一种防堵塞型芯片封装设备制造技术

本发明专利技术涉及一种防堵塞型芯片封装设备，包括连接箱和点胶管，所述连接箱的形状为长方体，所述连接箱内设有胶，所述点胶管竖向设置在连接箱的底部且与连接箱连通，所述点胶管上设有辅助机构和清洁机构，所述辅助机构包括固定管、第一单向阀、移动盘、执行组件、动力组件和两个第二单向阀，所述执行组件包括转动轴、第一轴承、丝杆和两个刮杆，所述动力组件位于移动盘和丝杆之间，所述动力组件包括支撑块、移动杆、第一弹簧、连接块、电磁铁和滚珠丝杠轴承，该防堵塞型芯片封装设备通过辅助机构实现了消除胶内杂质的功能，不仅如此，还通过清洁机构实现了清除基板上杂质的功能。

【技术实现步骤摘要】
一种防堵塞型芯片封装设备
本专利技术涉及芯片制作设备领域，特别涉及一种防堵塞型芯片封装设备。
技术介绍
芯片是半导体元件产品的统称，又称微电路、微芯片、集成电路。而芯片在封装过程中，需要将晶片通过胶贴装在基板上，而基板上的胶则需要点胶机进行点胶，点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油漆以及其他液体精确点、注、涂、点滴到每个产品精确位置，可以用来实现打点、画线、圆型或弧型。现有的点胶机在工作过程中，胶内易出现结块而导致点胶管堵塞，降低了实用性，不仅如此，当基板上存在杂质时，会影响点胶效果，降低了实用性。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供一种防堵塞型芯片封装设备。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种防堵塞型芯片封装设备，包括连接箱和点胶管，所述连接箱的形状为长方体，所述连接箱内设有胶，所述点胶管竖向设置在连接箱的底部且与连接箱连通，所述点胶管上设有辅助机构和清洁机构；所述辅助机构包括固定管、第一单向阀、移动盘、执行组件、动力组件和两个第二单向阀，所述第一单向阀安装在点胶管内的底端，所述移动盘设置在点胶管内且位于第一单向阀和连接箱之间，所述移动盘与点胶管的内壁滑动且密封连接，所述移动盘上设有两个通孔，所述通孔以点胶管的轴线为中心周向均匀分布，所述第二单向阀与通孔一一对应且安装在通孔内，所述固定管与点胶管同轴设置，所述固定管设置在连接箱内，所述固定管的两端分别与连接箱内的顶部和底部密封且固定连接，所述执行组件设置在固定管内，所述移动组件设置在点胶管内；所述执行组件包括转动轴、第一轴承、丝杆和两个刮杆，所述丝杆与转动轴均与固定管同轴设置，所述转动轴固定在丝杆的顶端，所述第一轴承的内圈安装在转动轴上，所述第一轴承的外圈与连接箱的内壁固定连接，所述固定管上设有两个连接孔，所述连接孔和刮杆均与第二单向阀一一对应，所述刮杆与固定管平行且与固定管的内壁抵靠，所述刮杆与转动轴的顶端固定连接，所述刮杆与连接孔的一端抵靠；所述动力组件位于移动盘和丝杆之间，所述动力组件包括支撑块、移动杆、第一弹簧、连接块、电磁铁和滚珠丝杠轴承，所述移动杆与转动轴同轴设置，所述移动杆的底端固定在移动盘上，所述连接块固定在移动杆的顶端，所述支撑块固定在点胶管的内壁上，所述支撑块上设有导孔，所述移动杆穿过导孔且与导孔的内壁滑动连接，所述连接块与支撑块抵靠，所述第一弹簧位于支撑块和移动盘之间，所述支撑块通过第一弹簧与移动盘连接，所述电磁铁位于丝杆和连接块之间，所述电磁铁与连接块正对设置且与点胶管的内壁固定连接，所述电磁铁与连接块之间设有间隙，所述连接块的制作材料为铁，所述丝杆上设有外螺纹，所述滚珠丝杠轴承的内圈与外螺纹匹配且安装在丝杆上，所述滚珠丝杠轴承的外圈与连接块固定连接；所述清洁机构包括两个清洁组件，所述清洁组件与刮杆一一对应；所述辅助组件包括连接管、气管、滤网、风力组件和密封组件，所述连接管与点胶管平行且位于点胶管的外部，所述连接管的顶端与连接箱的底部密封且固定连接，所述连接管的底端与连接箱之间的距离小于点胶管与连接箱之间的距离，所述气管位于连接管和点胶管之间，所述连接管的轴线和点胶管的轴线均与气管的轴线垂直且相交，所述气管的一端固定在连接管上且与连接管连通，所述气管的另一端与点胶管之间设有间隙，所述滤网安装在连接管内且位于气管的下方，所述密封组件设置在连接管和点胶管之间；所述风力组件包括扇叶、第二轴承、传动轴、齿条、齿轮和安装孔，所述安装孔设置在点胶管上，所述传动轴与气管同轴设置，所述传动轴穿过安装孔，所述传动轴与安装孔的内壁滑动且密封连接，所述扇叶设置在气管内且安装在传动轴的一端，所述齿轮设置在点胶管内且安装在传动轴的另一端，所述齿条固定在连接块上且与齿条啮合，所述第二轴承设置在气管内，所述第二轴承的内圈安装在传动轴上，所述第二轴承的外圈与气管的内壁固定连接；所述密封组件包括磁铁环、两个支撑杆、两个第二弹簧和两个装配孔，所述磁铁环与传动轴同轴设置，所述磁铁环位于气管和点胶管之间，所述传动轴穿过磁铁环，所述传动轴与磁铁环滑动且密封连接，所述磁铁环与气管之间设有间隙，所述磁铁环的外径大于气管的外径，所述装配孔以气管的轴线为中心周向均匀分布，所述支撑杆和第二弹簧均与装配孔一一对应，所述支撑杆与传动轴平行，所述支撑杆穿过装配孔且与装配孔的内壁滑动连接，所述支撑杆的一端固定在点胶管上，所述磁铁环的远离点胶管的一侧通过第二弹簧与支撑杆的另一端连接，所述磁铁环与电磁铁正对设置。作为优选，为了实现缓冲和减振，所述气管的制作材料为橡胶。作为优选，为了减小支撑杆与装配孔内壁之间的摩擦力，所述支撑杆上涂有润滑油。作为优选，为了便于支撑杆的安装，所述支撑杆的两端均设有倒角。作为优选，为了减小安装孔的内壁与传动轴之间的间隙，所述安装孔的内壁涂有密封脂。作为优选，为了延长连接箱的使用寿命，所述连接箱上设有防腐镀锌层。作为优选，为了提高连接块与移动杆连接的可靠性，所述连接块与移动杆为一体成型结构。作为优选，为了降噪，两个连接管内设有设有吸音板。作为优选，为了节能，所述连接箱的顶部设有光伏板。作为优选，为了降低连接管内空气的温度，所述连接管上设有导热硅胶。本专利技术的有益效果是，该防堵塞型芯片封装设备通过辅助机构实现了消除胶内杂质的功能，与现有的辅助机构相比，该辅助机构通过连接块的移动还可以驱动扇叶转动，与清洁机构实现一体成型结构，不仅如此，还通过清洁机构实现了清除基板上杂质的功能，与现有的清洁机构相比，该清洁机构通过连接管内空气的定向流动，可以使滤网截留灰尘后无法排除，即可以实现净化空气的功能，实用性更强。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1是本专利技术的防堵塞型芯片封装设备的结构示意图；图2是本专利技术的防堵塞型芯片封装设备的执行组件的结构示意图；图3是本专利技术的防堵塞型芯片封装设备的动力组件的结构示意图；图4是本专利技术的防堵塞型芯片封装设备的清洁组件的结构示意图；图中：1.连接箱，2.点胶管，3.固定管，4.第一单向阀，5.移动盘，6.第二单向阀，7.转动轴，8.第一轴承，9.丝杆，10.刮杆，11.支撑块，12.移动杆，13.第一弹簧，14.连接块，15.电磁铁，16.滚珠丝杠轴承，17.连接管，18.气管，19.滤网，20.扇叶，21.第二轴承，22.传动轴，23.齿条，24.齿轮，25.磁铁环，26.支撑杆，27.第二弹簧，28.吸音板，29.光伏板。具体实施方式现在结合附图对本专利技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本专利技术的基本结构，因此其仅显示与本专利技术有关的构成。如图1-3所示，一种防堵塞型芯片封装设备，包括连接箱1和点胶管2，所述连接箱1的形状为长方体，所述连接箱1内设有胶，所述点胶管2竖向设置在连接箱1的底部且与连接箱1连通，所述点胶管2上设有辅助机构和清洁机构；所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防堵塞型芯片封装设备，包括连接箱(1)和点胶管(2)，所述连接箱(1)的形状为长方体，所述连接箱(1)内设有胶，所述点胶管(2)竖向设置在连接箱(1)的底部且与连接箱(1)连通，其特征在于，所述点胶管(2)上设有辅助机构和清洁机构；/n所述辅助机构包括固定管(3)、第一单向阀(4)、移动盘(5)、执行组件、动力组件和两个第二单向阀(6)，所述第一单向阀(4)安装在点胶管(2)内的底端，所述移动盘(5)设置在点胶管(2)内且位于第一单向阀(4)和连接箱(1)之间，所述移动盘(5)与点胶管(2)的内壁滑动且密封连接，所述移动盘(5)上设有两个通孔，所述通孔以点胶管(2)的轴线为中心周向均匀分布，所述第二单向阀(6)与通孔一一对应且安装在通孔内，所述固定管(3)与点胶管(2)同轴设置，所述固定管(3)设置在连接箱(1)内，所述固定管(3)的两端分别与连接箱(1)内的顶部和底部密封且固定连接，所述执行组件设置在固定管(3)内，所述移动组件设置在点胶管(2)内；/n所述执行组件包括转动轴(7)、第一轴承(8)、丝杆(9)和两个刮杆(10)，所述丝杆(9)与转动轴(7)均与固定管(3)同轴设置，所述转动轴(7)固定在丝杆(9)的顶端，所述第一轴承(8)的内圈安装在转动轴(7)上，所述第一轴承(8)的外圈与连接箱(1)的内壁固定连接，所述固定管(3)上设有两个连接孔，所述连接孔和刮杆(10)均与第二单向阀(6)一一对应，所述刮杆(10)与固定管(3)平行且与固定管(3)的内壁抵靠，所述刮杆(10)与转动轴(7)的顶端固定连接，所述刮杆(10)与连接孔的一端抵靠；/n所述动力组件位于移动盘(5)和丝杆(9)之间，所述动力组件包括支撑块(11)、移动杆(12)、第一弹簧(13)、连接块(14)、电磁铁(15)和滚珠丝杠轴承(16)，所述移动杆(12)与转动轴(7)同轴设置，所述移动杆(12)的底端固定在移动盘(5)上，所述连接块(14)固定在移动杆(12)的顶端，所述支撑块(11)固定在点胶管(2)的内壁上，所述支撑块(11)上设有导孔，所述移动杆(12)穿过导孔且与导孔的内壁滑动连接，所述连接块(14)与支撑块(11)抵靠，所述第一弹簧(13)位于支撑块(11)和移动盘(5)之间，所述支撑块(11)通过第一弹簧(13)与移动盘(5)连接，所述电磁铁(15)位于丝杆(9)和连接块(14)之间，所述电磁铁(15)与连接块(14)正对设置且与点胶管(2)的内壁固定连接，所述电磁铁(15)与连接块(14)之间设有间隙，所述连接块(14)的制作材料为铁，所述丝杆(9)上设有外螺纹，所述滚珠丝杠轴承(16)的内圈与外螺纹匹配且安装在丝杆(9)上，所述滚珠丝杠轴承(16)的外圈与连接块(14)固定连接；/n所述清洁机构包括两个清洁组件，所述清洁组件与刮杆(10)一一对应；/n所述清洁组件包括连接管(17)、气管(18)、滤网(19)、风力组件和密封组件，所述连接管(17)与点胶管(2)平行且位于点胶管(2)的外部，所述连接管(17)的顶端与连接箱(1)的底部密封且固定连接，所述连接管(17)的底端与连接箱(1)之间的距离小于点胶管(2)与连接箱(1)之间的距离，所述气管(18)位于连接管(17)和点胶管(2)之间，所述连接管(17)的轴线和点胶管(2)的轴线均与气管(18)的轴线垂直且相交，所述气管(18)的一端固定在连接管(17)上且与连接管(17)连通，所述气管(18)的另一端与点胶管(2)之间设有间隙，所述滤网(19)安装在连接管(17)内且位于气管(18)的下方，所述密封组件设置在连接管(17)和点胶管(2)之间；/n所述风力组件包括扇叶(20)、第二轴承(21)、传动轴(22)、齿条(23)、齿轮(24)和安装孔，所述安装孔设置在点胶管(2)上，所述传动轴(22)与气管(18)同轴设置，所述传动轴(22)穿过安装孔，所述传动轴(22)与安装孔的内壁滑动且密封连接，所述扇叶(20)设置在气管(18)内且安装在传动轴(22)的一端，所述齿轮(24)设置在点胶管(2)内且安装在传动轴(22)的另一端，所述齿条(23)固定在连接块(14)上且与齿条(23)啮合，所述第二轴承(21)设置在气管(18)内，所述第二轴承(21)的内圈安装在传动轴(22)上，所述第二轴承(21)的外圈与气管(18)的内壁固定连接；/n所述密封组件包括磁铁环(25)、两个支撑杆(26)、两个第二弹簧(27)和两个装配孔，所述磁铁环(25)与传动轴(22)同轴设置，所述磁铁环(25)位于气管(18)和点胶管(2)之间，所述传动轴(22)穿过磁铁环(25)，所述传动轴(22)与磁铁环(25)滑动且密封连接，所述磁铁环(25)与气管(18)之间设有间隙，所述磁铁环(25)的外径...

【技术特征摘要】
1.一种防堵塞型芯片封装设备，包括连接箱(1)和点胶管(2)，所述连接箱(1)的形状为长方体，所述连接箱(1)内设有胶，所述点胶管(2)竖向设置在连接箱(1)的底部且与连接箱(1)连通，其特征在于，所述点胶管(2)上设有辅助机构和清洁机构；
所述辅助机构包括固定管(3)、第一单向阀(4)、移动盘(5)、执行组件、动力组件和两个第二单向阀(6)，所述第一单向阀(4)安装在点胶管(2)内的底端，所述移动盘(5)设置在点胶管(2)内且位于第一单向阀(4)和连接箱(1)之间，所述移动盘(5)与点胶管(2)的内壁滑动且密封连接，所述移动盘(5)上设有两个通孔，所述通孔以点胶管(2)的轴线为中心周向均匀分布，所述第二单向阀(6)与通孔一一对应且安装在通孔内，所述固定管(3)与点胶管(2)同轴设置，所述固定管(3)设置在连接箱(1)内，所述固定管(3)的两端分别与连接箱(1)内的顶部和底部密封且固定连接，所述执行组件设置在固定管(3)内，所述移动组件设置在点胶管(2)内；
所述执行组件包括转动轴(7)、第一轴承(8)、丝杆(9)和两个刮杆(10)，所述丝杆(9)与转动轴(7)均与固定管(3)同轴设置，所述转动轴(7)固定在丝杆(9)的顶端，所述第一轴承(8)的内圈安装在转动轴(7)上，所述第一轴承(8)的外圈与连接箱(1)的内壁固定连接，所述固定管(3)上设有两个连接孔，所述连接孔和刮杆(10)均与第二单向阀(6)一一对应，所述刮杆(10)与固定管(3)平行且与固定管(3)的内壁抵靠，所述刮杆(10)与转动轴(7)的顶端固定连接，所述刮杆(10)与连接孔的一端抵靠；
所述动力组件位于移动盘(5)和丝杆(9)之间，所述动力组件包括支撑块(11)、移动杆(12)、第一弹簧(13)、连接块(14)、电磁铁(15)和滚珠丝杠轴承(16)，所述移动杆(12)与转动轴(7)同轴设置，所述移动杆(12)的底端固定在移动盘(5)上，所述连接块(14)固定在移动杆(12)的顶端，所述支撑块(11)固定在点胶管(2)的内壁上，所述支撑块(11)上设有导孔，所述移动杆(12)穿过导孔且与导孔的内壁滑动连接，所述连接块(14)与支撑块(11)抵靠，所述第一弹簧(13)位于支撑块(11)和移动盘(5)之间，所述支撑块(11)通过第一弹簧(13)与移动盘(5)连接，所述电磁铁(15)位于丝杆(9)和连接块(14)之间，所述电磁铁(15)与连接块(14)正对设置且与点胶管(2)的内壁固定连接，所述电磁铁(15)与连接块(14)之间设有间隙，所述连接块(14)的制作材料为铁，所述丝杆(9)上设有外螺纹，所述滚珠丝杠轴承(16)的内圈与外螺纹匹配且安装在丝杆(9)上，所述滚珠丝杠轴承(16)的外圈与连接块(14)固定连接；
所述清洁机构包括两个清洁组件，所述清洁组件与刮杆(10)一一对应；
所述清洁组件包括连接管(17)、气管(18)、滤网(19)、风力组件和密封组件，所述连接管(17)与点胶管(2)平行且位于点胶管(2)的外部，所述连接管(17)的顶端与连接箱(1)的底部密封且固定连接，所述连接管(17)的底端与连接箱(1)之间的距离小于点胶管(2)与连接箱(1)之间的距离，所述气管(18)位于连接管(17)和...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦冠杰，
申请(专利权)人：南京秋杰通讯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32