【技术实现步骤摘要】
一种小麦冬瓜芝麻间作套种方法
本专利技术涉及农业种植
,具体涉及一种小麦冬瓜芝麻间作套种方法。
技术介绍
芝麻具有较高的营养价值、保健价值、医疗价值和经济价值,备受青睐,需求量逐年递增;河南省是全国主要芝麻产区,芝麻种植面积有稳中上升的趋势,传统的种植成为制约芝麻生产和可持续发展的突出问题之一。芝麻间作、套种能充分利用空间和地力,发挥多种作物的增产优势,可使粮—油,油—油,油—菜双收,提高复种指数,增加经济效益,已成为我国芝麻产区普遍采用的种植方式。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种小麦冬瓜芝麻间作套种方法,很好的解决粮-油、油-菜争地矛盾,增加单位面积的效益,在小麦-冬瓜套种的基础之上,利用小麦收获后形成的空档间作芝麻,形成了“小麦套种冬瓜,冬瓜间作芝麻”的一年三熟模式,可以进一步提高土地利用率,实现增产增收。该模式合理利用了光、热及有限的土地和水等农业生产资源,进一步提高了土地的产出率和效益值。为实现上述目的,本专利技术采取的技术方案为:一种小麦冬瓜芝麻间作套种方法,包括以下步骤:S1、选择合适的地块、小麦品种、冬瓜品种和芝麻品种;S2、整地施肥,小麦于10月中下旬播种,每2耧(约4.6米24行)小麦预留0.8m的冬瓜种植畦,小麦行距为20cm;麦收前,在小麦预留的0.8米空档处移栽定植冬瓜幼苗,每畦定植1行冬瓜苗,株距1.5m左右,种植密度160株/667m2左右;在小麦蜡熟中期进行小麦的收割,收割时应避免碾压冬瓜植株; ...
【技术保护点】
1.一种小麦冬瓜芝麻间作套种方法,其特征在于,包括以下步骤:/nS1、选择合适的地块、小麦品种、冬瓜品种和芝麻品种;/nS2、整地施肥,小麦于10月中下旬播种,每2耧小麦预留0.8m的冬瓜种植畦,小麦行距为20cm;/n麦收前,在小麦预留的0.8米空档处移栽定植冬瓜幼苗,每畦定植1行冬瓜苗,株距1.5m,种植密度160株/667m
【技术特征摘要】
1.一种小麦冬瓜芝麻间作套种方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、选择合适的地块、小麦品种、冬瓜品种和芝麻品种;
S2、整地施肥,小麦于10月中下旬播种,每2耧小麦预留0.8m的冬瓜种植畦,小麦行距为20cm;
麦收前,在小麦预留的0.8米空档处移栽定植冬瓜幼苗,每畦定植1行冬瓜苗,株距1.5m,种植密度160株/667m2;
在小麦蜡熟中期进行小麦的收割,收割时应避免碾压冬瓜植株;
麦收后,在两行冬瓜植株之间种4行芝麻,芝麻行距40cm,株距13.5cm,密度为60000株/公顷;
S3、芝麻成熟后收获,冬瓜多茬采摘,最后一茬采摘结束,一个种植周期结束。
2.如权利要求1所述的一种小麦冬瓜芝麻间作...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘美茹,张仙美,郑磊,吴鹤敏,戴晋,张权,李志辉,
申请(专利权)人:漯河市农业科学院,
类型:发明
国别省市:河南;41
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