光发射器及光模块制造技术

本申请提供了一种光发射器及光模块，在光发射器设有激光芯片、第一金属导线、第二金属导线、管座、固定在所述管座上的基板，基板上设有信号线传输层。将激光芯片通过两根或两根以上的金属导线与其阳极对应的信号线传输层连接，并且只有一个金属导线直接焊接在激光芯片的焊盘上，该金属导线在焊盘所形成的焊点面积大于焊盘面积的二分之一，剩余的金属导线采用上方的金属导线焊接在位于其底部的金属导线上的方式焊接。这样，便可以在无需增加激光芯片焊盘面积的前提下，增加金属导线的数目，与单根金属导线相比，可以增加金属导线的总直径，进而可以减少其光模块工作过程中所产生的电感，有助于提高光模块的高速光电性能。有助于提高光模块的高速光电性能。有助于提高光模块的高速光电性能。

【技术实现步骤摘要】
光发射器及光模块


[0001]本申请涉及光通信
，尤其涉及一种光发射器及光模块。

技术介绍

[0002]光收发一体模块，简称光模块，是光通讯领域设备中的一种标准模块。一个标准光模块通常包括光发射次模块、光接收次模块、微处理器等器件，另外，还有一些光模块中将单独的光发射次模块和光接收次模块一起封装在金属外壳中制成双向光学次模块、又称为光收发次模块。
[0003]基于TO(Through-hole)封装技术相对于其它封装技术，具有寄生参数小、工艺成本低等优点，因此，光发射次模块中的光发射器常会采用同轴TO封装方式。具体的，在光发射器中，主要由底座和管帽两部分构成。其中，底座的立柱上贴有陶瓷基板，陶瓷基板的表面镀有信号传输层，激光芯片的背面电极通过焊料贴在一个信号线传输层上、正面电极通过焊接在激光芯片上的金属导线连接至另一个信号线传输层上。由于现有的激光芯片的体积较小，对应的其正面电极中用于焊接金属导线的焊盘的面积也非常小，所以在上述焊盘上只能允许一个球焊点、即只能打一根金属导线。
[0004]但是，考虑到对金属球焊点大小的控制，金属导线的通常设置的比较细、即直径较小，进而其引入的寄生电感会比较大，并且，随着光模块通信速率的提高，金属导线所引入的寄生电感也在不断增加，进而其对光模块的高速光电性能的影响也愈加明显。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供了一种光发射器及光模块，以减小光模块工作过程中激光芯片上焊制的金属导线所产生的寄生电感，提高光模块的高速光电性能。
[0006]根据本申请实施例的第一方面，提供了一种光发射器，该光发射器包括：
[0007]管座，用于承载器件；
[0008]基板，由所述管座承载，表面具有由金属材质形成的第一信号线传输层及第二信号线传输层；
[0009]激光芯片，底面的阴极设置在所述第一信号线传输层表面以实现电连接，顶面的阳极形成焊盘；
[0010]第一金属导线，一端焊接在所述焊盘上，另一端焊接在所述第二信号线传输层表面，所述第一金属导线在所述焊盘所形成的焊点面积大于所述焊盘面积的二分之一；
[0011]第二金属导线，一端焊接在所述第一金属导线的一端上，另一端焊接在所述第二信号线传输层表面；
[0012]所述阳极通过所述第一金属导线及所述第二金属导线实现与所述第二信号线传输层电连接。
[0013]根据本申请实施例的第二方面，提供了一种光模块，该光模块中设有本申请实施例第一方面提供的光发射器。
[0014]本申请实施例提供的一种光发射器及光模块，在光发射器中，将激光芯片与其阳极对应的信号线传输层连接时，焊接两根或两根以上的金属导线，并且只有一个金属导线直接焊接在激光芯片的焊盘上，该金属导线在焊盘所形成的焊点面积大于焊盘面积的二分之一，剩余的金属导线采用上方的金属导线焊接在位于其底部的金属导线上的方式焊接，这样多根金属导线在激光芯片的焊盘上只形成有一个焊点。因此，本申请实施提供的光发射器可以在无需增加激光芯片焊盘面积的前提下，增加金属导线的数目，与单根金属导线相比，可以增加金属导线的总直径，进而可以减少其光模块工作过程中所产生的电感，有助于提高光模块的高速光电性能。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1为光通信终端连接关系示意图；
[0017]图2为光网络单元结构示意图；
[0018]图3为本申请实施例中提供的一种光模块的结构示意图；
[0019]图4为本申请实施例中提供的一种光模块的分解结构示意图；
[0020]图5为本申请实施例中提供的一种光收发次模块的结构示意图；
[0021]图6为本申请实施例中提供的一种光发射次模块的分解结构示意图；
[0022]图7为本申请实施例中提供的一种光发射器的第一结构示意图；
[0023]图8为本申请实施例中提供的一种光发射器的第二结构示意图。
具体实施方式
[0024]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0025]光纤通信的核心环节之一是光电信号的转换。光纤通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导中传输，利用光在光纤中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输。而计算机等信息处理设备采用的是电信号，这就需要在信号传输过程中实现电信号与光信号的相互转换。
[0026]光模块在光纤通信
中实现上述光电转换功能，光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接，主要的电连接包括供电、I2C信号、传输数据信号以及接地等，金手指实现的电连接方式已经成为光模块行业的标准方式，以此为基础，电路板是大部分光模块中必备的技术特征。
[0027]图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示，光通信终端的连接主要包括光网络单元100、光模块200、光纤101及网线103；
[0028]光纤的一端连接远端服务器，网线的一端连接本地信息处理设备，本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤与网线的连接完成；而光纤与网线之间的连接由具有光模
块的光网络单元完成。
[0029]光模块200的光口与光纤101连接，与光纤建立双向的光信号连接；光模块200的电口接入光网络单元100中，与光网络单元建立双向的电信号连接；光模块实现光信号与电信号的相互转换，从而实现在光纤与光网络单元之间建立连接；具体地，来自光纤的光信号由光模块转换为电信号后输入至光网络单元100中，来自光网络单元100的电信号由光模块转换为光信号输入至光纤中。光模块200是实现光电信号相互转换的工具，不具有处理数据的功能，在上述光电转换过程中，信息并未发生变化。
[0030]光网络单元具有光模块接口102，用于接入光模块，与光模块建立双向的电信号连接；光网络单元具有网线接口104，用于接入网线，与网线建立双向的电信号连接；光模块与网线之间通过光网络单元建立连接，具体地，光网络单元将来自光模块的信号传递给网线，将来自网线的信号传递给光模块，光网络单元作为光模块的上位机监控光模块的工作。
[0031]至此，远端服务器通过光纤、光模块、光网络单元及网线，与本地信息处理设备之间建立双向的信号传递通道。
[0032]常见的信息处理设备包括路由器、交换机、电子计算机等；光网络单元是光模块的上位机，向光模块提供数据信号，并接收来自光模块的数据信号，常见的光模块上位机还有光线路终端等。
[0033]图2为光网络单元结构示意图。如图2所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光发射器，其特征在于，包括：管座，用于承载器件；基板，由所述管座承载，表面具有由金属材质形成的第一信号线传输层及第二信号线传输层；激光芯片，底面的阴极设置在所述第一信号线传输层表面以实现电连接，顶面的阳极形成焊盘；第一金属导线，一端焊接在所述焊盘上，另一端焊接在所述第二信号线传输层表面，所述第一金属导线在所述焊盘所形成的焊点面积大于所述焊盘面积的二分之一；第二金属导线，一端焊接在所述第一金属导线的一端上，另一端焊接在所述第二信号线传输层表面；所述阳极通过所述第一金属导线及所述第二金属导线实现与所述第二信号线传输层电连接。2.根据权利要求1所述的光发射器，其特征在于，所述第一金属导线和第二金属导线的长度差值大于或等于0且小于第一预设值。3.根据权利要求1所述的光发射器，其特征在于，所述第一金属导线在所述第二信号线传输层形成第一焊点，所述第二金属导线在所述第二信号线传输层上形成第二焊点，...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙飞龙，周小军，慕建伟，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：