散热系统及具有其的数字信息存储装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种散热系统及具有其的数字信息存储装置。散热系统包括：第一安装结构，用于安装待散热件；磁流体管道，用于容纳磁流体，磁流体管道包括首尾连接的第一管段和第二管段，第一管段与第一安装结构贴合设置，第一安装结构与待散热件进行热量交换；调整组件，包括永磁体和散热组件，散热组件设置在第二管段上，以使第二管段与第一管段的连接处产生温度差；永磁体的第一端延伸至第一管段与第二管段的连接处，永磁体的第二端位于第一管段的一侧；位于第二管段与第一管段的连接处内的磁流体的磁化强度小于位于第一管段内的磁流体的磁化强度，以增加磁流体在磁流体管道内的流速。本发明专利技术解决了现有技术中针对集成电路的冷却效果较差的问题。

【技术实现步骤摘要】
散热系统及具有其的数字信息存储装置
本专利技术涉及电子设备散热
，具体而言，涉及一种散热系统及具有其的数字信息存储装置。
技术介绍
目前，无论在航空航天
还是在民用
，在集成电路运行过程中，由于集成电路发热严重而导致电子元器件发生热损伤，严重影响电子元器件的使用寿命。为了解决上述问题，在现有技术中通常采用热管散热、热电致冷、浸润式直接冷却及主动式微通道液体循环冷却的冷却方式对集成电路进行降温。然而，上述冷却方式对集成电路的冷却效果较差，冷却效率也较低，不能够满足用户使用需求。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种散热系统及具有其的数字信息存储装置，以解决现有技术中针对集成电路的冷却效果较差的问题。为了实现上述目的，根据本专利技术的一个方面，提供了一种散热系统，包括：第一安装结构，用于安装待散热件；磁流体管道，磁流体管道用于容纳磁流体，磁流体管道包括首尾连接的第一管段和第二管段，至少部分第一管段与第一安装结构相贴合设置，以通过第一安装结构与待散热件进行热量交换；调整组件，包括永磁体和散热组件，散热组件设置在第二管段上，以使第二管段与第一管段的连接处产生温度差；永磁体的第一端延伸至第一管段与第二管段的连接处，永磁体的第二端位于第一管段的一侧；其中，位于第二管段与第一管段的连接处内的磁流体的磁化强度小于位于第一管段内的磁流体的磁化强度，以增加磁流体在磁流体管道内的流速。进一步地，沿磁流体管道的径向，永磁体的第一端与第二管段和第一管段的连接处之间具有第一距离，永磁体的第二端与第一管段之间具有第二距离，第一距离大于第二距离。进一步地，散热系统还包括：第二安装结构，设置在第一管段上，第二安装结构具有第一安装凹部和与第一安装凹部连通的第二安装凹部，永磁体设置在第一安装凹部内，第二安装凹部用于容纳第一管段。进一步地，第一安装凹部为第一通孔，第一通孔的两端分别延伸至第二安装结构相对设置的两个侧壁上，第一通孔的内表面与永磁体限位配合和/或粘接。进一步地，第二安装凹部为第二通孔，第二通孔的延伸方向与第一管段的延伸方向一致；其中，第二通孔靠近第一通孔的一侧具有条形开口，第一通孔通过条形开口与第二通孔连通，条形开口的长度尺寸与第二通孔的长度尺寸一致。进一步地，第一安装凹部为第一凹槽，第二安装凹部为第二通孔，第一凹槽的开口与第二通孔连通，第一凹槽和第二通孔的延伸方向均与第一管段的延伸方向一致。进一步地，第二安装结构包括相互连接的两个子安装结构，两个子安装结构相对设置，以用于包覆至少部分第一管段；其中，各子安装结构上设置有第二凹槽，两个第二凹槽对接以形成第二通孔。进一步地，永磁体为一个；或者，永磁体为多个，多个永磁体绕第一管段的周向间隔设置。进一步地，第一管段包括顺次连接的第一子管段、第二子管段及第三子管段，第二子管段的两端分别通过第一子管段和第三子管段与第二管段连接，第二子管段包括相互连接的多个弧形管段和多个直管段，相邻的两个直管段之间通过至少一个弧形管段连接。进一步地，散热组件包括：连接本体，具有用于供第二管段穿过的第三安装凹部；多个散热板，均设置在连接本体上，多个散热板沿第二管段的延伸方向间隔设置；其中，各散热板的横截面为多边形或扇形或环形中的一种。根据本专利技术的另一方面，提供了一种数字信息存储装置，包括硬盘设备、读写磁头及散热系统，读写磁头与硬盘设备接触，以向硬盘设备写入数字信息和/或从硬盘设备读取数字信息；待散热件为读写磁头；其中，散热系统为上述的散热系统。应用本专利技术的技术方案，当需要对待散热件进行散热时，将待散热件安装在第一安装结构上，第一管段通过第一安装结构与待散热件进行热量交换，进而对待散热件进行冷却降温。调整组件包括永磁体和散热组件，散热组件设置在第二管段上，以使第二管段与第一管段的连接处产生温度差。永磁体的第一端延伸至第一管段与第二管段的连接处，永磁体的第二端位于第一管段的一侧，位于第二管段与第一管段的连接处内的磁流体的磁化强度小于位于第一管段内的磁流体的磁化强度，上述磁化强度的差异导致作用于磁流体微元的磁体积力大小不同，产生宏观压力梯度，以推动磁流体在磁流体管道内加速循环流动，以实现散热系统对待散热件的快速散热，解决了现有技术中针对集成电路的冷却效果较差的问题，提升了散热系统的散热效率。附图说明构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本专利技术的进一步理解，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1示出了根据本专利技术的散热系统的实施例一的结构示意图；图2示出了图1中的散热系统的永磁体、散热组件及第二安装结构的位置关系图；以及图3示出了根据本专利技术的数字信息存储装置的实施例的结构示意图。其中，上述附图包括以下附图标记：10、第一安装结构；20、磁流体管道；21、第一管段；211、第一子管段；212、第二子管段；213、第三子管段；22、第二管段；30、永磁体；40、散热组件；41、散热板；50、第二安装结构；51、第一安装凹部；52、第二安装凹部；60、硬盘设备；70、读写磁头；80、散热系统。具体实施方式需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本专利技术。需要指出的是，除非另有指明，本申请使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属
的普通技术人员通常理解的相同含义。在本专利技术中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下”通常是针对附图所示的方向而言的，或者是针对竖直、垂直或重力方向上而言的；同样地，为便于理解和描述，“左、右”通常是针对附图所示的左、右；“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内、外，但上述方位词并不用于限制本专利技术。为了解决现有技术中针对集成电路的冷却效果较差的问题，本申请提供了一种散热系统及具有其的数字信息存储装置。实施例一如图1和图2所示，散热系统包括第一安装结构10、磁流体管道20及调整组件。第一安装结构10用于安装待散热件。磁流体管道20用于容纳磁流体，磁流体管道20包括首尾连接的第一管段21和第二管段22，至少部分第一管段21与第一安装结构10相贴合设置，以通过第一安装结构10与待散热件进行热量交换。调整组件包括永磁体30和散热组件40，散热组件40设置在第二管段22上，以使第二管段22与第一管段21的连接处产生温度差。永磁体30的第一端延伸至第一管段21与第二管段22的连接处，永磁体30的第二端位于第一管段21的一侧。其中，位于第二管段22与第一管段21的连接处内的磁流体的磁化强度小于位于第一管段21内的磁流体的磁化强度，以增加磁流体在磁流体管道20内的流速。应用本实施例的技术方案，当需要对待散热件进行散热时，将待散热件安装在第一安装结构10上，第一管段21通过第一安装结构10与待散热件进行热量交换，进而对待散热件进行冷却降温。调整组件包括永本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热系统，其特征在于，包括：/n第一安装结构(10)，用于安装待散热件；/n磁流体管道(20)，所述磁流体管道(20)用于容纳磁流体，所述磁流体管道(20)包括首尾连接的第一管段(21)和第二管段(22)，至少部分所述第一管段(21)与所述第一安装结构(10)相贴合设置，以通过所述第一安装结构(10)与所述待散热件进行热量交换；/n调整组件，包括永磁体(30)和散热组件(40)，所述散热组件(40)设置在所述第二管段(22)上，以使所述第二管段(22)与所述第一管段(21)的连接处产生温度差；所述永磁体(30)的第一端延伸至所述第一管段(21)与所述第二管段(22)的连接处，所述永磁体(30)的第二端位于所述第一管段(21)的一侧；/n其中，位于第二管段(22)与所述第一管段(21)的连接处内的磁流体的磁化强度小于位于所述第一管段(21)内的磁流体的磁化强度，以增加磁流体在所述磁流体管道(20)内的流速。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热系统，其特征在于，包括：
第一安装结构(10)，用于安装待散热件；
磁流体管道(20)，所述磁流体管道(20)用于容纳磁流体，所述磁流体管道(20)包括首尾连接的第一管段(21)和第二管段(22)，至少部分所述第一管段(21)与所述第一安装结构(10)相贴合设置，以通过所述第一安装结构(10)与所述待散热件进行热量交换；
调整组件，包括永磁体(30)和散热组件(40)，所述散热组件(40)设置在所述第二管段(22)上，以使所述第二管段(22)与所述第一管段(21)的连接处产生温度差；所述永磁体(30)的第一端延伸至所述第一管段(21)与所述第二管段(22)的连接处，所述永磁体(30)的第二端位于所述第一管段(21)的一侧；
其中，位于第二管段(22)与所述第一管段(21)的连接处内的磁流体的磁化强度小于位于所述第一管段(21)内的磁流体的磁化强度，以增加磁流体在所述磁流体管道(20)内的流速。


2.根据权利要求1所述的散热系统，其特征在于，沿所述磁流体管道(20)的径向，所述永磁体(30)的第一端与所述第二管段(22)和所述第一管段(21)的连接处之间具有第一距离，所述永磁体(30)的第二端与所述第一管段(21)之间具有第二距离，所述第一距离大于所述第二距离。


3.根据权利要求1所述的散热系统，其特征在于，所述散热系统还包括：
第二安装结构(50)，设置在所述第一管段(21)上，所述第二安装结构(50)具有第一安装凹部(51)和与所述第一安装凹部(51)连通的第二安装凹部(52)，所述永磁体(30)设置在所述第一安装凹部(51)内，所述第二安装凹部(52)用于容纳所述第一管段(21)。


4.根据权利要求3所述的散热系统，其特征在于，所述第一安装凹部(51)为第一通孔，所述第一通孔的两端分别延伸至所述第二安装结构(50)相对设置的两个侧壁上，所述第一通孔的内表面与所述永磁体(30)限位配合和/或粘接。


5.根据权利要求4所述的散热系统，其特征在于，所述第二安装凹部(52)为第二通孔，所述第二通孔的延伸方向与所述第一管段(21)的延伸方向一致；其中，所述第二通孔靠近所述第一通孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：于勤超，汪魁，李大全，罗胜，杨蓉，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44