子优选为7～45体积％，更优选为13～41体积％。作为一个例子，在使用氧化铝的情况下，在将基体树脂成分设为100质量份时为300质量份以上且700质量份以下，优选为350质量份以上且660质量份以下。在以电磁波吸收性导热性组合物作为基数时，氧化铝优选为18～45体积％，更优选为21～41体积％。
[0021]上述导热性粒子优选为选自金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物、金属硼化物及金属单质中的至少一种导热性无机粒子。例如可列举出氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化镁、碳
化硅、六方晶氮化硼、石墨、石墨烯、碳黑等。另外，可以单独使用1种，也可以将2种以上混合使用。导热性粒子的平均粒径优选为0.1μm以上且100μm以下的范围。粒径的测定通过激光衍射光散射法，测定基于体积基准的累积粒度分布的D50(中值粒径)。作为该测定器，例如有堀场制作所社制的激光衍射/散射式粒子分布测定装置LA
‑
950S2。
[0022]上述基体树脂成分优选为热固化性树脂。热固化性树脂有有机硅树脂、环氧树脂、酚醛树脂、不饱和聚酯树脂、三聚氰胺树脂等，但不限于这里所列举的。其中优选有机硅树脂。有机硅树脂的耐热性高，还具有柔软性，作为电磁波吸收性导热性片材具有良好的特性。有机硅树脂的固化类型有加成固化型、过氧化物固化型、缩合型等。可以使用任一者，也可以将2种以上的固化类型并用。
[0023]上述热固化性树脂优选为在固化前的状态下、以V型旋转式粘度计(转子No.2、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电磁波吸收性导热性组合物，其特征在于，其是包含基体树脂成分、金属软磁性体粒子和导热性粒子的电磁波吸收性导热性组合物，所述金属软磁性体粒子为羰基铁粒子，以电磁波吸收性导热性组合物作为基数时包含30体积％以上，所述电磁波吸收性导热性组合物的相对磁导率虚数部(μ")的值在18～26.5GHz的频率范围的至少一部分频带下为0.9以上，成型为片材的状态下的厚度方向的热导率为2.0W/m
·
K以上。2.根据权利要求1所述的电磁波吸收性导热性组合物，其中，所述电磁波吸收性导热性组合物的相对磁导率虚数部(μ")的值在18～26.5GHz的频率范围的全部频带下为0.9以上。3.根据权利要求1或2所述的电磁波吸收性导热性组合物，其中，所述导热性粒子为选自金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物、金属硼化物及金属单质中的至少一种导热性无机粒子。4.根据权利要求1～3中任一项所述的电磁波吸收性导热性组合物，其中，所述基体树脂成分为热固化性树脂。5.根据权利要求4所述的电磁波吸收性导热性组合物，其中，所述热固化性树脂为有机硅树脂。6.根据权利要求5所述的电磁波吸收性导热性组合物，其中，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤进悟，
申请(专利权)人：富士高分子工业株式会社，
类型：发明
国别省市：