一种光模块制造技术

本申请实施例示出一种光模块，所述光模块包括：管座，激光器芯片，接地电容，接地管脚，第二激光管脚和第一激光管脚。本申请实施例示出的在激光器芯片的负极接一接地电容。已知激光器芯片谐振点的频率与激光器芯片所处通电回路的总电容成正比，由于本实施例在激光器芯片的负极接一接地电容，当接地电容的电容值大于激光器芯片的电容值时，激光器芯片所处通电回路的总电容。总电容增加，激光器芯片的谐振点的频率向高频率方向移动；由于，激光器芯片的谐振点的频率向高频率方向移动，相应的激光器芯片输出功率衰减过程中对应的截止频率也向高频率方向移动，因此，光模块的适用频率范围也向高频方向移动，进而达到提高产品的高频性能的目的。能的目的。能的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块


[0001]本申请实施例涉及光通信技术。更具体地讲，涉及一种光模块。

技术介绍

[0002]由于光纤通信领域中对通信带宽的要求越来越高，使得全球光通信正处在一个飞速发展时期。而在高速数据通信领域中，为了保障数据能够长距离高速传输，本领域通常采用光模块实现不同波长光的发射和接收。
[0003]现有的光模块通常指用于光电转换的集成模块，光模块通常为封装结构。将光模块制备成封装结构是为了避免光电器件在非气密环境下由于氧气、水汽的作用下而导致失效问题的出现，其中，光电器件包括：激光器芯片，背光探测器等光电器件。目前对光电器件常见的封装形式是将光电器件封装于管座与管帽形成的包裹腔体内。具体的封装过程为：首先，将光电器件贴装于底座的基板表面，通过金丝键合的方式将光电器件与底座的管脚连接，通过管脚以实现光电器件与外部的电气连接；然后，光电器件封装于管座与管帽形成的包裹腔体内，最终形成一个封装结构的光模块。
[0004]在实际应用的过程中由于激光器芯片自身的频带曲线可能在某一频率范围存在谐振，使得激光器芯片在相应的频率范围内作业时，出现带宽不足的问题。

技术实现思路

[0005]基于上述技术问题，本申请的目的在于提供一种光模块。
[0006]本申请实施例第一方面示出一种光模块，包括：电路板，具有电路及由所述电路连接的电学元件；管座，用于承载器件；支撑板，由所述管座承载；
[0007]基板，由所述支撑板支撑，表面具有由金属材料形成的第一金属板及第二金属板；
[0008]激光器芯片，由所述基板承载，顶面的正极与所述第一金属板表面打线连接；底面的负极设置在所述第二金属板表面以实现电连接；
[0009]第一激光管脚，贯穿所述管座的上下表面，一端与所述第一金属板电连接，另一端与所述电路板电连接；
[0010]第二激光管脚，贯穿所述管座的上下表面，一端与所述第二金属板电连接，另一端与所述电路板电连接；
[0011]接地管脚，未贯穿所述管座的上下表面，一端与所述管座电连接，另一端与所述电路板的接地电路电连接；
[0012]接地电容，由所述管座承载，负极与所述第二激光管脚电连接，正极与所述管座电连接。
[0013]本申请实施例示出一种光模块，所述光模块包括：电路板，管座，激光器芯片，接地电容，接地管脚，第二激光管脚，第一激光管脚和基板，基板由所述管座承载，表面具有由金属材料形成的第一金属板及第二金属板。其中，电路板，具有电路及由所述电路连接的电学元件，激光器芯片的负极通过第二金属板与所述第二激光管脚电连接，所述激光器芯片的
激光器芯片、5-背光探测器、6-接地电容、7-热沉、7a-第二封装面、8-发射端管脚、8a-电极管脚、8a1-第一激光管脚、8a2-第一背光管脚、8a3-第二背光管脚、8a4-第二激光管脚、8b-接地管脚、8c-绝缘套、500-柔性电路板、501-第一柔性电路板、502-第二柔性电路板。
具体实施方式
[0031]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0032]光纤通信的核心环节之一是光电信号的转换。光纤通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导中传输，利用光在光纤中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输。而计算机等信息处理设备采用的是电信号，这就需要在信号传输过程中实现电信号与光信号的相互转换。
[0033]光模块在光纤通信
中实现上述光电转换功能，光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接，主要的电连接包括供电、I2C信号、传输数据信号以及接地等，金手指实现的电连接方式已经成为光模块行业的标准方式，以此为基础，电路板是大部分光模块中必备的技术特征。
[0034]图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示，光通信终端的连接主要包括光网络单元100、光模块200、光纤101及网线103；
[0035]光纤的一端连接远端服务器，网线的一端连接本地信息处理设备，本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤与网线的连接完成；而光纤与网线之间的连接由具有光模块的光网络单元完成。
[0036]光模块200的光口与光纤101连接，与光纤建立双向的光信号连接；光模块200的电口接入光网络单元100中，与光网络单元建立双向的电信号连接；光模块实现光信号与电信号的相互转换，从而实现在光纤与光网络单元之间建立连接；具体地，来自光纤的光信号由光模块转换为电信号后输入至光网络单元100中，来自光网络单元100的电信号由光模块转换为光信号输入至光纤中。光模块200是实现光电信号相互转换的工具，不具有处理数据的功能，在上述光电转换过程中，信息并未发生变化。
[0037]光网络单元具有光模块接口102，用于接入光模块，与光模块建立双向的电信号连接；光网络单元具有网线接口104，用于接入网线，与网线建立双向的电信号连接；光模块与网线之间通过光网络单元建立连接，具体地，光网络单元将来自光模块的信号传递给网线，将来自网线的信号传递给光模块，光网络单元作为光模块的上位机监控光模块的工作。
[0038]至此，远端服务器通过光纤、光模块、光网络单元及网线，与本地信息处理设备之间建立双向的信号传递通道。
[0039]常见的信息处理设备包括路由器、交换机、电子计算机等；光网络单元是光模块的上位机，向光模块提供数据信号，并接收来自光模块的数据信号，常见的光模块上位机还有光线路终端等。
[0040]图2为光网络单元结构示意图。如图2所示，在光网络单元100中具有第二电路板105，在第二电路板105的表面设置笼子106；在笼子106中设置有电连接器，用于接入金手指
等光模块电口；在笼子106上设置有散热器107，散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起结构。
[0041]光模块200插入光网络单元中，具体为光模块的电口插入笼子106中的电连接器，光模块的光口与光纤101连接。
[0042]笼子106位于电路板上，将电路板上的电连接器包裹在笼子中；光模块插入笼子中，由笼子固定光模块，光模块产生的热量通过光模块壳体传导给笼子，最终通过笼子上的散热器107进行扩散。
[0043]图3为本专利技术实施例提供的一种光模块结构示意图，图4为本专利技术实施例提供光模块分解结构示意图。如图3、图4所示，本专利技术实施例提供的光模块200包括上壳体201、下壳体202、解锁手柄203、第一电路板300及光收发器件400；
[0044]上壳体201与下壳体202形成具有两个开口的包裹腔体，具体可以是在同一方向的两端开口(204、205)，也可以是在不同方向上的两处开口；其中一个开口为电口204，用于插入光网络单元等上位机本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，包括：电路板，具有电路及由所述电路连接的电学元件；管座，用于承载器件；基板，由所述管座承载，表面具有由金属材料形成的第一金属板及第二金属板；激光器芯片，由所述基板承载，顶面的正极与所述第一金属板表面打线连接；底面的负极设置在所述第二金属板表面以实现电连接；第一激光管脚，贯穿所述管座的上下表面，一端与所述第一金属板电连接，另一端与所述电路板电连接；第二激光管脚，贯穿所述管座的上下表面，一端与所述第二金属板电连接，另一端与所述电路板电连接；接地管脚，未贯穿所述管座的上下表面，一端与所述管座电连接，另一端与所述电路板的接地电路电连接；接地电容，由所述管座承载，负极与所述第二激光管脚电连接，正极与所述管座电连接。2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述接地电容的电容大于所述激光器芯片的电容。3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，还包括：支撑板；所述支撑板由所述管座承载，所述支撑板垂直设置于所述管座的承载面上；所述支撑板具有第一贴合面，所述第一贴合面垂直与所述承...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙飞龙，周小军，慕建伟，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：