一种敲击发反馈的便携式硅胶鼓制造技术

本实用新型专利技术涉及一种敲击发反馈的便携式硅胶鼓，鼓框的上端内侧设置有环形安装槽；发光组件安装在安装槽内。第一硅胶皮连接在鼓框上端；第二硅胶皮设置在第一硅胶皮的下方。第一导电膜的上端与第一硅胶皮的下端连接，第二导电膜的下端与第二硅胶皮的上端连接；第二导电膜的上端与第一导电膜的下端相对设置。供电模块的一端与控制芯片电性连接，控制芯片通过喇叭与第一导电膜电性连接，第二导电膜与供电模块的另一端连接。压力传感器设置在安装梁上，压力传感器与控制芯片电性连接，控制芯片与所述发光组件电性连接。本实用新型专利技术提供的敲击发反馈的便携式硅胶鼓，在使用过程中声音触发灵敏度高，实现了便携式硅胶鼓光亮触发。

【技术实现步骤摘要】
一种敲击发反馈的便携式硅胶鼓
本技术涉及电子乐器
，特别涉及一种敲击发反馈的便携式硅胶鼓。
技术介绍
电子打击乐器是把物理打击产生的震动信号，通过传感器拾入音源，音源将信号转换成所需音色，再通过音箱或者耳机变为人耳所能听到的声音。我们把能产生以上过程的产品统称为电子打击乐器。电子打击乐器在使用的过程中，往往需要光亮的触发以增加现场氛围。现有的电子打击乐器，只实现了将物理信号转换为声音，而无法同时实现电子打击乐器的光亮触发。此外，现有技术中，声音的触发不灵敏，影响了使用体验。
技术实现思路
本技术针对现有技术中存在的电子打击乐器只能实现将物理信号转换为声音，而无法同时实现电子打击乐器的光亮触发以及电子鼓声音的触发不灵敏的技术问题，提供了一种敲击发反馈的电子鼓。本技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种敲击发反馈的便携式硅胶鼓，包括：鼓框、第一硅胶皮、第二硅胶皮、第一导电膜、第二导电膜、安装梁、控制芯片、喇叭、供电模块、压力传感器及发光组件；所述鼓框为上部敞开的中空结构；所述鼓框的上端内侧设置有环形安装槽；所述发光组件安装在所述安装槽内；所述第一硅胶皮连接在所述鼓框上端，且所述第一硅胶皮位于所述安装槽环形区域的内侧；所述第二硅胶皮设置在所述第一硅胶皮的下方，所述第二硅胶皮与所述鼓框内壁连接；所述第一导电膜的上端与所述第一硅胶皮的下端连接，所述第二导电膜的下端与所述第二硅胶皮的上端连接；所述第二导电膜的上端与所述第一导电膜的下端相对设置；所述供电模块的一端与所述控制芯片电性连接，所述控制芯片通过所述喇叭与所述第一导电膜电性连接，所述第二导电膜与所述供电模块的另一端连接；所述安装梁设置在所述第二硅胶皮下方，所述安装梁与所述鼓框内壁固定连接；所述压力传感器设置在所述安装梁上，所述压力传感器与所述控制芯片电性连接，所述控制芯片与所述发光组件电性连接。其优选方案中，供电模块包括：蓄电池及供电电路；所述蓄电池与所述供电电路连接与所述第二导电膜连接；所述供电电路与所述控制芯片电性连接。其优选方案中，蓄电池、供电电路及喇叭设置在所述鼓框内部；所述鼓框上开设有声音传输孔，所述喇叭与所述声音传输孔相对设置。其优选方案中，所述鼓框上开设有充电孔，所述充电孔与所述蓄电池电性连接。其优选方案中，所述发光组件包括：发光二极管及电阻；所述电阻的一端与所述供电模块电性连接，所述电阻的另一端与所述发光二极管的正极连接，所述发光二极管的负极与所述控制芯片电性连接。其优选方案中，还包括：灯光区盖板；所述灯光区固定在所述安装槽上端。其优选方案中，所述灯光区盖板卡接固定在所述安装槽上端。本技术提供的敲击发反馈的便携式硅胶鼓，至少具备以下有益效果或优点：本技术提供的敲击发反馈的便携式硅胶鼓，鼓框的上端内侧设置有环形安装槽；发光组件安装在安装槽内。第一硅胶皮连接在鼓框上端，第二硅胶皮设置在第一硅胶皮的下方。第二导电膜的上端与第一导电膜的下端相对设置。供电模块的一端与控制芯片电性连接，控制芯片通过喇叭与第一导电膜电性连接，第二导电膜与供电模块的另一端连接。安装梁设置在第二硅胶皮下方，安装梁与鼓框内壁固定连接；压力传感器设置在安装梁上，压力传感器与控制芯片电性连接，控制芯片与发光组件电性连接。本技术提供的敲击发反馈的便携式硅胶鼓，在敲击的过程中，第一硅胶皮发生震动，使第一导电膜和第二导电膜接触，从而导通发生回路而发出声音，在使用过程中声音触发灵敏度高。在敲击的过程中，第二硅胶皮发生震动，第二硅胶皮向压力传感器施加压力，压力传感器向控制芯片输入信号，通过控制芯片触发发光组件发光，实现了便携式硅胶鼓光亮触发。附图说明图1为本技术实施例提供的敲击发反馈的便携式硅胶鼓结构示意图；图2为本技术实施例提供的敲击发反馈的便携式硅胶鼓的俯视图；图3为本技术实施例提供的敲击发反馈的便携式硅胶鼓的发声部分电路框图。附图中，各标号所代表的部件列表如下：1-鼓框，2-安装槽，3-第一硅胶皮，4-第二硅胶皮，5-第一导电膜，6-第二导电膜，7-压力传感器，8-安装梁，9-控制芯片，10-喇叭，11-供电模块，12-发光二极管。具体实施方式本技术针对现有技术中存在的电子打击乐器只能实现将物理信号转换为声音，而无法同时实现电子打击乐器的光亮触发以及电子鼓声音的触发不灵敏的技术问题，提供了一种敲击发反馈的电子鼓。下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。参见图1-图3，本技术实施例提供了一种敲击发反馈的便携式硅胶鼓，包括：鼓框1、第一硅胶皮3、第二硅胶皮4、第一导电膜5、第二导电膜6、安装梁8、控制芯片9、喇叭10、供电模块11、压力传感器7及发光组件。鼓框1为上部敞开的中空结构；鼓框1的上端内侧设置有环形安装槽2；发光组件安装在安装槽2内；安装槽2上端卡接固定有透明的灯光区盖板。第一硅胶皮3连接在鼓框1上端，且第一硅胶皮3位于安装槽2环形区域的内侧；第二硅胶皮4设置在第一硅胶皮3的下方，第二硅胶皮4与鼓框1内壁连接。第一导电膜5的上端与第一硅胶皮3的下端连接，第二导电膜6的下端与第二硅胶皮4的上端连接；第二导电膜6的上端与第一导电膜5的下端相对设置；供电模块11的一端与控制芯片9电性连接，控制芯片9通过喇叭10与第一导电膜5电性连接，第二导电膜6与供电模块11的另一端连接。安装梁8设置在第二硅胶皮4下方，安装梁8与鼓框1内壁固定连接；压力传感器7设置在安装梁8上，压力传感器7与控制芯片9电性连接，控制芯片9与发光组件电性连接。本技术提供的优选实施例中，供电模块11包括：蓄电池及供电电路。蓄电池与供电电路连接与第二导电膜6连接。供电电路与控制芯片9电性连接。本技术提供的优选实施例中，蓄电池、供电电路及喇叭10设置在鼓框1内部。鼓框1上开设有声音传输孔，喇叭10与声音传输孔相对设置。鼓框1上开设有充电孔，充电孔与蓄电池电性连接。本技术提供的优选实施例中，发光组件包括：发光二极管12及电阻。电阻的一端与供电模块11电性连接，电阻的另一端与发光二极管12的正极连接，发光二极管12的负极与控制芯片9电性连接。本技术实施例提供了一种敲击发反馈的便携式硅胶鼓的工作过程为：在敲击的过程中，第一硅胶皮3发生震动，使第一导电膜5和第二导电膜6接触，从而导通发生回路而发出声音，震动的幅度对应着不同的导通电阻及导通电压，控制芯片9可根据导通电压的不同控制喇叭10发出不同的声音。在未敲击时，控制芯片9向发光二极管12施加高信号，发光二极管12处于断开状态。在敲击的过程中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种敲击发反馈的便携式硅胶鼓，其特征在于，包括：鼓框(1)、第一硅胶皮(3)、第二硅胶皮(4)、第一导电膜(5)、第二导电膜(6)、安装梁(8)、控制芯片(9)、喇叭(10)、供电模块(11)、压力传感器(7)及发光组件；/n所述鼓框(1)为上部敞开的中空结构；所述鼓框(1)的上端内侧设置有环形安装槽(2)；所述发光组件安装在所述安装槽(2)内；/n所述第一硅胶皮(3)连接在所述鼓框(1)上端，且所述第一硅胶皮(3)位于所述安装槽(2)环形区域的内侧；所述第二硅胶皮(4)设置在所述第一硅胶皮(3)的下方，所述第二硅胶皮(4)与所述鼓框(1)内壁连接；/n所述第一导电膜(5)的上端与所述第一硅胶皮(3)的下端连接，所述第二导电膜(6)的下端与所述第二硅胶皮(4)的上端连接；所述第二导电膜(6)的上端与所述第一导电膜(5)的下端相对设置；所述供电模块(11)的一端与所述控制芯片(9)电性连接，所述控制芯片(9)通过所述喇叭(10)与所述第一导电膜(5)电性连接，所述第二导电膜(6)与所述供电模块(11)的另一端连接；/n所述安装梁(8)设置在所述第二硅胶皮(4)下方，所述安装梁(8)与所述鼓框(1)内壁固定连接；所述压力传感器(7)设置在所述安装梁(8)上，所述压力传感器(7)与所述控制芯片(9)电性连接，所述控制芯片(9)与所述发光组件电性连接。/n...

【技术特征摘要】
1.一种敲击发反馈的便携式硅胶鼓，其特征在于，包括：鼓框(1)、第一硅胶皮(3)、第二硅胶皮(4)、第一导电膜(5)、第二导电膜(6)、安装梁(8)、控制芯片(9)、喇叭(10)、供电模块(11)、压力传感器(7)及发光组件；
所述鼓框(1)为上部敞开的中空结构；所述鼓框(1)的上端内侧设置有环形安装槽(2)；所述发光组件安装在所述安装槽(2)内；
所述第一硅胶皮(3)连接在所述鼓框(1)上端，且所述第一硅胶皮(3)位于所述安装槽(2)环形区域的内侧；所述第二硅胶皮(4)设置在所述第一硅胶皮(3)的下方，所述第二硅胶皮(4)与所述鼓框(1)内壁连接；
所述第一导电膜(5)的上端与所述第一硅胶皮(3)的下端连接，所述第二导电膜(6)的下端与所述第二硅胶皮(4)的上端连接；所述第二导电膜(6)的上端与所述第一导电膜(5)的下端相对设置；所述供电模块(11)的一端与所述控制芯片(9)电性连接，所述控制芯片(9)通过所述喇叭(10)与所述第一导电膜(5)电性连接，所述第二导电膜(6)与所述供电模块(11)的另一端连接；
所述安装梁(8)设置在所述第二硅胶皮(4)下方，所述安装梁(8)与所述鼓框(1)内壁固定连接；所述压力传感器(7)设置在所述安装梁(8)上，所述压力传感器(7)与所述控制芯片(9)电性连接，所述控制芯片(9)与所述发光组件电性连接。
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【专利技术属性】
技术研发人员：刘亚卓，
申请(专利权)人：武汉卓讯互动信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42