一种基于LORA通讯方式的多功能电表制造技术

本实用新型专利技术涉及一种基于LORA通讯方式的多功能电表，包括主MCU、副MCU、测温模块、漏电流检测模块、电压电流采样电路、计量模块、显示模块、按键输入模块、RS485模块、红外模块、无线LORA模块和DIDO电路，所述的主MCU分别与副MCU、计量模块、显示模块、按键输入模块、RS485模块、红外模块、无线LORA模块和DIDO电路连接，所述的副MCU分别与测温模块、漏电流检测模块连接，所述的计量模块与电压电流采样电路连接。与现有技术相比，本实用新型专利技术具有可支持多种通讯方式、功能丰富等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种基于LORA通讯方式的多功能电表
本技术涉及一种电表，尤其是涉及一种基于LORA通讯方式的多功能电表。
技术介绍
电能表是用来测量电度的仪表，而多功能电表除测量电度外，还可以监测各种电参量数据及具备其他多种附加功能，广泛应用于各种电力场合。随着电力物联网的兴起，对多功能电表的通讯方式提出了多样化的需求。市面上现有的多功能电表的通讯方式一般可分为有线通讯和无线通讯。有线通讯电表需要布置通讯线，这种方案成熟稳定，价格低廉。目前市场上常用这种有线通讯的方案。但是不足之处就是需要现场布置通讯线组网，对于通讯线的布局要求和质量要求比较高，另外在改造项目中，布置通讯线要考虑到现场的走线以及强弱电隔离等复杂情况，施工难度比较大。
技术实现思路
本技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种基于LORA通讯方式的多功能电表。本技术的目的可以通过以下技术方案来实现：一种基于LORA通讯方式的多功能电表，包括主MCU、副MCU、测温模块、漏电流检测模块、电压电流采样电路、计量模块、显示模块、按键输入模块、RS485模块、红外模块、无线LORA模块和DIDO电路，所述的主MCU分别与副MCU、计量模块、显示模块、按键输入模块、RS485模块、红外模块、无线LORA模块和DIDO电路连接，所述的副MCU分别与测温模块、漏电流检测模块连接，所述的计量模块与电压电流采样电路连接。优选地，所述的测温模块包括依次连接的测温探头以及温度模拟量输入电路，所述的温度模拟量输入电路与副MCU连接。优选地，所述的测温探头设有四路。优选地，所述的漏电流检测模块包括漏电流互感器以及漏电流模拟量输入电路，所述的漏电流模拟量输入电路与副MCU连接。优选地，所述的电压电流采样电路包括分别与计量模块连接的电压采样电路和电流采样电路。优选地，所述的无线LORA模块与外部的无线LORA设备通讯。优选地，所述的外部的无线LORA设备包括LORA网关和LORA数采仪。优选地，所述的主MCU采用ARMCortex-M3处理器，副MCU采用Cortex-M0处理器。优选地，所述的无线LORA模块采用LORA扩频射频收发SPI模块。优选地，所述的LORA扩频射频收发SPI模块采用射频集成芯片SX1268。与现有技术相比，本技术具有可支持多种通讯方式、功能丰富等优势，具体为：1)无线多功能电表同时具备RS485通讯、红外通讯以及LORA通讯方式；2)无线多功能电表同时具备按键和显示屏、四路测温、4路开关量输入2路开关量输出、一路漏电流检测等功能；3)LORA调试方式可大大增加通信距离，可以根据实际应用情况选配多种天线方案。附图说明图1为本技术的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本技术保护的范围。如图1所示，一种基于LORA通讯方式的多功能电表，包括主MCU1、副MCU2、测温模块3、漏电流检测模块4、电压电流采样电路5、计量模块6、显示模块7、按键输入模块8、RS485模块9、红外模块10、无线LORA模块11和DIDO电路12，所述的主MCU1分别与副MCU2、计量模块6、显示模块7、按键输入模块8、RS485模块9、红外模块10、无线LORA模块11和DIDO电路12连接，所述的副MCU2分别与测温模块3、漏电流检测模块4连接，所述的计量模块6与电压电流采样电路5连接。所述的测温模块包括依次连接的测温探头以及温度模拟量输入电路，所述的温度模拟量输入电路与副MCU连接。所述的测温探头设有四路。所述的漏电流检测模块包括漏电流互感器以及漏电流模拟量输入电路，所述的漏电流模拟量输入电路与副MCU连接。副MCU负责采集由四路测温探头与测温电路输入的温度模拟量和由漏电流互感器与漏电流检测模块输入的漏电流模拟量，并将温度与漏电流数据传送给主MCU。所述的电压电流采样电路6包括分别与计量模块6连接的电压采样电路51和电流采样电路52，用于给计量芯片提供电压、电流信号。所述的无线LORA模块与外部的无线LORA设备通讯。所述的外部的无线LORA设备包括LORA网关和LORA数采仪。显示输出模块用于显示电压、电流、用电量等相关用电信息；按键输入模块用于输入键信息，主MCU根据相关的键值进行不同操作；485模块和红外模块使得电表可以与485设备和红外设备进行通讯；电源模块用于给其他模块提供工作电源；所述的所述的主MCU采用ARMCortex-M3处理器，副MCU采用Cortex-M0处理器。32位RISC核心工作在72兆赫频率，高速嵌入式存储器(高达256千字节的闪存和高达48千字节的SRAM)，以及广泛的增强外围设备和I/O。所有设备都提供标准通信接，最多可达两路I2C，三路SPI和多达五路USART，一个USB全速设备，两个DMA控制器(共12个通道)，一个12位ADC，一个12位DAC，2个基本定时器、4个通用定时器、2个高级定时器。所述的无线LORA模块采用LORA扩频射频收发SPI模块。具有体积小、功耗低、通讯距离远、信号稳定等特点。基于SEMTECH公司射频集成芯片SX1268开发，是一款高性能物联网无线收发器，其特殊的LORA调试方式可大大增加通信距离，可以根据实际应用情况选配多种天线方案。以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以权利要求的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于LORA通讯方式的多功能电表，其特征在于，包括主MCU、副MCU、测温模块、漏电流检测模块、电压电流采样电路、计量模块、显示模块、按键输入模块、RS485模块、红外模块、无线LORA模块和DIDO电路，所述的主MCU分别与副MCU、计量模块、显示模块、按键输入模块、RS485模块、红外模块、无线LORA模块和DIDO电路连接，所述的副MCU分别与测温模块、漏电流检测模块连接，所述的计量模块与电压电流采样电路连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于LORA通讯方式的多功能电表，其特征在于，包括主MCU、副MCU、测温模块、漏电流检测模块、电压电流采样电路、计量模块、显示模块、按键输入模块、RS485模块、红外模块、无线LORA模块和DIDO电路，所述的主MCU分别与副MCU、计量模块、显示模块、按键输入模块、RS485模块、红外模块、无线LORA模块和DIDO电路连接，所述的副MCU分别与测温模块、漏电流检测模块连接，所述的计量模块与电压电流采样电路连接。


2.根据权利要求1所述的一种基于LORA通讯方式的多功能电表，其特征在于，所述的测温模块包括依次连接的测温探头以及温度模拟量输入电路，所述的温度模拟量输入电路与副MCU连接。


3.根据权利要求2所述的一种基于LORA通讯方式的多功能电表，其特征在于，所述的测温探头设有四路。


4.根据权利要求1所述的一种基于LORA通讯方式的多功能电表，其特征在于，所述的漏电流检测模块包括漏电流互感器以及漏电流模拟量输入电路，所述的漏电流模拟量输入电路与副MCU连接。

【专利技术属性】
技术研发人员：毕博，杨立海，余思思，汪海涛，
申请(专利权)人：安科瑞电气股份有限公司，江苏安科瑞电器制造有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31