【技术实现步骤摘要】
一种小型化Chrip-IOT天线
本专利技术涉及天线领域,尤其涉及一种小型化Chrip-IOT天线。
技术介绍
现有天线一般以外置或内置天线为主,尺寸大,成本高,不利于集成在产品中。其中,无论是PCB、FPC、还是弹簧形式的天线,尺寸均较大,并且还需要通过同轴线连接到天线产品上,再通过匹配网络和收发机连接,增加了成本。此外,上述此类天线无论是内置或是外置,均需要一定的净空环境,若使用外置天线则对应的产品的尺寸很大,不简约美观;然而,若使用内置天线,而对应的小型化的产品不能提供足够的净空区供给天线,将造成极大的辐射性能损耗。
技术实现思路
针对现有技术中存在的上述问题,现提供一种小型化Chrip-IOT天线,包括:一介质基板,所述介质基板包括一顶面以及一背向所述顶面的底面;一微带馈线,印制于所述介质基板的顶面,与一天线馈入点连接;一微带线,连续设置于所述介质基板的顶面和底面,分别于所述顶面和所述底面沿所述介质基板的一端向另一端蛇形延伸,所述微带线的一端连接所述微带馈线。 >优选的,所述介质基本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种小型化Chrip-IOT天线,其特征在于,包括:/n一介质基板,所述介质基板包括一顶层以及一背向所述顶层的底层;/n一微带馈线,印制于所述介质基板的顶层,与一天线馈入点连接;/n一微带线,连续设置于所述介质基板的顶层和底层,分别于所述顶层和所述底层沿所述介质基板的一端向另一端蛇形延伸,所述微带线的一端连接所述微带馈线。/n
【技术特征摘要】
1.一种小型化Chrip-IOT天线,其特征在于,包括:
一介质基板,所述介质基板包括一顶层以及一背向所述顶层的底层;
一微带馈线,印制于所述介质基板的顶层,与一天线馈入点连接;
一微带线,连续设置于所述介质基板的顶层和底层,分别于所述顶层和所述底层沿所述介质基板的一端向另一端蛇形延伸,所述微带线的一端连接所述微带馈线。
2.根据权利要求1所述的一种小型化Chrip-IOT天线,其特征在于,所述介质基板采用FR-4材料制作。
3.根据权利要求1所述的一种小型化Chrip-IOT天线,其特征在于,还包括:
多个第一金属过孔,设置在所述介质基板的所述顶层与所述底层之间,用于导通所述顶层与所述底层。
4.根据权利要求1所述的一种小型化Chrip-IOT天线,其特征在于,还包括:...
【专利技术属性】
技术研发人员:谢萌,郭宁敏,邸庆祥,
申请(专利权)人:上海磐启微电子有限公司,
类型:发明
国别省市:上海;31
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