一种热敏片FPC焊接故障检测方法、装置、电子设备及介质制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种热敏片FPC焊接故障检测方法、装置、电子设备及介质，属于焊接质量检测技术领域。其中方法包括：向FPC的目标管脚输入第一电平；检测测试管脚的第一测试电压，测试管脚与目标管脚相邻，若第一测试电压与第一电平相同，则判断测试管脚与目标管脚发生短路故障，若第一测试电压与第一电平不相同，则判断测试管脚与目标管脚没有短路故障，进入步骤S3；向FPC的共地管脚输入第二电平；检测其他非共地管脚的第二测试电压，若检测到第二测试电压为0，则判断非共地管脚发生虚焊故障，若检测到第二测试电压不为0，则判断非共地管脚没有虚焊故障。本发明专利技术具有检测速度快、步骤简单、成本低、效率高的特点，可有效保证热敏片FPC焊接质量。

【技术实现步骤摘要】
一种热敏片FPC焊接故障检测方法、装置、电子设备及介质
本专利技术属于焊接质量检测
，尤其涉及一种热敏片FPC焊接故障检测方法、装置、电子设备及介质。
技术介绍
柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)，又称软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐，被广泛应用在各行各业。其中，热敏片FPC焊接采用热压技术焊接，焊接完成后焊点底部可能存在短路、虚焊等焊接故障，但由于焊点在FPC底部，且国内有关FPC焊接的质量检测还主要依靠人工目测，因此对于此种质量隐患无法通过肉眼和放大器观察等方法来检测和排查。而随着电子产业飞速发展，电路板设计越来越趋于高精度、高密度化，FPC焊接质量故障自动化检测成为产业发展必然趋势，传统的人工检测方法已无法满足生产需求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述现有技术存在的不足，提供一种热敏片FPC焊接故障检测方法、装置、电子设备及介质，解决了现有技术中对FPC焊接可能存在的短路或者虚焊的质量故障无法检测的问题，克服了生产不良率高的缺陷。为了实现上述目的，第一方面，本专利技术提供一种热敏片FPC焊接故障检测方法，包括以下步骤：步骤S1：向FPC的目标管脚输入第一电平；步骤S2：检测测试管脚的第一测试电压，所述测试管脚与所述目标管脚相邻，若第一测试电压与第一电平相同，则判断所述测试管脚与目标管脚发生短路故障，若第一测试电压与第一电平不相同，则判断所述测试管脚与目标管脚没有短路故障，进入步骤S3；步骤S3：向FPC的共地管脚输入第二电平；步骤S4：检测其他非共地管脚的第二测试电压，若检测到第二测试电压为0，则判断所述非共地管脚发生虚焊故障，若检测到第二测试电压不为0，则判断所述非共地管脚没有虚焊故障。进一步地，在步骤S1中，向所述目标管脚单点输入第一电平，所述第一电平为低压的弱驱动电平。进一步地，微控制单元MCU模块通过IO输出功能向目标管脚输入第一电平，微控制单元MCU模块通过ADC检测功能检测测试管脚的第一测试电压的AD数值。进一步地，所述第一电平为3.3V的弱驱动电平。进一步地，微控制单元MCU模块通过IO输出功能向共地管脚输入第二电平，微控制单元MCU模块通过ADC检测功能检测其他非共地管脚的第二测试电压的AD数值。进一步地，所述第二电平为3.3V的弱驱动电平。进一步地，在步骤S2中，连续检测五次所述测试管脚的第一测试电压均与第一电平不相同，才判断所述测试管脚与目标管脚没有短路故障，进入步骤S3；在步骤S4中，连续检测五次所述非共地管脚的第二测试电压均不为0，才判断所述非共地管脚没有虚焊故障。第二方面，本专利技术提供一种应用于上述的热敏片FPC焊接故障检测方法的装置，包括：短路输入单元，所述短路输入单元用于向FPC的目标管脚输入第一电平；短路检测判断单元，所述短路检测单元用于检测测试管脚的第一测试电压，所述测试管脚与所述目标管脚相邻，若第一测试电压与第一电平相同，则判断所述测试管脚与目标管脚发生短路故障，若第一测试电压与第一电平不相同，则判断所述测试管脚与目标管脚没有短路故障；虚焊输入单元，所述虚焊输入单元用于向FPC的共地管脚输入第二电平；虚焊检测判断单元，所述虚焊检测单元用于检测其他非共地管脚的第二测试电压，若检测到第二测试电压为0，则判断所述非共地管脚发生虚焊故障，若检测到第二测试电压不为0，则判断所述非共地管脚没有虚焊故障。第三方面，本专利技术提供一种电子设备，包括处理器和存储器，所述存储器中存储有至少一条指令、至少一段程序、代码集或指令集，所述至少一条指令、至少一段程序、代码集或指令集由所述处理器加载并执行以实现如上述的热敏片FPC焊接故障检测方法。第四方面，本专利技术提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机指令，其特征在于，所述计算机指令被处理器执行时实现如上述热敏片FPC焊接故障检测方法的步骤。本专利技术的有益效果：本专利技术利用电压测量需要一个明确参考点的原理，以及热敏片内部电路具有阻抗的特性，通过分别对各个管脚单点输入第一电平，如在目标管脚相邻的测试管脚上检测到与第一电平相同的第一测试电压，则证明此测试管脚发生短路故障；再通过对共地管脚输入第二电平，如在其他非共地管脚上检测到与为0的第二测试电压，则证明此非共地管脚发生虚焊故障；本专利技术检测速度快，步骤简单，成本低，效率高，可有效保证热敏片FPC焊接质量。附图说明利用附图对本专利技术作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本专利技术的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。图1是本专利技术实施例1中提供的一种热敏片FPC焊接故障检测方法的流程框架示意图。图2是本专利技术实施例2中提供的一种热敏片FPC焊接故障检测装置的框架示意图。图3是本专利技术实施例3中提供的一种电子设备的框架示意图。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。实施例1：参照图1，本实施例提供一种热敏片FPC焊接故障检测方法，包括以下步骤：步骤S1：向FPC的目标管脚输入第一电平；步骤S2：检测测试管脚的第一测试电压，测试管脚与目标管脚相邻，若第一测试电压与第一电平相同，则判断测试管脚与目标管脚发生短路故障，若第一测试电压与第一电平不相同，则判断测试管脚与目标管脚没有短路故障，进入步骤S3；步骤S3：向FPC的共地管脚输入第二电平；步骤S4：检测其他非共地管脚的第二测试电压，若检测到第二测试电压为0，则判断非共地管脚发生虚焊故障，若检测到第二测试电压不为0，则判断非共地管脚没有虚焊故障。需要说明的是，利用电压测量需要一个明确参考点的原理，以及热敏片内部电路具有阻抗的特性，先进行短路检测，通过分别对各个管脚单点输入第一电平，以此第一电平作为一个确定的参考电压，在测量其他测试管脚所反馈的第一测试电压，如在目标管脚相邻的测试管脚上检测到与第一电平相同电平的第一测试电压，则证明此测试管脚发生短路故障，且此短路故障发生在目标管脚与测试管脚之间。在经过短路检测之后，排除了短路故障后，再进行虚焊检测，通过对共地本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热敏片FPC焊接故障检测方法，其特征在于，包括以下步骤：/n步骤S1：向FPC的目标管脚输入第一电平；/n步骤S2：检测测试管脚的第一测试电压，所述测试管脚与所述目标管脚相邻，若第一测试电压与第一电平相同，则判断所述测试管脚与目标管脚发生短路故障，若第一测试电压与第一电平不相同，则判断所述测试管脚与目标管脚没有短路故障，进入步骤S3；/n步骤S3：向FPC的共地管脚输入第二电平；/n步骤S4：检测其他非共地管脚的第二测试电压，若检测到第二测试电压为0，则判断所述非共地管脚发生虚焊故障，若检测到第二测试电压不为0，则判断所述非共地管脚没有虚焊故障。/n

【技术特征摘要】
1.一种热敏片FPC焊接故障检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S1：向FPC的目标管脚输入第一电平；
步骤S2：检测测试管脚的第一测试电压，所述测试管脚与所述目标管脚相邻，若第一测试电压与第一电平相同，则判断所述测试管脚与目标管脚发生短路故障，若第一测试电压与第一电平不相同，则判断所述测试管脚与目标管脚没有短路故障，进入步骤S3；
步骤S3：向FPC的共地管脚输入第二电平；
步骤S4：检测其他非共地管脚的第二测试电压，若检测到第二测试电压为0，则判断所述非共地管脚发生虚焊故障，若检测到第二测试电压不为0，则判断所述非共地管脚没有虚焊故障。


2.如权利要求1所述热敏片FPC焊接故障检测方法，其特征在于，在步骤S1中，向所述目标管脚单点输入第一电平，所述第一电平为低压的弱驱动电平。


3.如权利要求2所述热敏片FPC焊接故障检测方法，其特征在于，微控制单元MCU模块通过IO输出功能向目标管脚输入第一电平，微控制单元MCU模块通过ADC检测功能检测测试管脚的第一测试电压的AD数值。


4.如权利要求3所述热敏片FPC焊接故障检测方法，其特征在于，所述第一电平为3.3V的弱驱动电平。


5.如权利要求1至4任一项所述热敏片FPC焊接故障检测方法，其特征在于，微控制单元MCU模块通过IO输出功能向共地管脚输入第二电平，微控制单元MCU模块通过ADC检测功能检测其他非共地管脚的第二测试电压的AD数值。


6.如权利要求5所述热敏片FPC焊接故障检测方法，其特征在于，所述第二电平为3.3V的弱驱动电平。


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【专利技术属性】
技术研发人员：郭晋鹏，杜伟，
申请(专利权)人：珠海泽冠科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44