【技术实现步骤摘要】
一种可实现sub-6G的带天线的主板组件及通讯设备
本技术涉及天线
,特别涉及一种可实现sub-6G的带天线的主板组件及通讯设备。
技术介绍
随着社会以及通讯技术的发展,人们对信号接收及发送的需求越来越多,同样对通讯传输速率以及稳定性的要求也越来越高,2G/3G/4G天线的传输功能已经越来越无法满足智能网络/物联网的需求。通讯设备为了适应全球使用的要求,信号的传输速率要求越来越高,如此,需要高频段高速率的传输天线以便满足通讯传输的使用。sub-6G是指5G频段且工作频率在450MHz-6000MHz的6G以下频段,Sub-6G天线以其优异的传输速率以及传输稳定性必将成为一种使用趋势。因此,需要寻求一种小型化、结构及工艺简单的sub-6G频段设备。
技术实现思路
为了解决现有技术的问题,本技术提供了一种可实现sub-6G的带天线的主板组件及通讯设备,其能实现Sub-6G频段,且占用空间小。为解决上述技术问题,本技术提出如下技术方案:一方面,提供一种可实现sub-6G的带天线的主板组 ...
【技术保护点】
1.一种可实现sub-6G的带天线的主板组件,其包括主板以及设于所述主板上的贴片天线,其特征在于,所述主板包括基板以及连接于所述基板一端的主板地延长结构;/n所述基板包括与所述主板地延长结构相对设置的净空区域,所述贴片天线贴设于所述净空区域内;/n所述主板地延长结构、净空区域及贴片天线相互耦合以实现sub-6G频段。/n
【技术特征摘要】
1.一种可实现sub-6G的带天线的主板组件,其包括主板以及设于所述主板上的贴片天线,其特征在于,所述主板包括基板以及连接于所述基板一端的主板地延长结构;
所述基板包括与所述主板地延长结构相对设置的净空区域,所述贴片天线贴设于所述净空区域内;
所述主板地延长结构、净空区域及贴片天线相互耦合以实现sub-6G频段。
2.根据权利要求1所述的可实现sub-6G的带天线的主板组件,其特征在于,所述主板地延长结构为L型结构,包括一端与所述基板垂直连接的第一金属导体、一端与所述第一金属导体垂直连接的第二金属导体,所述基板与所述主板地延长结构之间形成一缝隙。
3.根据权利要求2所述的可实现sub-6G的带天线的主板组件,其特征在于,所述第一金属导体尺寸为1.8±0.3mm*2.1±0.3mm,所述第二金属导体尺寸为12.9±0.3mm*2.1±0.3mm。
4.根据权利要求2所述的可实现sub-6G的带天线的主板组件,其特征在于,所述贴片天线为陶瓷贴片天线,所述陶瓷贴片天线包括设于其两端的第一接地端及第二接地端、相对设置的馈电点以及预留馈电点。
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【专利技术属性】
技术研发人员:胡志清,杨开月,范东亚,
申请(专利权)人:禾邦电子苏州有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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