一种含石墨铝的风冷机箱制造技术

本实用新型专利技术涉及一种含石墨铝的风冷机箱，包括由顶盖、后盖、前盖、侧盖构成的箱体结构，所述箱体结构内设散热器，所述散热器上嵌设若干石墨铝，一侧设有散热齿，所述散热齿外侧设有风扇；所述散热器与封盖固定连接，所述封盖上设有发热元器件，所述发热元器件紧贴封盖依次将热量传导至散热器及散热齿上，并通过风扇将热量释放到空气中；所述散热器与石墨铝结构相匹配，且通过浇铸成型。本实用新型专利技术的优点是，通过石墨铝吸收发热元器件的热量并快速的将热量转移至风冷散热齿部位进行强迫散热，提高了散热器的热传导效率，从而提高了整个设备的散热效率，解决了热源远离风冷散热齿的结构形式下，散热效率较低的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种含石墨铝的风冷机箱
本技术属于风冷机箱领域，具体涉及一种含石墨铝的风冷机箱。
技术介绍
随着集成电路(IntegratedCircuit，IC)封装技术与工业制程的演进，使得电子组件内的集成电路封装密度及运算速度随的快速提升，而高速的运作频率及不断缩小的电路线宽会使电子组件的发热量相对提高。研究显示，电子产品损坏的原因有55％是因为温度过高所致，而研究亦指出每降低芯片10℃的温度可提升其1％到3％的运算效率，可知显示温度对于电子相关设备的寿命及稳定性影响甚巨。因此有效的散热设计可使电子组件设备具有高可靠度、稳定度及高工作寿命的优点，更可克服高速电子芯片发展限制。此外，发光二极管(LED)及太阳能电池模块等产品亦存在高发热量及高温导致性能降低等问题。以目前的散热系统而言，大多为风冷或是液冷散热。在空间狭小的机载环境下对风冷机箱的尺寸、和重量指标要求较高，小体积、高功率的风冷设备机箱已经是设计人员需要解决的核心问题。所以本申请利用石墨本身的超高导热率及其工艺特性，提出一种能够高效快速散热的新型风冷机箱。>
技术实现思路
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【技术保护点】
1.一种含石墨铝的风冷机箱，其特征在于，包括由顶盖(1)、后盖(2)、前盖(8)、侧盖(5)构成的箱体结构，所述箱体结构内设散热器(7)，所述散热器(7)上嵌设若干石墨铝(6)，一侧设有散热齿(10)，所述散热齿(10)外侧设有风扇(9)；所述散热器(7)与封盖(4)固定连接，所述封盖(4)上设有发热元器件(3)，所述发热元器件(3)紧贴封盖(4)依次将热量传导至散热器(7)及散热齿(10)上，并通过风扇(9)将热量释放到空气中。/n

【技术特征摘要】
1.一种含石墨铝的风冷机箱，其特征在于，包括由顶盖(1)、后盖(2)、前盖(8)、侧盖(5)构成的箱体结构，所述箱体结构内设散热器(7)，所述散热器(7)上嵌设若干石墨铝(6)，一侧设有散热齿(10)，所述散热齿(10)外侧设有风扇(9)；所述散热器(7)与封盖(4)固定连接，所述封盖(4)上设有发热元器件(3)，所述发热元器件(3)紧贴封盖(4)依次将热量传导至散热器(7)及散热齿(10)上，并通过风扇(9)将热量释放到空气中。


2.根据权利要求1所述的一种含石墨铝的风冷机箱，其特征在于，所述散热器(7)与石墨铝(6)结构相匹配，且通过浇铸成型。

【专利技术属性】
技术研发人员：张勇，
申请(专利权)人：西安恒丰泰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61