一种设有导音管和双面导通PCB引线板的内焊式耳机喇叭制造技术

本实用新型专利技术公开了一种设有导音管和双面导通PCB引线板的内焊式耳机喇叭，其特征在于：本实用新型专利技术采用喇叭支架、内凹扣边、支架板圈、导音孔槽、导音孔、导音管、调音棉、引线板槽、引线板孔、双面导通PCB引线板、焊接位点、U形碗孔、碗口挡圈、U形碗、华司、柱形磁钢、音圈、振动音膜、斜面支撑圈、平面支撑圈、前扣边槽的组合结构，实现内含式耳机喇叭结构简化，工艺简单，制作成本低廉。导音孔前侧设置导音管的结构，使得音质饱满。减少振动音膜胶粘，振动灵敏度高，消除振动音膜局部振动不平衡现象。合理有效地解决了现有技术的内含式耳机喇叭连接端子造价偏高、整体注塑工艺复杂、工艺难度大、振动音膜振动灵敏度低、局部振动不平衡的问题。动音膜振动灵敏度低、局部振动不平衡的问题。动音膜振动灵敏度低、局部振动不平衡的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种设有导音管和双面导通PCB引线板的内焊式耳机喇叭


[0001]本技术涉及一种耳机
，尤其涉及一种设有导音管和双面导通PCB引线板的内焊式耳机喇叭。

技术介绍

[0002]现有技术的内含式耳机喇叭采用喇叭支架内嵌入连接端子整体注塑结构或音圈引线与振动音膜胶粘连接结构，连接端子造价偏高，整体注塑工艺复杂、难度大。音圈引线与振动音膜胶粘连接易造成振动音膜振动灵敏度下降，局部振动不平衡。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种设有导音管和双面导通PCB引线板的内焊式耳机喇叭，合理有效地解决了现有技术的内含式耳机喇叭连接端子造价偏高、整体注塑工艺复杂、工艺难度大、振动音膜振动灵敏度低、局部振动不平衡的问题。
[0004]本技术采用如下技术方案：
[0005]一种设有导音管和双面导通PCB引线板的内焊式耳机喇叭，包括喇叭支架、内凹扣边、支架板圈、导音孔槽、导音孔、导音管、调音棉、引线板槽、引线板孔、双面导通PCB引线板、焊接位点、U形碗孔、碗口挡圈、U形碗、华司、柱形磁钢、音圈、振动音膜、斜面支撑圈、平面支本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种设有导音管和双面导通PCB引线板的内焊式耳机喇叭，包括喇叭支架、内凹扣边、支架板圈、导音孔槽、导音孔、导音管、调音棉、引线板槽、引线板孔、双面导通PCB引线板、焊接位点、U形碗孔、碗口挡圈、U形碗、华司、柱形磁钢、音圈、振动音膜、斜面支撑圈、平面支撑圈、前扣边槽，其特征在于：所述喇叭支架呈圆柱状，后端外侧壁直角凹进设有内凹扣边，中间靠后位置径向设有支架板圈，所述支架板圈两侧呈C形设有导音孔槽，所述导音孔槽内呈C形排列设有圆形或方形的导音孔，所述导音孔前侧周边轴向凸出整体一体设有相应的圆形或方形的导音管，后侧所述导音孔槽内贴合所述导音孔后端设有调音棉，衔接后侧所述导音孔槽的C形开口设有引线板槽，所述引线板槽内槽胶粘固定设有双面导通PCB引线板和穿透的引线板孔，所述双面导通PCB引线板前侧设有与音圈的电极引线连接的焊接位点，所述焊接位点设置在所述引线板孔内，所述双面导通PCB引线板后侧设有与音频引线连接的焊接位点，所述焊接位点与耳机音频线电极焊接连接；所述支架板圈的中心设有U形碗孔，所述U形碗孔前端设有碗口挡圈，衔接所述碗口挡圈的所述支架板圈上设有与所述导音孔槽前侧内圈槽壁一体的斜面支撑圈，前侧所述导音孔槽外圈槽壁端面为平面支撑圈，衔接所述平面支撑圈的外周设有高出平面支撑圈的前扣边槽，所述U形碗孔后端口内侧设或不设有倒角，所述U形碗孔内设有U形碗，所述U形碗的前端设有环形的华司与所述碗口挡圈相互胶粘连接固定，所述U形碗底部设有或不设有导气孔，所述U形碗内贴合底面设有或不设有柱形华司，连接所述柱形华司或所述U形碗的内底面设有音圈，所述音圈设有所述音圈引线，所述音圈引线...

【专利技术属性】
技术研发人员：柳年彬，
申请(专利权)人：东莞市悦耳派声学科技有限公司，
类型：新型
国别省市：