一种便于焊接的板载浪涌保护模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种便于焊接的板载浪涌保护模块，包括压敏电阻、外壳、装配壳体、焊接片、焊接引脚、第一电极片和金属压片；装配壳体的一侧设有第一凹槽，所述焊接片、压敏电阻和第一电极片依次重叠放入所述第一凹槽中；所述金属压片通过可拆分的连接方式压紧第一凹槽中的第一电极片；所述焊接片的侧面设有凸台，第一凹槽的底部设有露出所述凸台的缺口，所述焊接引脚的一端与凸台焊接连接，进而在焊接连接点处形成脱扣点；装配壳体以可拆分的连接方式安装于所述外壳中且所述焊接引脚的另外一端从外壳伸出。本实用新型专利技术通过焊点与压敏电阻分离的设计，解决了低温脱扣焊接点焊接时热量被压敏电阻吸收的问题，很好的保护了压敏电阻的电性能。

【技术实现步骤摘要】
一种便于焊接的板载浪涌保护模块
本技术涉及浪涌保护器
，具体涉及一种便于焊接的板载浪涌保护模块。
技术介绍
SPD是指浪涌保护器，也叫防雷器，是一种为各种电子设备、仪器仪表、通讯线路提供安全防护的电子装置。当电气回路或者通信线路中因为外界的干扰突然产生尖峰电流或者电压时，浪涌保护器能在极短的时间内导通分流，从而避免浪涌对回路中其他设备的损害。目前市场上普遍使用的板载SPD脱扣结构为一体式结构，其脱扣原理是压敏电阻与其引脚的低温焊点，经过电流发热以将低温焊点融化以达到引脚自动分离的脱扣目的。现有的脱扣结构是先将第一电极片与压敏电阻组合包封或通过压接螺丝紧固并将第一电极片的引脚留出，再使用低温焊锡将第一电极片的引脚与脱扣弹片进行焊接，但在焊接时，引脚会吸收大量热量并传递至压敏电阻，一方面会导致焊锡流动性变差，另一方面，压敏电阻吸热后对其本身的电性能会有小幅影响。
技术实现思路
针对现有技术中的缺陷，通过焊点与压敏电阻分离的设计，解决了低温脱扣焊接点焊接时热量被压敏电阻吸收的问题，很好的保护了压敏电阻的电性能。本技术提供了一种便于焊接的板载浪涌保护模块，包括压敏电阻、外壳、装配壳体、焊接片、焊接引脚、第一电极片和金属压片；所述装配壳体的一侧设有第一凹槽，所述焊接片、压敏电阻和第一电极片依次重叠放入所述第一凹槽中，且焊接片位于底部；所述金属压片通过可拆分的连接方式压紧第一凹槽中的第一电极片，进而使焊接片和第一电极片分别与压敏电阻的两面贴紧；所述焊接片的侧面设有凸台，所述第一凹槽的底部设有露出所述凸台的缺口，所述焊接引脚的一端与凸台焊接连接，进而在焊接连接点处形成脱扣点；所述装配壳体以可拆分的连接方式安装于所述外壳中且所述焊接引脚的另外一端从外壳伸出。本技术的有益效果体现在：外壳和装配壳体之间可以拆分，拆掉金属压片后，焊接片、压敏电阻和第一电极片也能拆分，拆分后再将焊接引脚的一端与凸台单独进行焊接连接，从而尽可能地减少焊接产生的热量散失，保证焊锡流动性，减小出现虚焊的可能性。另外，焊接产生的热量不会传递至压敏电阻，又能避免压敏电阻的电学性能，尽可能地保证压敏电阻正常工作。优选地，所述焊接引脚与凸台通过143℃熔点的低温焊锡丝焊接连接。根据行标，采用熔点为143℃的焊锡丝焊接，保证脱扣点能正常脱扣。优选地，所述第一电极片设有连接引脚且连接引脚从外壳伸出。连接引脚和焊接引脚分别电连接至压敏电阻的两极，通过连接引脚和焊接引脚分便于将压敏电阻电连接至电路中。优选地，所述金属压片通过螺丝或者螺栓与装配壳体可拆分连接。优选地，所述金属压片的形状为矩形；所述螺丝或者螺栓设有四个且四个螺丝或者螺栓分布于金属压片的四个角。装配壳体设有四个螺纹孔，金属压片的四个角设有四个通孔，螺丝或者螺栓穿过通孔后拧紧在对应的螺纹孔中。四个螺丝或者螺栓呈矩形分布，保证金属压片受到的压紧力均匀。优选地，所述外壳和装配壳体的形状均为矩形，且装配壳体与外壳的内腔适配。优选地，所述外壳的一个侧面设有开口，所述装配壳体通过所述开口插入外壳中，进而使外壳和装配壳体形成可拆分的连接方式。开口不仅便于装配壳体的安装，连接引脚和焊接引脚也从该开口伸出，避免了在外壳上再单独开设其余开口，减少加工步骤。优选地，所述装配壳体另外一侧设有第二凹槽，所述第二凹槽与所述缺口连通。第一凹槽和第二凹槽分别位于装配壳体的两侧，而第一凹槽和第二凹槽之间通过隔板隔开，缺口位于隔板的中部。优选地，所述装配壳体包括第一壳体和第二壳体；所述第一壳体和第二壳体可拆分连接，通过第一壳体和第二壳体拆分进而使第一凹槽和第二凹槽分别分为两部分。将装配壳体分为第一壳体和第二壳体，避免焊接片、压敏电阻和第一电极片卡在第一凹槽中不方便分离，拆装更加方便。优选地，所述第一壳体和第二壳体通过卡扣可拆分连接。优选地，所述焊接片和压敏电阻之间设有第二电极片。第一电极片和第二电极片分别将压敏电阻的两侧盖满，用于吸收冲击电流，避免出现打火的问题。附图说明为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。图1为本实施例的结构示意图；图2为本实施例的中装配壳体的结构示意图；图3为本实施例的中第一电极片和连接引脚的结构示意图；图4为图3的左视图。附图中，压敏电阻1、外壳2、装配壳体3、焊接片4、焊接引脚5、第一电极片6、金属压片7、开口8、第一凹槽9、第二凹槽10、隔板11、缺口12、螺丝或者螺栓13、凸台14、连接引脚15、第一壳体16、第二壳体17、第二电极片18。具体实施方式下面将结合附图对本技术技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本技术的保护范围。需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域技术人员所理解的通常意义。如图1所示，本实施例提供了一种便于焊接的板载浪涌保护模块，包括压敏电阻1、外壳2、装配壳体3、焊接片4、焊接引脚5、第一电极片6和金属压片7。其中外壳2和装配壳体3的形状均为矩形，且装配壳体3与外壳2的内腔适配。而外壳2的一个侧面设有开口8，所述装配壳体3通过所述开口8插入外壳2中，进而使外壳2和装配壳体3形成可拆分的连接方式。开口8不仅便于装配壳体3的安装，连接引脚15和焊接引脚5也从该开口8伸出，避免了在外壳2上再单独开设其余开口8，减少加工步骤。如图2所示，装配壳体3的相对两侧分别设有第一凹槽9和第二凹槽10，而第一凹槽9和第二凹槽10之间通过隔板11隔开。所述焊接片4、压敏电阻1和第一电极片6依次重叠放入所述第一凹槽9中，且焊接片4位于底部；所述金属压片7通过可拆分的连接方式压紧第一凹槽9中的第一电极片6，进而使焊接片4和第一电极片6分别与压敏电阻1的两面贴紧。具体地，金属压片7通过螺丝或者螺栓13与装配壳体3可拆分连接。所述金属压片7的形状为矩形；所述螺丝或者螺栓13设有四个且四个螺丝或者螺栓13分布于金属压片7的四个角。装配壳体3设有四个螺纹孔，金属压片7的四个角设有四个通孔，螺丝或者螺栓13穿过通孔后拧紧在对应的螺纹孔中。四个螺丝或者螺栓13呈矩形分布，保证金属压片7受到的压紧力均匀。另外，焊接片4和压敏电阻1之间设有第二电极片18。第一电极片17和第二电极片18分别将压敏电阻1的两侧盖满，用于吸收冲击电流，避免出现打火的问题。而焊接片4的侧面设有专用用于焊接的凸台14，所述第一凹槽9的底部设有露出所述凸台14的缺口12，即缺口12将第一凹槽9和第二凹槽10连通，且缺口12位于隔板11的中部。所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便于焊接的板载浪涌保护模块，包括压敏电阻；其特征在于：还包括外壳、装配壳体、焊接片、焊接引脚、第一电极片和金属压片；/n所述装配壳体的一侧设有第一凹槽，所述焊接片、压敏电阻和第一电极片依次重叠放入所述第一凹槽中，且焊接片位于底部；所述金属压片通过可拆分的连接方式压紧第一凹槽中的第一电极片，进而使焊接片和第一电极片分别与压敏电阻的两面贴紧；/n所述焊接片的侧面设有凸台，所述第一凹槽的底部设有露出所述凸台的缺口，所述焊接引脚的一端与凸台焊接连接，进而在焊接连接点处形成脱扣点；/n所述装配壳体以可拆分的连接方式安装于所述外壳中且所述焊接引脚的另外一端从外壳伸出。/n

【技术特征摘要】
1.一种便于焊接的板载浪涌保护模块，包括压敏电阻；其特征在于：还包括外壳、装配壳体、焊接片、焊接引脚、第一电极片和金属压片；
所述装配壳体的一侧设有第一凹槽，所述焊接片、压敏电阻和第一电极片依次重叠放入所述第一凹槽中，且焊接片位于底部；所述金属压片通过可拆分的连接方式压紧第一凹槽中的第一电极片，进而使焊接片和第一电极片分别与压敏电阻的两面贴紧；
所述焊接片的侧面设有凸台，所述第一凹槽的底部设有露出所述凸台的缺口，所述焊接引脚的一端与凸台焊接连接，进而在焊接连接点处形成脱扣点；
所述装配壳体以可拆分的连接方式安装于所述外壳中且所述焊接引脚的另外一端从外壳伸出。


2.根据权利要求1所述的一种便于焊接的板载浪涌保护模块，其特征在于：所述焊接引脚与凸台通过143℃熔点的低温焊锡丝焊接连接。


3.根据权利要求1所述的一种便于焊接的板载浪涌保护模块，其特征在于：所述第一电极片设有连接引脚且连接引脚从外壳伸出。


4.根据权利要求1所述的一种便于焊接的板载浪涌保护模块，其特征在于：所述金属压片通过螺丝或者螺栓与装配壳体可拆分连接。


5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹元庭，
申请(专利权)人：上海闪替电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31