加热保温座制造技术

本实用新型专利技术的加热保温座，包括壳体、加热面板、发热元件、隔热部件、电路模块和功率开关，壳体下侧设有若干支脚，功率开关，包括与电路模块电连接的触压开关，以及活动延伸出壳体下侧的触压件，触压开关由触压件下端的受力情况被触发闭合或断开，触压件设于壳体下侧的一个支脚安装位处。由于触压件设于其中一个支脚安装位处，该位置为壳体的一个支撑受力点，在加热面板上放置待加热物时，可确保触压件受到的反作用力足够触发触压开关，有效地提高了触压开关的灵敏度，提高了可靠性，而且触压件设于其中一个支脚安装位处，在视觉上提高了产品的美观性。

【技术实现步骤摘要】
加热保温座
本技术涉及水体加热保温座
，具体涉及一种薄型加热保温座。
技术介绍
目前市场上的保温座一般包括壳体、加热面板、发热元件和控制电路，加热面板设于壳体的上侧，发热元件设于加热面板的下侧。加热面板对放置的物品进行加热。早期的发热元件一般采用普通发热膜，这种发热膜的发热温度一般低于100度，加热温度的限制导致保温座只能用于一般的保温或加热，不能用于煮水。为了解决上述问题，市场上有厂家设计了采用厚膜发热电路作为发热元件的保温座，由于厚膜发热电路可以达到100度以上的发热功率，因此这类保温座可以兼具煮水功能。由于高温发热具有高温烫伤危险，因此厂家设计了功率开关，具体是在电路板上配置一触压开关，如微动开关，在壳体下侧设置一个受重力触发微动开关的触压件，当物体放置在加热面板上时，由于放置面阻挡触压件，触压件在反作用力的作用下触发微动开关使其闭合，而撤去加热面板上的物品时，在触发微动开关的复位力或外部弹性元件的复位力的作用下，微动开关复位断开，从而起到功率控制作用，例如微动开关复位时，断开发热元件的电路。但是，目前的触压件布置在壳体底侧的两个支脚之间，由于支脚的支撑作用，导致触压件对触发重力不敏感，例如物品放置离触压件远一些时，可能会导致触压件受到的反作用力不足以触发微动开关，导致无法启动设备；另外，由于保温座的厚度一般较薄，在两个支脚之间增设凸出的触压件，影响产品的美观性。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种触发灵敏度高、造型美观的加热保温座，本技术采用的技术方案如下：加热保温座，包括：壳体，其设上侧开口，壳体下侧设有若干支脚；加热面板，安装在壳体的上侧开口处；发热元件，安装在加热面板下侧；隔热部件，罩设于发热元件的下侧；电路模块，用于控制发热元件的工作；功率开关，包括与电路模块电连接的触压开关，以及活动延伸出壳体下侧的触压件，所述触压开关由所述触压件下端的受力情况被触发闭合或断开；触压件设于壳体下侧的一个支脚安装位处。具体的，触压开关为微动开关或轻触开关。与现有技术相比，本专利的触压件设于其中一个支脚安装位处，该位置为壳体的一个支撑受力点，在加热面板上放置待加热物时，可确保触压件受到的反作用力足够触发触压开关，有效地提高了触压开关的灵敏度，提高了可靠性，而且触压件设于其中一个支脚安装位处，在视觉上提高了产品的美观性。优选的，触压件常态下延伸出壳体下侧的距离大于支脚的高度。通过这样配置，在加热面板上放置待加热物时，触压件最先受力，进一步确保触压件被触压的可靠性。壳体的常用造型为整体呈方形或整体呈圆形，壳体整体呈方形的情况，触压件设于壳体下侧其中一个边角处，其他三个边角处设置有支脚。壳体整体呈圆形的情况，支脚设有两个，两个支脚和触压件均布在壳体下侧。优选的，壳体下侧设有触发孔，触压件包括与触发孔活动配合并延伸出壳体下侧的触柱，以及设于触柱上端的触帽，触帽限位于触发孔的上侧，触柱被放置面阻挡时推动触帽触压触压开关。通过这样配置触压件，触帽具有足够的面积与触压开关配合，保证触发的可靠性，同时触帽可防止触压件下端没有被阻挡时脱落触发孔。电路模块包括电路板，触压开关集成在电路板上，或者触压开关通过导线与电路板连接，触压开关的触发部位于触帽的上方。优选的，壳体包括中空的中框，以及封盖中框的下侧开口的底盖，加热面板安装在中框的上侧开口处，若干支脚设于底盖上；若干支脚包括凸台，以及附着在凸台下侧的脚垫，凸台中部设有沉头孔，还包括螺钉，螺钉通过沉头孔连接连接部。通过这样配置，螺钉可以被脚垫遮盖，提高了产品的美观性。优选的，发热元件附着在加热面板的下侧面，发热元件为厚膜发热元件。本专利功率开关实现功率控制有两种实施方式，一是所述触压开关断开时，电路模块控制发热元件以第一功率工作，触压开关闭合时，电路模块控制发热元件以第二功率工作，第二功率大于第一功率。二是触压开关断开时，断开发热元件的电路，触压开关闭合时，发热元件的电路可被接通。附图说明图1是本技术加热保温座的立体图图2是本技术加热保温座另一个角度的立体图图3为图1中A-A剖视图图4为本技术加热保温座的爆炸图图5为本技术电路模块的立体图图6为本技术电路模块的另一个角度的立体图图7为本技术壳体的立体图图8为本技术中框的立体图图9为本技术中框的如图1中A-A方向的剖视图图10为本技术底盖的局部剖视图和部分爆炸图图11为本技术加热面板的仰视图图12为本技术厚膜发热电路与电路模块E的示意图图13为隔热部件的立体图图14为隔热部件另一个角度的立体图图15为隔热部件的剖视图图16为测温元件的立体图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例来说明本技术的技术方案。参见图1至图4和图9，加热保温座，包括壳体C、加热面板P、发热元件H、隔热部件S、电路模块E。壳体C设有上侧开口C11，壳体C下侧设有若干支脚L，加热面板P安装在壳体C的上侧开口C11处,发热元件H安装在加热面板P下侧,隔热部件S罩设于发热元件H的下侧,电路模块E用于控制发热元件H的工作，壳体C底壁还设有散热孔C200。发热元件H优选为厚膜发热电路。参见图4至图6，在一些实施例中，还包括与电路模块E电连接的触压开关K01，以及活动延伸出壳体C下侧的触压件K02，触压开关K01由触压件K02下端的受力情况被触发闭合或断开，如触压件K02被放置面上，当加热面板P上放置物品，触压件K02下端受力向上抵压触压开关K01使压触压开关K01闭合，触压件K01下端受力不足以使触发触压开关时复位断开。以下说明壳体C、隔热部件S和电路模块E的装配方案。参见图3至图10，在一种优选的实施例中，壳体C包括中框C1和底盖C2，中框C1具有所述上侧开口C11和下侧开口C12；底盖C2可拆卸安装在中框C1的下侧开口C12，电路模块E和隔热部件S固定在中框C1上，散热孔C200设在底盖C2上。由于电路模块E和隔热部件S固定在中框C1后形成模块化的框体组件，走线不受底盖C2装配的影响，提高了装配效率；另外，由于框体组件可以统一规格生产和组装，加热面板P和底盖S可以根据不同的需要附上不同的信息，不同的加热面板P和底盖C2可以和统一规格的框体组件组装，可以减少生产成本和库存成本。参见图3至图8，在一种优选的实施例中，电路模块E包括电路板E1，中框C1的内侧壁设有电路板连接部C13和隔热部件连接部C14，电路板连接部C13和隔热部件连接部C14的下侧均位于底盖C2之上，电路板E1固定在电路板连接部C13上，隔热部件S固定在隔热部件连接部C14上。设置电路板连接部C13和隔热部件连接部C14是方便电路板E1和隔热部件S的安装，电路板连接部C13和隔热部件连接部C本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.加热保温座，包括：/n壳体，其设上侧开口，壳体下侧设有若干支脚；/n加热面板，安装在壳体的上侧开口处；/n发热元件，安装在加热面板下侧；/n隔热部件，罩设于发热元件的下侧；/n电路模块，用于控制所述发热元件的工作；/n功率开关，包括与所述电路模块电连接的触压开关，以及活动延伸出壳体下侧的触压件，所述触压开关由所述触压件下端的受力情况被触发闭合或断开；/n其特征在于，所述触压件设于壳体下侧的一个支脚安装位处。/n

【技术特征摘要】
1.加热保温座，包括：
壳体，其设上侧开口，壳体下侧设有若干支脚；
加热面板，安装在壳体的上侧开口处；
发热元件，安装在加热面板下侧；
隔热部件，罩设于发热元件的下侧；
电路模块，用于控制所述发热元件的工作；
功率开关，包括与所述电路模块电连接的触压开关，以及活动延伸出壳体下侧的触压件，所述触压开关由所述触压件下端的受力情况被触发闭合或断开；
其特征在于，所述触压件设于壳体下侧的一个支脚安装位处。


2.根据权利要求1所述的加热保温座，其特征在于，所述触压开关为微动开关或轻触开关。


3.根据权利要求1所述的加热保温座，其特征在于，所述触压件常态下延伸出壳体下侧的距离大于所述支脚的高度。


4.根据权利要求1所述的加热保温座，其特征在于，所述壳体整体呈方形，所述触压件设于壳体下侧其中一个边角处，其他三个边角处设置有所述支脚。


5.根据权利要求1所述的加热保温座，其特征在于，所述壳体整体呈圆形，所述支脚设有两个，两个支脚和触压件均布在壳体下侧。


6.根据权利要求1所述的加热保温座，其特征在于，所述壳体下侧设有触发孔，所述触压件包括与触发孔活动配合并延伸出壳体下侧的触柱，以及设于触柱上端的触帽，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭韶洲，
申请(专利权)人：中山市信轩堂文化产业投资有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44