激光加工装置、激光加工条件设定装置、方法、及程序制造方法及图纸

技术编号:2772555 阅读:210 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术是一种激光加工装置,其使得易于进行3维激光加工数据设定。其构成为,具有:加工条件设定部,其用于设定加工对象面的3维形状和加工图案,作为加工为期望的加工图案的加工条件;加工数据生成部,其按照由加工条件设定部设定的加工条件,生成加工对象面的激光加工数据;以及加工图像显示部,其可以以2维显示由加工数据生成部生成的激光加工数据的图像,其构成为,在由加工图像显示部以2维显示配置在作业区域内的加工对象物的加工对象面的状态下,可以由加工条件设定部设定加工对象面的3维形状及加工图案。

Laser processing device, laser processing condition setting device, method, and program

The present invention relates to a laser processing device, which makes it easy to set up 3 dimensional laser processing data. The utility model has the structure that has a processing condition setting unit for setting a processing object surface is 3 dimensional shape and pattern processing, processing conditions as processing processing patterns expected; the processing data generating part, according to the Ministry set processing conditions set by the processing conditions, generating processing object surface laser processing and display of data; image processing, image data of the laser processing in 2 dimensional display data generation unit generated by processing, which has the structure that in processing image display and processing by the State Department in 2 dimensional object surface display configuration in the operation area of the machining object, by the processing condition setting section sets the processing object 3 the shape and dimension of pattern processing.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及激光标刻装置等向加工对象物照射激光而进行打印 等加工的激光加工装置、以及在激光加工装置中设定加工条件的激光 加工条件设定装置、激光加工条件设定方法、激光加工条件设定程序、 计算机可读取的存储介质及存储设备。
技术介绍
激光加工装置在规定的区域内扫描激光,向部件或产品等加工 对象物(工件)的表面照射激光,进行打印或标刻等加工。图l表示 激光加工装置的结构。该图所示的激光加工装置,具有激光控制部1、激光输出部2和输入部3。将由激光控制部1的激光激励部6产生的 激励光,利用激光输出部2的激光振荡部50,照射到构成振荡器的 激光介质8上,产生激光振荡。激光振荡光从激光介质8的出射端面 出射,由扩束器53将光束直径扩大,利用光学部件54反射,导向扫 描部9。扫描部9使激光L反射而向希望的方向偏光,从聚光部15 出射的激光L,在工件W表面扫描,进行打印等加工。激光加工装置具有图2所示的扫描部9,以用于在工件上扫描激 光输出光。扫描部9具有X'Y轴扫描器14a、 14b,其由一对电控 反射镜构成;以及电控电动机51a、 51b,其将各个电控反射镜固定 在各自的旋转轴上而旋转。XT轴本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光加工装置,其向配置在作业区域内的加工对象物的加工对象面照射激光,以可以加工出希望的加工图案,其特征在于,具有:激光振荡部,其用于产生激光;激光扫描系统,其用于使由前述激光振荡部出射的激光在作业区域内扫描,该激光扫描系 统包括:扩束器,其通过使配置在由前述激光振荡部照射的激光的光轴上的透镜沿着光轴移动,使激光的焦距可以调整;第1扫描器,其用于使透过前述扩束器的激光向第1方向扫描;以及第2扫描器,其用于使由前述第1扫描器扫描的激光向与前述第1方向大致正交的第2方向扫描;激光控制部,其用于控制前述激光振荡部及前述激光扫描系统;加工条件设定部,其用于设定加工对象面...

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:井高护山川英树
申请(专利权)人:株式会社其恩斯
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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