一种铝碳化硅光电平台制造技术

本实用新型专利技术涉及一种铝碳化硅光电平台，包括平台框架，所述平台框架是由一整块铝碳化硅加工而成的一体化结构，所述平台框架底部为载荷安装位，侧面设有俯仰轴系；所述载荷安装位为阶梯结构，其上开有若干第一通孔，所述俯仰轴系上开有若干安装孔；所述平台框架顶部由两个坡形框架构成，且两个坡形框架均开有若干第二通孔；所述平台框架内部中间垂直设有隔板，所述隔板上开有第三通孔，所述平台框架侧面开有若干大小不同的第四通孔，所述光电平台整体结构上开有若干安装孔。所述平台框架的形状及大小在实际使用中，根据需要载荷的产品型号、大小以及系统精度进行调整。本实用新型专利技术的优点是：导热性能高、膨胀率低、结构强度和承载能力优异。优异。优异。

【技术实现步骤摘要】
一种铝碳化硅光电平台


[0001]本技术属于光电平台领域，具体涉及一种铝碳化硅光电平台。

技术介绍

[0002]铝碳化硅AlSiC是一种颗粒增强金属基复合材料，采用Al合金作基体，按设计要求，以一定形式、比例和分布状态，用SiC颗粒作增强体，构成有明显界面的多组相复合材料，兼具单一金属不具备的综合优越性能。
[0003]AlSiC特性主要取决于SiC的体积分数(含量)及分布和粒度大小，以及 Al合金成分。依据两相比例或复合材料的热处理状态，可对材料热物性与力学性能进行设计，现在已较多的应用在芯片封装等方面。其在航空航天、微波集成电路、功率模块、军用射频系统芯片等封装分析作用极为凸现，成为封装材料应用开发的重要趋势。
[0004]以目前的光电平台技术而言，大多是使用的航空铝合金材料制作平台框架。其性能也能满足常规的使用要求。但是在非常严苛的环境条件下，平台框架材料的散热性能和膨胀率会影响到平台上所安装载荷的精度。就观测型产品而言，平台精度出现偏差引起微量的位移变化会直接影响若干公里外观测区域产生大幅偏差。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是解决上述问题，提供一种导热性能高、膨胀率低、结构强度和承载能力优异的铝碳化硅光电平台。
[0006]一种铝碳化硅光电平台，包括平台框架，所述平台框架是由一整块铝碳化硅加工而成的一体化结构，所述平台框架底部为载荷安装位，侧面设有俯仰轴系；所述载荷安装位为阶梯结构，其上开有若干第一通孔，所述俯仰轴系上开有若干安装孔；所述平台框架顶部由两个坡形框架构成，且两个坡形框架均开有若干第二通孔；所述平台框架内部中间垂直设有隔板，所述隔板上开有第三通孔。
[0007]进一步的，所述平台框架的形状及大小在实际使用中，根据需要载荷的产品型号、大小以及系统精度进行调整。
[0008]进一步的，所述平台框架侧面开有若干大小不同的第四通孔。
[0009]进一步的，所述光电平台整体结构上开有若干安装孔。
[0010]作为优选，所述第一通孔为矩形结构，且为对称设置的两组，四个。
[0011]作为优选，所述第二通孔为矩形结构，且在两个坡形框架上各开有大小不同的四个。
[0012]作为优选，所述第三通孔为圆形结构，其数量为两个。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：
[0014]本技术所采用的铝碳化硅作为第三代电子封装材料，具有高比强度、高比模量、耐磨损、导热好、膨胀系数低等优良的性能。平台框架为一体化结构，使得光电平台整体强度更高，结构强度、承载能力、内部导热性能更优，具有更低的膨胀率，环境变化时平台受
到的影响更小，比传统铝合金材料具有更大的优势，能够满足严苛环境条件下的使用要求。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，下面描述中的附图仅仅是为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据附图获得其他信息。
[0016]图1为本技术铝碳化硅光电平台整体结构示意图；
[0017]图中：1-平台框架，2-俯仰轴系，3-载荷安装位，4-第一通孔，5-安装孔， 6-坡形框架，7-第二通孔，8-隔板，9-第三通孔，10-第四通孔。
具体实施方式
[0018]为了使本领域技术人员更好地理解本技术的技术方案能予以实施，下面结合具体实施对本技术作进一步说明，但所举实施例只作为对本技术的说明，不作为对本技术的限定。
[0019]一种铝碳化硅光电平台，包括平台框架1，所述平台框架1是由一整块铝碳化硅加工而成的一体化结构，其具有铝碳化硅材料的各项优点。所述平台框架1 底部为载荷安装位3，侧面设有俯仰轴系2；所述载荷安装位3为阶梯结构，其上开有若干第一通孔4，所述俯仰轴系2上开有若干安装孔5；所述平台框架1 顶部由两个坡形框架6构成，且两个坡形框架6均开有若干第二通孔7；所述平台框架1内部中间垂直设有隔板8，所述隔板8上开有第三通孔9；所述平台框架1侧面开有若干大小不同的第四通孔10，所述光电平台整体结构上开有若干安装孔5。
[0020]本技术所采用的铝碳化硅作为第三代电子封装材料，具有高比强度、高比模量、耐磨损、导热好、膨胀系数低等优良的性能。平台框架1为一体化结构，使得光电平台整体强度更高，结构强度、承载能力、内部导热性能更优，具有更低的膨胀率，环境变化时平台受到的影响更小，比传统铝合金材料具有更大的优势，能够满足严苛环境条件下的使用要求。平台框架1的形状及大小在实际使用中，根据需要载荷的产品型号、大小以及系统精度进行调整，来满足产品的最终需求。
[0021]图1中平台框架1的俯仰轴系2，是平台的核心部位，要求精度很高，材料膨胀率对此指标影响较大；载荷安装位3也是平台的核心部位，要求精度很高，材料力学强度及刚性同样影响较大。
[0022]作为优选，所述第一通孔4为矩形结构，且为对称设置的两组，四个；所述第二通孔7为矩形结构，且在两个坡形框架6上各开有大小不同的四个；所述第三通孔9为圆形结构，其数量为两个。
[0023]本技术的加工方法为：
[0024]首先，根据系统内的载荷型号、大小信息，以及要求的光电平台具体要求确定平台自身的外形尺寸；
[0025]其次，根据产品技术要求中的环境特性及功能特性确定材料性能调整方案和组分配比。
[0026]再次，进行铝碳化硅烧结工艺，得到加工所需的模胚。
[0027]最后，对铝碳化硅模胚进行加工，通过金刚石刀具高速磨削、电火花、激光切割等工艺手段实现铝碳化硅光电平台的制作。
[0028]本技术的优点是：
[0029]1)具有很高的内部导热性能；
[0030]2)具有优异的结构强度和承载能力；
[0031]3)具有很低的膨胀率，环境变化时平台受到的影响更小。
[0032]本技术中未做详细描述的内容均为现有技术。
[0033]以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铝碳化硅光电平台，其特征在于，包括平台框架(1)，所述平台框架(1)是由一整块铝碳化硅加工而成的一体化结构，所述平台框架(1)底部为载荷安装位(3)，侧面设有俯仰轴系(2)；所述载荷安装位(3)为阶梯结构，其上开有若干第一通孔(4)，所述俯仰轴系(2)上开有若干安装孔(5)；所述平台框架(1)顶部由两个坡形框架(6)构成，且两个坡形框架(6)均开有若干第二通孔(7)；所述平台框架(1)内部中间垂直设有隔板(8)，所述隔板(8)上开有第三通孔(9)。2.根据权利要求1所述的一种铝碳化硅光电平台，其特征在于，所述平台框架(1)的形状及大小在实际使用中，根据需要载荷的产品型号、大小以及系统精度进...

【专利技术属性】
技术研发人员：张勇，
申请(专利权)人：西安恒丰泰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：