一种灌胶防水结构及电气盒制造技术

本实用新型专利技术公开了一种灌胶防水结构及电气盒。底壳成腔体结构，面壳密封底壳的腔体开口，底壳内侧侧面设置有储胶槽，底壳内侧底面设置有电路板安装结构，底壳侧面开设有出线孔，包胶线材与出线孔小过盈配合，天线连接于出线孔，底壳和面壳均采用阻燃材料制成，面壳与底壳采用子母扣定位。本设计的结构能够解决过孔胶圈安装复杂、费时费力而导致的安装效率低的问题。能够保持线材与底壳之间安装不变形，确保过线孔处的密封性，能够有效防止漏胶情况的出现。

【技术实现步骤摘要】
一种灌胶防水结构及电气盒
本技术涉及一种电气防水结构，特别是一种灌胶防水结构，和一种灌胶防水电气盒。
技术介绍
工业电子产品的防水散热一直是电子产品面临的巨大问题，灌胶工艺及技术日趋成熟，电子产品采用有效的灌胶方式，能很大程度上的改善防水、散热的问题。目前，大多数电子产品上采用过孔胶圈进行防漏，但是过孔胶圈与线材之间小过盈配合，摩擦力很大，安装较为困难，整体安装效率低下，另外，过线胶圈与底盒之间密封度不高，容易造成漏胶。
技术实现思路
本技术的专利技术目的在于：针对上述存在的问题，提供一种灌胶防水结构及电气盒，以提高结构的密封性，同时使结构便于安装。本技术采用的技术方案如下：一种灌胶防水结构，包括底壳、面壳和包胶线材；底壳为开口的腔体结构，面壳密封底壳的腔体开口；底壳内侧侧面设置有储胶槽，底壳内侧底面设置有电路板安装结构，底壳侧面开设有出线孔，包胶线材与出线孔过盈配合。包胶线材及包胶线材与出线孔之间的配合关系，解决了过孔胶圈安装复杂、过孔胶圈与底盒间安装变形或密封不佳的问题，可有效防止漏胶的情况。进一步的，上述包胶线材利用PVC包胶。进一步的，面壳与底壳采用子母扣定位。进一步的，面壳通过第一螺栓安装于底壳的腔体开口。进一步的，上述电路板安装结构为螺纹孔柱。进一步的，底壳和面壳均采用阻燃材料制成。一种灌胶防水电气盒，包括底壳、面壳、包胶线材、电路板和天线，底壳为开口的腔体结构，面壳密封底壳的腔体开口，电路板安装于底壳的腔体内；底壳侧面开设有出线孔，包胶线材和天线分别连接于不同的出线孔，其中，包胶线材与出线孔过盈配合。进一步的，底壳内侧侧面设置有储胶槽，底壳内侧底面设置有电路板安装结构，电路板安装于电路板安装结构之处。进一步的，电路板安装结构为螺纹孔柱。进一步的，面壳与底壳采用子母扣定位。综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：1、本设计的结构能够解决过孔胶圈安装复杂、费时费力而导致的安装效率低的问题。能够保持线材与底壳之间安装不变形，确保过线孔处的密封性，能够有效防止漏胶情况的出现。2、本设计底壳和面壳均采用阻燃材料，能够有效改善电路板的散热问题，对用安全性有较大提高。附图说明图1是灌胶防水电气盒的整体示意图。图2是灌胶防水电气盒的俯视图。图3是沿图2中A-A的剖视图。图4是沿图2中B-B的剖视图。具体实施方式下面结合附图，对本技术作详细的说明。为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。实施例一本实施例公开了一种灌胶防水结构，如图1~4所示，该结构包括底壳（1）和面壳（2），底壳1成内凹的腔体结构，面壳2密封底壳1的腔体开口。底壳1的腔体内用于安装相应的设施。在一个实施例中，面壳2通过M2X8沉头螺丝安装于底壳1的敞口（即腔体开口）处，锁紧面壳2以密封底壳1，使得整体结构稳固。底壳1侧面开设有出线孔13，其中部分过线孔13用于过线。包胶线材3与对应的出线孔13小过盈配合，以保证线材与底壳出线孔的密封性。在底壳1内侧底面上，设置有电路板安装结构12，以用于安装电路板4。在一个实施例中，底壳1内侧底面上，设置有螺纹孔柱，采用螺栓穿过电路板4后，安装到该螺纹孔柱之上，即完成对电路板4的稳固安装。在底壳1内侧侧面上，设置有储胶槽11。在一个实施例中，底壳1内侧两侧面均设置有储胶槽11。底壳1及面壳2均采用阻燃材料，防火等级V0，能承受最高温度200℃，能有效地改善腔内电路板4的散热问题，对于安全性有较大提高。线材利用PVC材料进行包胶，其便于安装到出线孔13之处，能够起到较好的密封作用。底壳1与面壳2之间，采用子母扣定位，以将面壳2精确地防止到底壳1的敞口处。实施例二本实施例公开了一种灌胶防水电气盒，如图1~4所示，其包括底壳1、面壳2、包胶线材3、电路板4和天线5，底壳1内凹形成腔体结构，面壳2于底壳1采用子母扣定位（结构如图3中21所示），面壳2通过沉头螺栓22安装于底壳1的敞口处。底壳1和面壳2均采用阻燃材料制成，放火等级V0，能承受最高温度200摄氏度，能够有效改善电路板4的散热问题。底壳1侧面上分别设置有第一过线孔和第二过线孔，线材与第一过线孔利用PVC包胶小过盈配合。天线5安装于第二过线孔处。底壳1内两侧面均设置有储胶槽11，以容纳灌胶。在底壳1内底面上，设置有螺纹孔柱，电路板4通过第二螺栓安装于该螺纹孔柱上。本实施例中的电气盒，天线5用于收发信息，电路板4用于处理接收和处理输出，包胶线材3用于传输信号或数据。具体实施时，包胶线材3连接电路板4，天线5连接电路板4。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种灌胶防水结构，其特征在于，包括底壳（1）、面壳（2）和包胶线材（3）；所述底壳（1）为开口的腔体结构，所述面壳（2）密封所述底壳（1）的腔体开口；/n所述底壳（1）内侧侧面设置有储胶槽（11），所述底壳（1）内侧底面设置有电路板安装结构（12），所述底壳（1）侧面开设有出线孔（13），所述包胶线材（3）与所述出线孔（13）过盈配合。/n

【技术特征摘要】
1.一种灌胶防水结构，其特征在于，包括底壳（1）、面壳（2）和包胶线材（3）；所述底壳（1）为开口的腔体结构，所述面壳（2）密封所述底壳（1）的腔体开口；
所述底壳（1）内侧侧面设置有储胶槽（11），所述底壳（1）内侧底面设置有电路板安装结构（12），所述底壳（1）侧面开设有出线孔（13），所述包胶线材（3）与所述出线孔（13）过盈配合。


2.如权利要求1所述的灌胶防水结构，其特征在于，所述包胶线材利用PVC包胶。


3.如权利要求1所述的灌胶防水结构，其特征在于，所述面壳（2）与所述底壳（1）采用子母扣定位。


4.如权利要求1所述的灌胶防水结构，其特征在于，所述面壳（2）通过第一螺栓安装于所述底壳（1）的腔体开口。


5.如权利要求1所述的灌胶防水结构，其特征在于，所述电路板安装结构（12）为螺纹孔柱。


6.如权利要求1所述的灌胶防水结构，其特征在于，所述底壳（1）和所述面壳（2...

【专利技术属性】
技术研发人员：张永华，邢永祥，勾俊全，杨杰，向科，
申请(专利权)人：四川御智微科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51