遥控装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种遥控装置，包括：壳体，壳体具有一容置腔，容置腔在壳体上形成有第一开口；顶板，顶板盖合第一开口并与壳体可拆卸连接；电路板，电路板固定设于容置腔内，电路板上设有电路模块和基座，基座具有第一连接面，且第一连接面朝向第一开口，第一连接面上设有第一触点，且第一触点通过电路板与电路模块电性连接。本发明专利技术技术方案能够扩展遥控装置的功能，以满足用户对不同应用场景的需求，且安装操作方便快捷，并可保证遥控装置结构小巧，以满足电子产品在集成度方面的高要求。

【技术实现步骤摘要】
遥控装置
本专利技术涉及遥控
，特别涉及一种遥控装置。
技术介绍
遥控器是一种无线发射装置，通过现代的数字编码技术，将输入的信息进行编码，并通过红外线二极管发射光波，光波经接收机的红外线接收器将收到的红外信号转变成电信号，再由处理器进行解码，从而解调出相应的指令，来达到控制电子设备完成所需的操作要求。现有技术中，对于遥控装置来说，其一般只具有基本的红外发射和红外接收的功能，其功能是相对固定的，无法扩展新的功能，故难以满足用户对不同应用场景的需求；而且，随着技术的进步，电子产品在集成度方面的要求越来越高，相应对结构及尺寸方面的要求也越来越严格，现有遥控装置的尺寸越来越难以满足用户对于产品小型化的要求。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提出一种遥控装置，旨在扩展遥控装置的功能，以满足用户对不同应用场景的需求，且安装操作方便快捷，并可保证遥控装置结构小巧，以满足电子产品在集成度方面的高要求。为实现上述目的，本专利技术提出的遥控装置，包括：壳体，壳体具有一容置腔，容置腔在壳体上形成有第一开口；顶板，顶板盖合本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种遥控装置，其特征在于，包括：/n壳体，所述壳体具有一容置腔，所述容置腔在所述壳体上形成有第一开口；/n顶板，所述顶板盖合所述第一开口并与所述壳体可拆卸连接；/n电路板，所述电路板固定设于所述容置腔内，所述电路板上设有电路模块和基座，所述基座具有第一连接面，且所述第一连接面朝向所述第一开口，所述第一连接面上设有第一触点，且所述第一触点通过所述电路板与所述电路模块电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种遥控装置，其特征在于，包括：
壳体，所述壳体具有一容置腔，所述容置腔在所述壳体上形成有第一开口；
顶板，所述顶板盖合所述第一开口并与所述壳体可拆卸连接；
电路板，所述电路板固定设于所述容置腔内，所述电路板上设有电路模块和基座，所述基座具有第一连接面，且所述第一连接面朝向所述第一开口，所述第一连接面上设有第一触点，且所述第一触点通过所述电路板与所述电路模块电性连接。


2.如权利要求1所述的遥控装置，其特征在于，所述遥控装置还包括：
底板，所述容置腔在所述壳体上还形成有第二开口，所述第二开口背离所述第一连接面，所述底板盖合所述第二开口并与所述壳体可拆卸连接；
其中，所述基座还具有背离所述第一连接面的第二连接面，且所述第二连接面朝向所述第二开口，所述第二连接面上设有第二触点，且所述第二触点通过所述电路板与所述电路模板电性连接。


3.如权利要求1所述的遥控装置，其特征在于，所述壳体与所述顶板磁吸固定。


4.如权利要求2所述的遥控装置，其特征在于，所述壳体与所述底板磁吸固定。


5.如权利要求1所述的遥控装置，其特征在于，所述电路模块包括处理芯片和存储芯片，所述存储芯片贴合在所述处理芯片的表面，且所述存储芯片与所述处理芯片电性连接。


6.如权利要求5所述的遥控装置，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李丛丛，庞胜利，
申请(专利权)人：潍坊歌尔微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37