本实用新型专利技术公开了一种用于半导体生产用的切片装置，包括基座，所述基座的顶部外壁两侧均固定连接有竖板，且竖板的一侧外壁设置有导轨，所述导轨的内壁滑动连接有第一滑块，且第一滑块的顶部外壁固定连接有连接杆，所述连接杆的一端固定连接有第二滑块，且第二滑块与导轨形成滑动配合，所述连接杆的外表面套接有弹簧，且第二滑块的一侧外壁固定连接有连接板。本实用新型专利技术通过设置有第二电机，第二电机的运行即可带动凸轮的转动，凸轮的转动即会作用于矩形块，矩形块的底部安装有固定杆，固定杆连接有连接板，第一滑块和第二滑块就会在其作用下往下移动，在弹簧的作用下会有规律的上下移动，这样切片机就能对半导体进行自动切片。
【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体生产用的切片装置
本技术涉及切片装置
，尤其涉及一种用于半导体生产用的切片装置。
技术介绍
半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，在半导体的生产过程中，需要对其进行切片作业，在对矩形状的半导体切片中，多数采用人工切割，这样会耗费大量劳动力，且工作效率低。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于半导体生产用的切片装置。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种用于半导体生产用的切片装置，包括基座，所述基座的顶部外壁两侧均固定连接有竖板，且竖板的一侧外壁设置有导轨，所述导轨的内壁滑动连接有第一滑块，且第一滑块的顶部外壁固定连接有连接杆，所述连接杆的一端固定连接有第二滑块，且第二滑块与导轨形成滑动配合，所述连接杆的外表面套接有弹簧，且第二滑块的一侧外壁固定连接有连接板，所述连接板的底部外壁固定连接有切片机，且连接板的顶部外壁固定连接有固定杆，所述固定杆的一端固定连接有矩形块，且两个竖板的相对一侧外壁固定连接有同一个固定板，所述固定板的一侧外壁固定连接有第二电机，且第二电机的输出轴一端套接有凸轮。进一步的，所述基座的顶部外壁固定连接有壳体，且壳体的一侧外壁固定连接有第一电机，基座的顶部外壁固定连接有收料箱。进一步的，所述壳体的两侧内壁分别通过轴承连接有第一转轴和第二转轴，且第一转轴和第二转轴的外表面均套接有转辊。进一步的，两个所述转辊的外表面套接有同一个传送带，且第一转轴的一端与第一电机的输出轴一端固定连接。进一步的，所述壳体的顶部外壁两侧均固定连接有挡板，且挡板的顶部外壁固定连接有支撑板。进一步的，所述支撑板的顶部外壁开设有安装孔，且安装孔的内壁插接有定位杆，定位杆的外壁设置有橡胶套，定位杆的一端固定连接有定位轮。进一步的，其中一个所述竖板的顶部外壁固定连接有吸尘器，且吸尘器的输入端插接有吸尘管，吸尘管的一端插接有吸尘头。本技术的有益效果为：1、该用于半导体生产用的切片装置，通过设置有第二电机，第二电机的运行即可带动凸轮的转动，凸轮的转动即会作用于矩形块，矩形块的底部安装有固定杆，固定杆连接有连接板，第一滑块和第二滑块就会在其作用下往下移动，在弹簧的作用下会有规律的上下移动，这样切片机就能对半导体进行自动切片，减少了劳动力，且工作效率高。2、该用于半导体生产用的切片装置，通过设置有定位杆，在半导体进行传送切割时，可以调整定位轮的位置，对半导体材料起到一个定位作用，可以防止切割时半导体板的移动导致切割不均匀。3、该用于半导体生产用的切片装置，通过设置有吸尘器，材料在切割时会产生很多灰尘，在吸尘器的作用下，可以把灰尘吸入，减少对环境和人的危害。该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，该装置设计结构合理，使用方便，满足人们的使用需求。附图说明图1为本技术提出的一种用于半导体生产用的切片装置的整体结构示意图；图2为本技术提出的一种用于半导体生产用的切片装置的侧视结构示意图；图3为本技术提出的一种用于半导体生产用的切片装置的固定杆结构示意图。图中：1-基座、2-竖板、3-壳体、4-第一电机、5-转辊、6-传送带、7-挡板、8-支撑板、9-定位杆、10-吸尘器、11-第二电机、12-凸轮、13-收料箱、14-吸尘头、15-第一滑块、16-连接杆、17-弹簧、18-第二滑块、19-连接板、20-矩形块、21-固定杆、22-橡胶套、23-定位轮、24-切片机。具体实施方式下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。在本专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。实施例1参照图1-3，一种用于半导体生产用的切片装置，包括基座1，基座1的顶部外壁两侧均固定连接有竖板2，且竖板2的一侧外壁设置有导轨，导轨的内壁滑动连接有第一滑块15，且第一滑块15的顶部外壁固定连接有连接杆16，连接杆16的一端固定连接有第二滑块18，且第二滑块18与导轨形成滑动配合，连接杆16的外表面套接有弹簧17，且第二滑块18的一侧外壁固定连接有连接板19，连接板19的底部外壁固定连接有切片机24，且连接板19的顶部外壁固定连接有固定杆21，固定杆21的一端固定连接有矩形块20，且两个竖板2的相对一侧外壁固定连接有同一个固定板，固定板的一侧外壁固定连接有第二电机11，且第二电机11的输出轴一端套接有凸轮12。本技术中，基座1的顶部外壁固定连接有壳体3，且壳体3的一侧外壁固定连接有第一电机4，基座1的顶部外壁固定连接有收料箱13。本技术中，壳体3的两侧内壁分别通过轴承连接有第一转轴和第二转轴，且第一转轴和第二转轴的外表面均套接有转辊5。本技术中，两个转辊5的外表面套接有同一个传送带6，且第一转轴的一端与第一电机4的输出轴一端固定连接。本技术中，壳体3的顶部外壁两侧均固定连接有挡板7，且挡板7的顶部外壁固定连接有支撑板8。本技术中，支撑板8的顶部外壁开设有安装孔，且安装孔的内壁插接有定位杆9，定位杆9的外壁设置有橡胶套22，定位杆9的一端固定连接有定位轮23。工作原理：把所需要切片的半导体材料放在传送带6上，调整定位轮23的位置，使其把半导体材料定位压紧，打开开关，使装置运行，第二电机11的运行即可带动凸轮12的转动，凸轮12的转动即会作用于矩形块20，矩形块20的底部安装有固定杆21，固定杆21连接有连接板19，第一滑块15和第二滑块18就会在其作用下往下移动，在弹簧17的作用下会有规律的上下移动，这样切片机24就能对半导体进行自动切片，切好的产品就会进入收本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于半导体生产用的切片装置，包括基座（1），其特征在于，所述基座（1）的顶部外壁两侧均固定连接有竖板（2），且竖板（2）的一侧外壁设置有导轨，所述导轨的内壁滑动连接有第一滑块（15），且第一滑块（15）的顶部外壁固定连接有连接杆（16），所述连接杆（16）的一端固定连接有第二滑块（18），且第二滑块（18）与导轨形成滑动配合，所述连接杆（16）的外表面套接有弹簧（17），且第二滑块（18）的一侧外壁固定连接有连接板（19），所述连接板（19）的底部外壁固定连接有切片机（24），且连接板（19）的顶部外壁固定连接有固定杆（21），所述固定杆（21）的一端固定连接有矩形块（20），且两个竖板（2）的相对一侧外壁固定连接有同一个固定板，所述固定板的一侧外壁固定连接有第二电机（11），且第二电机（11）的输出轴一端套接有凸轮（12）。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体生产用的切片装置，包括基座（1），其特征在于，所述基座（1）的顶部外壁两侧均固定连接有竖板（2），且竖板（2）的一侧外壁设置有导轨，所述导轨的内壁滑动连接有第一滑块（15），且第一滑块（15）的顶部外壁固定连接有连接杆（16），所述连接杆（16）的一端固定连接有第二滑块（18），且第二滑块（18）与导轨形成滑动配合，所述连接杆（16）的外表面套接有弹簧（17），且第二滑块（18）的一侧外壁固定连接有连接板（19），所述连接板（19）的底部外壁固定连接有切片机（24），且连接板（19）的顶部外壁固定连接有固定杆（21），所述固定杆（21）的一端固定连接有矩形块（20），且两个竖板（2）的相对一侧外壁固定连接有同一个固定板，所述固定板的一侧外壁固定连接有第二电机（11），且第二电机（11）的输出轴一端套接有凸轮（12）。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体生产用的切片装置，其特征在于，所述基座（1）的顶部外壁固定连接有壳体（3），且壳体（3）的一侧外壁固定连接有第一电机（4），基座（1）的顶部外壁固定连接有收料箱（13）。
3.根据权利要求2...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴伍明，
申请(专利权)人：东莞市森亓电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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