本实用新型专利技术提供一种传感器安装结构、检测模块及环境检测装置，其中，所述传感器安装结构包括底壳、面壳及收容于所述底壳和所述面壳限定形成的容置空间内的电路板，所述底壳和/或所述面壳上设有向所述容置空间内延伸的分隔板，所述分隔板将所述容置空间分隔形成用于容纳传感器的至少一个感应仓，所述感应仓包括独立的容纳空间，且靠近所述底壳和/或所述面壳的边缘设置。所述感应仓为传感器提供独立的容纳空间，从而可以阻挡电路板上其它电子元件产生的热量或辐射，有效提升传感器的检测精度。
【技术实现步骤摘要】
传感器安装结构、检测模块及环境检测装置
本技术涉及检测
，尤其是涉及一种传感器安装结构、检测模块及环境检测装置。
技术介绍
目前，人们生活水平日趋提升，对环境类空气类质量日趋重视，此类产品的需求会越来越大，对检测精度及质量也会要求越来越高。已知技术中，对环境进行检测的传感器产品均是将传感器及其它电子元器件共同设置于电路板上，再将电路板整体放置于产品外壳内。然而，电路板上众多电子元器件在工作中发热产生的热量和辐射，均可能会影响传感器的检测精度，导致传感器产品检测到的环境数据不准确。
技术实现思路
为解决现有存在的技术问题，本技术提供一种可靠性、检测精度更高的传感器安装结构、检测模块及环境检测装置。为达到上述目的，本技术实施例的技术方案是这样实现的：第一方面，本技术实施例提供一种传感器安装结构，包括底壳、面壳及收容于所述底壳和所述面壳限定形成的容置空间内的电路板，所述底壳和/或所述面壳上设有向所述容置空间内延伸的分隔板，所述分隔板将所述容置空间分隔形成用于容纳传感器的至少一个感应仓，所述感应仓包括独立的容纳空间，且靠近所述底壳和/或所述面壳的边缘设置。其中，所述感应仓由所述底壳的底板、所述面壳的顶板、所述底壳的侧板和/或所述面壳的侧板及对应的所述分隔板围设形成，所述底壳和/或所述面壳上正对所述感应仓的位置形成有对流孔，所述感应仓通过所述对流孔与外部连通。其中，每一所述分隔板在垂直于所述分隔板的平面上的投影呈弧线形。其中，所述对流孔上设有防护网。其中，所述感应仓的数量为两个，分别设于所述底壳和/或所述面壳的相对两端。其中，每一所述感应仓的对应所述分隔板上设有供所述电路板的传感器安装部穿设通过的穿孔，所述传感器安装部包括主体部及将所述主体部与所述电路板本体连接的连接部，所述连接部穿设于所述穿孔内，所述传感器安装于所述主体部上。其中，每一所述感应仓的对应所述分隔板包括形成于所述底壳上的第一部分、以及形成于所述面壳上的第二部分，所述面壳盖设于所述底壳上时，所述第一部分和所述第二部分连接，并与所述底壳和所述面壳共同限定形成所述感应仓；和/或所述分隔板面向对应的所述感应仓内部的内表面上设有金属层。第二方面，本技术实施例提供一种检测模块，包括任一实施例所述的传感器安装结构及设于传感器安装结构的感应仓内的传感器。其中，所述感应仓包括分别设于所述底壳和/或所述面壳的相对两端的第一感应仓和第二感应仓，所述传感器包括第一传感器和第二传感器，所述第一传感器和所述第二传感器分别收容于所述第一感应仓和所述第二感应仓内。第三方面，本技术实施例提供一种环境检测装置，包括任一实施例所述的检测模块，所述环境检测装置还包括天线模块和处理器，所述传感器与所述处理器通信连接，用于检测环境数据发送给所述处理器，所述处理器通过所述天线模块与外部环境进行通信，并根据所述传感器检测到的环境数据控制外部环境中空气调节设备的工作。本技术实施例提供的传感器安装结构、检测模块及环境检测装置，至少包括如下优点：1)底壳和面壳之间通过分隔板将容置空间分隔形成用于容纳传感器的感应仓，所述感应仓包括独立的容纳空间，从而可以阻挡电路板上其它电子元件产生的热量或辐射，有效提升传感器的检测精度；2)感应仓靠近所述底壳和/或所述面壳的边缘设置，有利于传感器自身产生的热量的散发，避免感应仓内热量堆积影响传感器的正常工作，保证检测精度并提升可靠性。附图说明图1为本申请实施例中检测模块的分解图；图2为图1中所示检测模块去掉面壳后的俯视图。具体实施方式以下结合说明书附图及具体实施例对本申请技术方案做进一步的详细阐述。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术的实现方式。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。请参阅图1和图2，本申请实施例提供一种传感器安装结构，包括底壳30、面壳10及收容于底壳30和面壳10限定形成的容置空间内的电路板20，底壳30和/或面壳10上设有向容置空间内延伸的分隔板34，分隔板34将容置空间分隔形成用于容纳传感器的至少一个感应仓340，感应仓340包括独立的容纳空间，且靠近底壳30和/或面壳10的边缘设置。上述实施例中，检测模块的外壳包括底壳30和面壳10，底壳30和面壳10之间通过分隔板34将容置空间分隔形成用于容纳传感器的感应仓340，每一感应仓340包括独立的容纳空间，从而可以阻挡电路板20上其它电子元件产生的热量或辐射进入到感应仓340内部，有效提升传感器的检测精度；感应仓340靠近底壳30和/或面壳10的边缘设置，有利于传感器自身产生的热量的散发，避免感应仓内热量堆积影响传感器的正常工作，保证检测精度并提升可靠性。其中，底壳30和/或面壳10上设有向容置空间内延伸的分隔板34是指：分隔板34可以是从底壳30的上表面向面壳10所在方向延伸形成，或者可以是从面壳10的下表面向底壳30所在方向延伸形成，或者可以是部分形成于底壳30上、部分形成于面壳10上。本申请实施例中，每一感应仓340的对应分隔板34包括形成于底壳30上的第一部分、以及形成于面壳10上的第二部分，面壳10盖设于底壳30上时，第一部分和第二部分对应连接，并与底壳30和面壳10共同限定形成感应仓340。分隔板34靠近底壳30和/或面壳10的边缘，每一感应仓340由底壳30的底板、面壳10的顶板、底壳30的侧板和/或面壳10的侧板及对应的分隔板34围设形成。传感器安装结构整体大致呈矩形，底壳30的底板和面壳10的顶板分别呈平板状且相互平行，侧板连接于底板和顶板之间，侧板可以形成于底板上和/或形成于顶板上。可选的，底壳30和/或面壳10上正对感应仓340的位置形成有对流孔25，感应仓340分别通过对流孔25与外部连通。对流孔25可以设本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种传感器安装结构，其特征在于，包括底壳、面壳及收容于所述底壳和所述面壳限定形成的容置空间内的电路板，所述底壳和/或所述面壳上设有向所述容置空间内延伸的分隔板，所述分隔板将所述容置空间分隔形成用于容纳传感器的至少一个感应仓，所述感应仓包括独立的容纳空间，且靠近所述底壳和/或所述面壳的边缘设置。/n
【技术特征摘要】
1.一种传感器安装结构，其特征在于，包括底壳、面壳及收容于所述底壳和所述面壳限定形成的容置空间内的电路板，所述底壳和/或所述面壳上设有向所述容置空间内延伸的分隔板，所述分隔板将所述容置空间分隔形成用于容纳传感器的至少一个感应仓，所述感应仓包括独立的容纳空间，且靠近所述底壳和/或所述面壳的边缘设置。
2.如权利要求1所述的传感器安装结构，其特征在于，所述感应仓由所述底壳的底板、所述面壳的顶板、所述底壳的侧板和/或所述面壳的侧板及对应的所述分隔板围设形成，所述底壳和/或所述面壳上正对所述感应仓的位置形成有对流孔，所述感应仓通过所述对流孔与外部连通。
3.如权利要求2所述的传感器安装结构，其特征在于，每一所述分隔板在垂直于所述分隔板的平面上的投影呈弧线形。
4.如权利要求2所述的传感器安装结构，其特征在于，所述对流孔上设有防护网。
5.如权利要求1所述的传感器安装结构，其特征在于，所述感应仓的数量为两个，分别设于所述底壳和/或所述面壳的相对两端。
6.如权利要求1至5中任一项所述的传感器安装结构，其特征在于，每一所述感应仓的对应所述分隔板上设有供所述电路板的传感器安装部穿设通过的穿孔，所述传感器安装部包括主体部及将所述主体部与所述电...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑小波，陈佳，游延筠，
申请(专利权)人：深圳绿米联创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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