一种打孔头、复合型小磨头制造技术

本实用新型专利技术涉及一种打孔头、复合型小磨头，所述打孔头由孕镶式多层金刚石制成。本实用新型专利技术烧结体制成的打孔头为孕镶式多层金刚石，且具有自锐性的磨削层；寿命大幅度提高，进而使复合型小磨头其他磨削段得到充分利用。

【技术实现步骤摘要】
一种打孔头、复合型小磨头
本技术涉及磨削
，具体而言，特别涉及一种打孔头、复合型小磨头。
技术介绍
现有技术中，目前，用于手机玻璃屏的打孔、磨边，采用电镀磨头，或电镀与烧结组合的小磨头。对于Φ1mm左右及更小直径的圆孔(或等径左右宽的条形孔)加工，通常采用电镀的金刚石小磨头进行磨削打孔，然后用更小直径的成型磨削段对已打好孔的孔边实施倒角磨边。同一只磨头上，一般设置了1种及以上粒度、多功能的磨削段。上述小磨头其中打孔头，一般设置为半球型，其面积大于平面型，有利于电镀粘结的更多的金刚石数量；打孔头的电镀金刚石层，受到直径、基体强度等限制，一般为单层，而由于直径小，线速度低，电镀层(结合剂)极易受到玻璃粉屑的研磨而消耗，致使金刚石脱落，继而失去功能。打孔头的寿命，通常是整个小磨头寿命最短的部位之一，一旦打孔头失效，整个小磨头的寿命也即告完结，形成了小磨头其他磨削段的极大浪费。亦有采用粉末冶金烧结钎焊方式制作打孔头，金刚石层为孕镶的多层方式，现有技术制造烧结体，其方式采用轴向压制成圆柱体，原有模具为轴向圆柱压制，圆柱压头需要高度(本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种打孔头，其特征在于，所述打孔头(2)由孕镶式多层金刚石制成；所述打孔头(2)的上端部设置有第一键槽(2.1)，所述第一键槽(2.1)横向贯穿所述打孔头(2)的上端部。/n

【技术特征摘要】
1.一种打孔头，其特征在于，所述打孔头(2)由孕镶式多层金刚石制成；所述打孔头(2)的上端部设置有第一键槽(2.1)，所述第一键槽(2.1)横向贯穿所述打孔头(2)的上端部。


2.根据权利要求1所述一种打孔头，其特征在于，所述打孔头(2)的侧壁上设置有第二键槽(2.2)，所述第二键槽(2.2)竖直贯穿所述打孔头(2)。


3.一种复合型小磨头，其特征在于，包括烧结基体(1)和权利要求1或2所述的打孔头(2)；所述打孔头(2)固定置于所述烧结基体(1)的下端，所述打孔头(2)的上端部与所述烧结基体(1)通过激光焊接固定连接。


4.根据权利要求3所述一种复合型小磨头，其特征在于，所述烧结基体(1)与所述打孔头(2)之间的焊接...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋京新，龙慧玲，梁安宁，赵亮，王志勇，刘人杰，
申请(专利权)人：宋京新，桂林创源金刚石有限公司，
类型：新型
国别省市：广西;45