一种PCB背钻孔塞孔需求判断方法、系统、终端及存储介质技术方案

本发明专利技术提供一种PCB背钻孔塞孔需求判断方法、系统、终端及存储介质，包括：从PCB设计图中采集封装芯片的焊盘信息，并根据所述焊盘信息确定搜索区域；采集所述搜索区域内的背钻孔坐标和尺寸；根据背钻孔尺寸、阻焊环尺寸和单边安全距离以所述背钻孔坐标为中心生成背钻孔安全区域；判断所述背钻孔安全区域内是否存在与封装芯片焊盘重叠的区域：若否，则判定所述背钻孔无需塞孔。本发明专利技术能够快速判断BGA内的背钻via是否需要进行塞孔，以及根据工艺对via的阻焊进行修改。可准确定位，提高layout工程师的设计效率，选择正确的工艺，提高板卡的生产良率，提高产品的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB背钻孔塞孔需求判断方法、系统、终端及存储介质
本专利技术涉及PCB设计
，具体涉及一种PCB背钻孔塞孔需求判断方法、系统、终端及存储介质。
技术介绍
目前在市场上有多款PCB设计软件，Cadence作为业界应用最广泛的软件，不仅是它拥有强大的功能和多款相关软件做支撑，还因为它提供了开放式的二次开发接口和较为完善的开发语言库，用户可根据自身的需要进行二次开发。skill语言是Cadence软件内置的一种基于C语言和LISP语言的高级编程语言，Cadence为skill语言提供了丰富的交互式函数，研究skill语言继而编写工具，投入应用可以大大提高工作效率。随着服务器产品的快速发展，服务器板卡要实现的功能越来越多以及信号速率越来越高，为提升信号完整性，速率较高的信号，比如PCIE4.0、PCIE5.0、UPI等信号，当信号的viastub较大时，layout工程师需要在信号换层的导通孔(via)上添加背钻，钻掉不用于传输信号的孔铜，降低信号传输的viastub。由于PCB板内信号较多且比较密集，部分元件焊盘间距较小，尤其是BGA芯片内部，在有背钻孔的情况下，需要根据背钻孔到焊盘的距离来判断此背钻孔是否要塞孔。如果背钻孔不塞，则需保证BGA焊盘在回流焊时锡膏不会流入孔内，否则就需要进行塞孔。Layout工程师需要人工量测BGA面背钻孔的漏铜部分到BGA焊盘的距离来判断背钻孔是否塞孔。这就导致了人工量测耗时耗力，设计效率低。背钻孔的漏铜部分与焊盘距离是否满足安全距离，人工检查容易遗漏，从而造成生产不良。容易造成塞孔工艺选择失误造成产品的可靠性问题。
技术实现思路
针对现有技术的上述不足，本专利技术提供一种PCB背钻孔塞孔需求判断方法、系统、终端及存储介质，以解决上述技术问题。第一方面，本专利技术提供一种PCB背钻孔塞孔需求判断方法，包括：从PCB设计图中采集封装芯片的焊盘信息，并根据所述焊盘信息确定搜索区域；采集所述搜索区域内的背钻孔坐标和尺寸；根据背钻孔尺寸、阻焊环尺寸和单边安全距离以所述背钻孔坐标为中心生成背钻孔安全区域；判断所述背钻孔安全区域内是否存在与封装芯片焊盘重叠的区域：若否，则判定所述背钻孔无需塞孔。进一步的，所述从PCB设计图中采集封装芯片的焊盘信息并根据所述焊盘信息确定搜索区域，包括：采集所述封装芯片的所有焊盘坐标；筛选出最大横坐标、最小横坐标、最大纵坐标和最小纵坐标；根据最大横坐标、最小横坐标、最大纵坐标和最小纵坐标生成所述封装芯片的焊盘集中区域；在所述焊盘集中区域外侧外扩指定尺寸，并将外扩后的焊盘集中区域作为搜索区域输出。进一步的，所述采集所述搜索区域内的背钻孔坐标和尺寸，包括：采集所述搜索区域内带有背钻属性的孔坐标和直径，并根据所述直径计算焊盘直径。进一步的，所述根据背钻孔尺寸、阻焊环尺寸和单边安全距离以所述背钻孔坐标为中心生成背钻孔安全区域，包括：将背钻孔焊盘直径、阻焊环尺寸和双倍单边安全距离之和作为所述背钻孔安全区域的直径。进一步的，所述判断背钻孔安全区域内是否存在与封装芯片焊盘重叠的区域，包括：筛选所述背钻孔的相邻焊盘的坐标和尺寸；根据所述背钻孔坐标和相邻焊盘坐标及相邻焊盘尺寸计算所述背钻孔坐标到所述相邻焊盘的边缘的最小距离；将所述安全区域的半径作为临界距离；判断所述最小距离是否大于所述临界距离：若是，则判定所述背钻孔安全区域内不存在与封装芯片焊盘重叠的区域；若否，则判定所述背钻孔安全区域内存在与封装芯片焊盘重叠的区域。进一步的，所述方法还包括：若背钻孔安全区域内存在与封装芯片焊盘重叠的区域，则判定所述背钻孔需要塞孔，并删除所述背钻孔的阻焊环区域。第二方面，本专利技术提供一种PCB背钻孔塞孔需求判断系统，包括：区域确定单元，配置用于从PCB设计图中采集封装芯片的焊盘信息，并根据所述焊盘信息确定搜索区域；目标采集单元，配置用于采集所述搜索区域内的背钻孔坐标和尺寸；安全计算单元，配置用于根据背钻孔尺寸、阻焊环尺寸和单边安全距离以所述背钻孔坐标为中心生成背钻孔安全区域；目标判断单元，配置用于判断所述背钻孔安全区域内是否存在与封装芯片焊盘重叠的区域；需求判定单元，配置用于若所述背钻孔安全区域内不存在与封装芯片焊盘重叠的区域，则判定所述背钻孔无需塞孔。进一步的，所述目标判断单元包括：焊盘筛选模块，配置用于筛选所述背钻孔的相邻焊盘的坐标和尺寸；距离计算模块，配置用于根据所述背钻孔坐标和相邻焊盘坐标及相邻焊盘尺寸计算所述背钻孔坐标到所述相邻焊盘的边缘的最小距离；临界计算模块，配置用于将所述安全区域的半径作为临界距离；距离比对模块，配置用于判断所述最小距离是否大于所述临界距离；第一判定模块，配置用于若所述最小距离大于所述临界距离，则判定所述背钻孔安全区域内不存在与封装芯片焊盘重叠的区域；第二判定模块，配置用于若所述最小距离不大于所述临界距离，则判定所述背钻孔安全区域内存在与封装芯片焊盘重叠的区域。第三方面，提供一种终端，包括：处理器、存储器，其中，该存储器用于存储计算机程序，该处理器用于从存储器中调用并运行该计算机程序，使得终端执行上述的终端的方法。第四方面，提供了一种计算机存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有指令，当其在计算机上运行时，使得计算机执行上述各方面所述的方法。本专利技术的有益效果在于，本专利技术提供的PCB背钻孔塞孔需求判断方法、系统、终端及存储介质，通过定位搜索区域，定位背钻孔，通过设置背钻孔的安全区域，并根据安全区域内是否存在封装芯片的焊盘判断背钻孔是否需要塞孔。本专利技术能够快速判断BGA内的背钻via是否需要进行塞孔，以及根据工艺对via的阻焊进行修改。可准确定位，提高layout工程师的设计效率，选择正确的工艺，提高板卡的生产良率，提高产品的可靠性。此外，本专利技术设计原理可靠，结构简单，具有非常广泛的应用前景。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术一个实施例的方法的示意性流程图。图2是本专利技术一个实施例的系统的示意性框图。图3为本专利技术实施例提供的一种终端的结构示意图。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本专利技术中的技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB背钻孔塞孔需求判断方法，其特征在于，包括：/n从PCB设计图中采集封装芯片的焊盘信息，并根据所述焊盘信息确定搜索区域；/n采集所述搜索区域内的背钻孔坐标和尺寸；/n根据背钻孔尺寸、阻焊环尺寸和单边安全距离以所述背钻孔坐标为中心生成背钻孔安全区域；/n判断所述背钻孔安全区域内是否存在与封装芯片焊盘重叠的区域：/n若否，则判定所述背钻孔无需塞孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB背钻孔塞孔需求判断方法，其特征在于，包括：
从PCB设计图中采集封装芯片的焊盘信息，并根据所述焊盘信息确定搜索区域；
采集所述搜索区域内的背钻孔坐标和尺寸；
根据背钻孔尺寸、阻焊环尺寸和单边安全距离以所述背钻孔坐标为中心生成背钻孔安全区域；
判断所述背钻孔安全区域内是否存在与封装芯片焊盘重叠的区域：
若否，则判定所述背钻孔无需塞孔。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述从PCB设计图中采集封装芯片的焊盘信息并根据所述焊盘信息确定搜索区域，包括：
采集所述封装芯片的所有焊盘坐标；
筛选出最大横坐标、最小横坐标、最大纵坐标和最小纵坐标；
根据最大横坐标、最小横坐标、最大纵坐标和最小纵坐标生成所述封装芯片的焊盘集中区域；
在所述焊盘集中区域外侧外扩指定尺寸，并将外扩后的焊盘集中区域作为搜索区域输出。


3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述采集所述搜索区域内的背钻孔坐标和尺寸，包括：
采集所述搜索区域内带有背钻属性的孔坐标和直径，并根据所述直径计算焊盘直径。


4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据背钻孔尺寸、阻焊环尺寸和单边安全距离以所述背钻孔坐标为中心生成背钻孔安全区域，包括：
将背钻孔焊盘直径、阻焊环尺寸和双倍单边安全距离之和作为所述背钻孔安全区域的直径。


5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述判断背钻孔安全区域内是否存在与封装芯片焊盘重叠的区域，包括：
筛选所述背钻孔的相邻焊盘的坐标和尺寸；
根据所述背钻孔坐标和相邻焊盘坐标及相邻焊盘尺寸计算所述背钻孔坐标到所述相邻焊盘的边缘的最小距离；
将所述安全区域的半径作为临界距离；
判断所述最小距离是否大于所述临界距离：
若是，则判定所述背钻孔安全区域内不存在与封装芯片焊盘重叠的区域；
若否，则判定所述背钻孔安全区域内存在与封装芯片焊盘重...

【专利技术属性】
技术研发人员：王英娜，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32