一种热熔机构制造技术

本发明专利技术涉及一种热熔机构，其包括：下模板结构，下模板结构设置于水平面上，下模板结构包括底板、下模板、限位槽及若干个导柱；上模板结构，上模板结构设置于下模板结构的上方，上模板结构包括驱动结构、上模板、若干个固定柱、及若干个第一弹簧结构；若干个热熔头结构，热熔头结构设置于上模板的下表面，热熔头结构包括底座、第二弹簧结构、立柱及凸块结构；若干个加热结构，加热结构设置于上模板的内部；控制单元，控制单元、驱动结构及加热结构电性连接，利用本发明专利技术的热熔机构，不仅缓冲上模板结构的下压力，调整产品表面热熔点的位置及深度，还保证产品的外观品质，大大提高产品的生产效率及良率。

【技术实现步骤摘要】
一种热熔机构
本专利技术涉及热熔的
，具体涉及一种热熔机构。
技术介绍
目前，车间使用热熔头对产品表面进行热熔作业，现阶段的热熔头底端为平底结构，利用热熔头的平底结构热熔产品表面，使得产品表面的凸出部位被压平，然而该热熔头会造成热熔完成后的产品表面不平整，以及产品表面不美观，其外观品质降低，需要多次返回热熔加工，从而产生产品的外观品质、生产效率及良率降低的问题。有鉴于此，实有必要提供一种热熔机构，以解决现阶段的热熔头产生的产品外观品质、生产效率及良率降低的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种热熔机构，以解决现阶段的热熔头产生的产品外观品质、生产效率及良率降低的问题，所述热熔机构包括：下模板结构，所述下模板结构设置于水平面上，所述下模板结构包括底板、下模板、限位槽及若干个导柱，所述底板设置于水平面上，所述下模板设置于所述底板上，所述限位槽设置于所述下模板上，所述导柱设置于所述底板的四角；上模板结构，所述上模板结构设置于所述下模板结构的上方，所述上模板结构包括驱动结构、上模板、若干个固定柱、及若干个第一弹簧结构，所述驱动结构连接所述上模板，所述上模板设置于所述下模板的上方，所述固定柱设置于所述上模板的下表面，所述第一弹簧结构设置于所述固定柱上，所述上模板结构沿导柱移动；若干个热熔头结构，所述热熔头结构设置于所述上模板的下表面，所述热熔头结构包括底座、第二弹簧结构、立柱及凸块结构，所述底座设置于所述上模板的下表面，所述底座一端的外表面设有螺纹，所述第二弹簧结构设置于所述底座的内部，所述立柱设置于所述底座的内部，并且所述立柱连接于所述第二弹簧结构，所述凸块结构设置于所述立柱的顶端，所述立柱通过所述第二弹簧结构于所述底座内部移动；若干个加热结构，所述加热结构设置于所述上模板的内部；控制单元，所述控制单元、所述驱动结构及所述加热结构电性连接。可选的，所述热熔头结构及所述上模板具有导热性，所述底座上端的中心设有一螺纹孔及螺丝结构，所述螺丝结构与所述螺纹孔匹配。可选的，所述凸块结构为环形凸块结构。可选的，所述驱动结构上设有气缸及连接板，所述气缸的活塞杆连接所述连接板，所述连接板连接所述上模板，所述气缸与所述控制单元电性连接。可选的，所述第一弹簧结构为宝塔形弹簧结构，所述宝塔形弹簧结构接触产品一端的直径大于所述宝塔形弹簧结构连接所述固定柱一端的直径。可选的，所述第一弹簧结构及第二弹簧结构具有弹性，所述第一弹簧结构的长度大于所述热熔头结构的长度，所述热熔头结构的长度大于所述固定柱的长度。可选的，所述限位槽的表面设有一层保护膜，所述保护膜的材料为软胶材料，并且所述限位槽与产品的外观尺寸匹配。可选的，所述上模板设置若干个螺纹孔及通孔，所述螺纹孔与所述底座一端的螺纹匹配，所述通孔与所述固定柱匹配。可选的，所述固定柱的材料为软胶材料。相较于现有技术，本专利技术的热熔机构首先通过控制单元控制加热结构高温加热上模板至一定温度，其次，利用热熔头结构的导热性，传递热量，接着控制单元控制气缸带动上模板结构向下热压，接着，利用第一弹簧结构缓冲上模板结构的下压力，然后，通过凸块结构对产品热熔点的位置处进行热熔下压，利用第二弹簧结构调整产品表面热熔点的深度，最后，完成热熔作业，取出产品，利用本专利技术的热熔机构，不仅缓冲上模板结构的下压力，调整产品表面热熔点的位置及深度，还保证产品的外观品质，大大提高产品的生产效率及良率。【附图说明】图1是本专利技术的热熔机构的结构示意图。图2是本专利技术的热熔机构的主视图。图3是本专利技术的热熔机构的局部示意图。图4是本专利技术的热熔机构的下模板结构的结构示意图。图5是本专利技术的热熔机构的上模板结构的结构示意图。图6是本专利技术的热熔机构的热熔头结构的结构示意图。图7是本专利技术的热熔机构的热熔头结构的分解图。图8是本专利技术的热熔机构于一较佳实施例中的第一工作状态的结构示意图。图9是本专利技术的热熔机构于一较佳实施例中的第二工作状态的结构示意图。图10是本专利技术的热熔机构于一较佳实施例中的第三工作状态的结构示意图。图11是本专利技术的热熔机构于一较佳实施例中的第三工作状态的局部示意图。【具体实施方式】为更进一步阐述本专利技术所采取的技术手段及其效果，以下结合本专利技术的一较佳实施例及其附图进行详细描述。请参阅图1、图2、图3、图4、图5、图6及图7所示，图1是本专利技术的热熔机构的结构示意图，图2是本专利技术的热熔机构的主视图，图3是本专利技术的热熔机构的局部示意图，图4是本专利技术的热熔机构的下模板结构的结构示意图，图5是本专利技术的热熔机构的上模板结构的结构示意图，图6是本专利技术的热熔机构的热熔头结构的结构示意图，图7是本专利技术的热熔机构的热熔头结构的分解图，所述热熔机构100包括：下模板结构110，所述下模板结构110设置于水平面上，所述下模板结构110包括底板111、下模板112、限位槽113及若干个导柱114，所述底板111设置于水平面上，所述下模板112设置于所述底板111上，所述限位槽113设置于所述下模板112上，所述导柱114设置于所述底板111的四角，所述底板111用于固定所述下模板112，所述下模板112及所述限位槽113用于固定产品，所述导柱114用于连接所述下模板结构110及所述上模板结构120；上模板结构120，所述上模板结构120设置于所述下模板结构110的上方，所述上模板结构120包括驱动结构121、上模板122、若干个固定柱123、及若干个第一弹簧结构124，所述驱动结构121连接所述上模板122，所述上模板122设置于所述下模板112的上方，所述固定柱123设置于所述上模板122的下表面，所述第一弹簧结构124设置于所述固定柱123上，所述上模板结构120沿导柱114移动，所述驱动结构121用于带动所述上模板结构120下压，所述上模板122用于固定所述固定柱123、所述第一弹簧结构124及所述热熔头结构130，所述固定柱123用于固定所述第一弹簧结构124，所述第一弹簧结构124用于缓冲所述上模板结构120的下压力；若干个热熔头结构130，所述热熔头结构130设置于所述上模板122的下表面，所述热熔头结构130包括底座131、第二弹簧结构132、立柱133及凸块结构134，所述底座131设置于所述上模板122的下表面，所述底座131一端的外表面设有螺纹，所述第二弹簧结构132设置于所述底座131的内部，所述立柱133设置于所述底座131的内部，并且所述立柱133连接于所述第二弹簧结构132，所述凸块结构134设置于所述立柱133的顶端，所述立柱133通过所述第二弹簧结构132于所述底座131内部移动，所述底座131用于固定于所述热熔头结构130于上模板122上，所述第二弹簧结构132用于调整产品表面热熔点的深度，所述立柱133用于连接所述凸块结构134，所述凸块结构134用于热熔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热熔机构，其特征在于，包括：/n下模板结构，所述下模板结构设置于水平面上，所述下模板结构包括底板、下模板、限位槽及若干个导柱，所述底板设置于水平面上，所述下模板设置于所述底板上，所述限位槽设置于所述下模板上，所述导柱设置于所述底板的四角；/n上模板结构，所述上模板结构设置于所述下模板结构的上方，所述上模板结构包括驱动结构、上模板、若干个固定柱、及若干个第一弹簧结构，所述驱动结构连接所述上模板，所述上模板设置于所述下模板的上方，所述固定柱设置于所述上模板的下表面，所述第一弹簧结构设置于所述固定柱上，所述上模板结构沿导柱移动；/n若干个热熔头结构，所述热熔头结构设置于所述上模板的下表面，所述热熔头结构包括底座、第二弹簧结构、立柱及凸块结构，所述底座设置于所述上模板的下表面，所述底座一端的外表面设有螺纹，所述第二弹簧结构设置于所述底座的内部，所述立柱设置于所述底座的内部，并且所述立柱连接于所述第二弹簧结构，所述凸块结构设置于所述立柱的顶端，所述立柱通过所述第二弹簧结构于所述底座内部移动；/n若干个加热结构，所述加热结构设置于所述上模板的内部；/n控制单元，所述控制单元、所述驱动结构及所述加热结构电性连接。/n...

【技术特征摘要】
1.一种热熔机构，其特征在于，包括：
下模板结构，所述下模板结构设置于水平面上，所述下模板结构包括底板、下模板、限位槽及若干个导柱，所述底板设置于水平面上，所述下模板设置于所述底板上，所述限位槽设置于所述下模板上，所述导柱设置于所述底板的四角；
上模板结构，所述上模板结构设置于所述下模板结构的上方，所述上模板结构包括驱动结构、上模板、若干个固定柱、及若干个第一弹簧结构，所述驱动结构连接所述上模板，所述上模板设置于所述下模板的上方，所述固定柱设置于所述上模板的下表面，所述第一弹簧结构设置于所述固定柱上，所述上模板结构沿导柱移动；
若干个热熔头结构，所述热熔头结构设置于所述上模板的下表面，所述热熔头结构包括底座、第二弹簧结构、立柱及凸块结构，所述底座设置于所述上模板的下表面，所述底座一端的外表面设有螺纹，所述第二弹簧结构设置于所述底座的内部，所述立柱设置于所述底座的内部，并且所述立柱连接于所述第二弹簧结构，所述凸块结构设置于所述立柱的顶端，所述立柱通过所述第二弹簧结构于所述底座内部移动；
若干个加热结构，所述加热结构设置于所述上模板的内部；
控制单元，所述控制单元、所述驱动结构及所述加热结构电性连接。


2.根据权利要求1所述的热熔机构，其特征在于，所述热熔头结构及所述上模板具有导热性，所述底座上端的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张源康，
申请(专利权)人：神讯电脑昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32