一种平板切割绘图机用加工方法技术

本发明专利技术涉及一种平板切割绘图机用加工方法，利用平板切割绘图机对材料的正面进行加工，完成后在材料加工出第一定位孔；取下加工好的材料，在平板切割绘图机上固定一个厚度为0.1mm的聚酯薄膜，在聚酯薄膜上加工得到第二定位孔，将辅助治具组装在聚酯薄膜上的第二定位孔内；将步骤材料反过来定位在辅助治具上；利用平板切割绘图机对材料的反面进行加工。与现有技术相比，本发明专利技术能够扩大平板切割绘图机的使用范围，可以利用平板切割绘图机对材料的正面和反面进行加工，并且保证加工的精确度，从而满足对产品正面及反面都需加工的要求。从而满足对产品正面及反面都需加工的要求。

【技术实现步骤摘要】
一种平板切割绘图机用加工方法


[0001]本专利技术涉及加工方法，尤其是涉及一种平板切割绘图机用加工方法。

技术介绍

[0002]由于设计初期产品设变率高，为节省模具类的开发成本，一般会采用平板切割绘图机来进行小批量制样。但是，平板切割绘图纸只能从产品的正面或反面进行切割加工，如果产品要求产品正面及反面都需加工则无法满足要求。
[0003]中国专利CN2827734Y公开了平板式打印机、绘图机及其装置，是一种能对平面或者能够平铺在平面上的纸类、布类、薄膜类等进行打印、绘图或切割的打印机、绘图机。它是在一个矩形框内,通过上下两边框内的横向导轨和皮带及皮带轮来控制打印头的左右位移,通过一个两端控制在这两个横向导轨和皮带上的竖向的导轨组件控制打印头的上下位移,从而实现打印头在这个矩形框内的一个平面内进行上下左右移动而进行打印或绘图。但是该绘图机仍然只能对产品的一面进行加工，无法实现对产品的正反面都进行加工。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种平板切割绘图机用加工方法，可以对材料的正反面进行加工，并且加工精度优良。
[0005]本专利技术的目的可以通过以下技术方案来实现：
[0006]一种平板切割绘图机用加工方法，采用以下步骤：
[0007](1)利用平板切割绘图机对材料的正面进行加工，完成后在材料加工出第一定位孔；
[0008](2)取下加工好的材料，在平板切割绘图机上固定一个厚度0.1mm的聚酯薄膜；
[0009](3)在聚酯薄膜上加工得到第二定位孔；
[0010](4)将辅助治具组装在聚酯薄膜上的第二定位孔内；
[0011](5)将步骤(1)加工完成的材料反过来定位在辅助治具上；
[0012](6)利用平板切割绘图机对材料的反面进行加工。
[0013]步骤(1)中在材料的边缘位置加工出第一定位孔，将定位孔设置在边缘的位置，一方面不会过多影响被加工的材料的加工面结构。另外在后续对PET 进行固定时，不会因为各定位孔相邻位置太近导致安装不牢固，也不会使位置发生偏移。
[0014]步骤(1)中在材料边缘的四个角部分别加工出四个第一定位孔，在四个角部位置分别加工出定位孔，更好得提升了后续安装PET的牢固度以及位置的精确性，并且对加工面的影响可以降到最低。
[0015]利用平板切割绘图机记录加工得到的定位孔的位置，方便进行后续加工。
[0016]所述第一定位孔为定位圆孔，圆形的孔洞其周边受力均匀，固定效果最好。
[0017]所述第二定位孔的大小与所述第一定位孔的大小相同，采用大小相同的定位孔比大小不同的定位孔在固定位置方面有更加优异的效果，如果大小不同的话，需要确定第一
定位孔与第二定位孔的中心是否能够重合，这大大增加了控制精度的难度。
[0018]所述第二定位孔的大小与所述第一定位孔的位置相同，这是确保后续加工精度的重要保障。
[0019]所述第二定位孔的大小与所述第一定位孔的形状相同，采用形状相同的定位孔比形状不同的定位孔在固定位置方面有更加优异的效果，只要两者重合就可以认为固定的位置相同。
[0020]与现有技术相比，本专利技术能够扩大平板切割绘图机的使用范围，可以利用平板切割绘图机对材料的正面和反面进行加工，并且保证加工的精确度，从而满足对产品正面及反面都需加工的要求。
具体实施方式
[0021]下面结合具体实施例对本专利技术进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本专利技术，但不以任何形式限制本专利技术。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进。这些都属于本专利技术的保护范围。
[0022]实施例1
[0023]一种平板切割绘图机用加工方法，采用以下步骤：
[0024](1)利用平板切割绘图机对材料的正面绘制图案，然后进行切割加工，切割完毕后，在加工后的材料的边缘加工出三个第一定位孔，并且利用平板切割绘图机记录加工得到的第一定位孔的位置；
[0025](2)取下加工好的材料，在平板切割绘图机上固定一个厚度为0.1mm的聚酯薄膜；
[0026](3)在聚酯薄膜上加工得到第二定位孔，加工的个数和位置需要与第一定位孔相同，大小可以相同，也可以不同，当大小不同时，注意需要将第一定位孔和第二定位孔的中心位置重合，从而实现精确定位，另外由于三角形结构稳定，因此采用三个定位孔对材料进行定位时，被定位的材料的位置也不会发生改变；
[0027](4)将辅助治具组装在聚酯薄膜上的第二定位孔内；
[0028](5)将步骤(1)加工完成的材料反过来定位在辅助治具上；
[0029](6)利用平板切割绘图机对材料的反面进行加工。
[0030]实施例2
[0031]一种平板切割绘图机用加工方法，采用以下步骤：
[0032](1)利用平板切割绘图机对材料的正面绘制图案，然后进行切割加工，切割完毕后，在加工后的材料的边缘的四个角部加工出四个第一定位孔，并且利用平板切割绘图机记录加工得到的第一定位孔的位置，将第一定位孔设置在角部能够保证对材料的影响最小；
[0033](2)取下加工好的材料，在平板切割绘图机上固定一个厚度为0.1mm的聚酯薄膜；
[0034](3)在聚酯薄膜上加工得到第二定位孔，加工的个数和位置需要与第一定位孔相同，本实施例中第二定位孔不但大小与第一定位孔相同，而且形状也相同，这样只需要保证第一定位孔和第二定位孔重合就能够保证位置上的精确关系，从而实现精确定位；
[0035](4)将辅助治具组装在聚酯薄膜上的第二定位孔内；
[0036](5)将步骤(1)加工完成的材料反过来定位在辅助治具上；
[0037](6)利用平板切割绘图机对材料的反面进行加工。
[0038]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本专利技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0039]上述对实施例的描述是为便于该
的普通技术人员能理解和使用专利技术。熟悉本领域技术的人员显然可以容易地对这些实施例做出各种修改，并把在此说明的一般原理应用到其他实施例中而不必经过创造性的劳动。因此，本专利技术不限于上述实施例，本领域技术人员根据本专利技术的揭示，不脱离本专利技术范畴所做出的改进和修改都应该在本专利技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种平板切割绘图机用加工方法，其特征在于，该方法采用以下步骤：(1)利用平板切割绘图机对材料的正面进行加工，完成后在材料加工出第一定位孔；(2)取下加工好的材料，在平板切割绘图机上固定一聚酯薄膜；(3)在聚酯薄膜上加工得到第二定位孔；(4)将辅助治具组装在聚酯薄膜上的第二定位孔内；(5)将步骤(1)加工完成的材料反过来定位在辅助治具上；(6)利用平板切割绘图机对材料的反面进行加工。2.根据权利要求1所述的一种平板切割绘图机用加工方法，其特征在于，步骤(1)中在材料的边缘位置加工出第一定位孔。3.根据权利要求2所述的一种平板切割绘图机用加工方法，其特征在于，步骤(1)中在材料边缘的四个角部分别加...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋建国，刘晓鹏，
申请(专利权)人：昊佰电子科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：