一种一次成型的底面含预定造型的瓷质板材制造技术

本实用新型专利技术公开了一种一次成型的底面含预定造型的瓷质板材，包括坯底和坯顶，坯底设有多个独立式凹陷坑，凹陷坑是以坑底为中心的分级台阶式凹陷坑，坯底设有多个实心平台，通过瓷质板材底面凹陷孔的设计，使瓷质板材在铺贴时与地面形成一体化结构，进而使瓷质板材在铺贴后的安全性、耐用性、牢固附着性、与水泥等粘接材料结合后整体的韧性得到提升；还有坯底预设的实心平台，采用开孔套上膨胀螺丝构件来实现幕墙干挂的应用，大大提升了瓷质板材的应用范围。

【技术实现步骤摘要】
一种一次成型的底面含预定造型的瓷质板材
本技术涉及建筑陶瓷领域，具体涉及一种一次成型的底面含预定造型的瓷质板材。
技术介绍
随着建筑技术和材料的发展，陶瓷制品因其优越的理化性能及可具有数码喷墨选择性复印众多精美图案的能力，已经逐渐在各式铺贴场所得到了广泛的应用。现阶段室内装潢铺贴中采用高温烧制的陶瓷砖制品已成为消费者的共识，而在户外应用中，传统方法是采用石材、混凝土、水泥或砖头等为主，而伴随生活水平提高及消费者日益增长的高档次高品位需求以及陶瓷制品技术的提升，以陶瓷制品作为应用于广场、小区、园林等场所用砖以实现更标准地设计和应用也逐步推广开来，陶瓷制品因其工业化批量生产优势以及在理化性能、色号形象等方面的优势而更具吸引力。现阶段陶瓷制品在园林用砖或广场用砖的应用铺贴上主要是以下两种：一种是采取高吸水率产品，该类产品的抗折、抗氧化、防污、变色等理化性能差，在使用中容易断裂，承重性不好，吸水率高容易受环境影响表面形成色差块，且在日常雨水等气候中的影响下性能越来越差，外在观感差，在高端需求应用中的统一形象呈现不佳。二是采用吸水率低于0.5％的瓷质板材产品，该类产品比高吸水率产品抗氧化性好，理化性能好，不易掉色或出现色差问题，能长久使用。但现有技术的这类瓷质板材产品的底面是不超过2mm深度的凹凸纹形，从产品坯体整体看，几乎是整体平板式结构，其应用后受到诸如经常有车辆经过的车轮摩擦的强大的外在推移力时，其与下方的混凝土或灰沙类或胶粘剂，很容易产生超出应力范围的移位，当铺贴后随时间推移，产品与下方的混凝土的粘结力易消退，就容易产生松动；另外，类似这种接近平板式浅底纹的板材铺贴在地面、墙面应用时，其与地、墙面应用粘结的比表面积不大，抓地力、附着力不强，又因为其吸水率低、就犹如钢板对钢板铺贴应用，强硬对强硬的状态，则容易在外力尤其冲击力下，力的传导不分散，容易产生破裂现象，缺少缓冲的韧性空间；再者，由于该低吸水率产品密度高，类似现有技术这种接近平板式浅凹凸底纹的板材进行铺贴，会因时间长了下方混凝土出现收缩不一致情况，易松动。综上，现阶段的陶瓷制品在户外铺贴，比如广场、小区、园林等场所的应用中还存在局限，迫切需要使用于户外的陶瓷制品在铺贴后的安全性、耐用性、牢固附着性、与水泥等粘接材料结合后整体的韧性得到提升，从而扩大陶瓷制品在户外铺贴领域的应用范围。
技术实现思路
为实现上述技术目的，本技术采取的技术方案如下：一种一次成型的底面含预定造型的瓷质板材，包括坯底和坯顶，所述坯底设有多个凹陷坑，所述凹陷坑是单个独立式凹陷坑，所述坯底设有多个实心平台。作为优选，所述瓷质板材厚度为12～30mm，各个所述凹陷坑的坑底在坑口边沿围成的图形所在平面的投影位于坑口边沿围成的图形之内。作为优选，所述凹陷坑是以坑底为中心的分级台阶式凹陷坑，所述凹陷坑各级坑口边沿围成的形状是圆形、椭圆形、方形、多边形、异形中的一种或多种的组合。作为优选，所述实心平台的面积不小于2cm2。作为优选，所述凹陷坑内壁与竖直方向的夹角为10°～75°。作为优选，所述瓷质板材是吸水率小于0.5％、密度不大于1.95g/cm3的轻质板材或密度不小于2.3g/cm3的瓷质板材。作为优选，各个所述凹陷坑之间的间隔不小于5mm。作为优选，所述凹陷坑最深深度不小于瓷质板材(1)总厚度的1/4。作为优选，所述凹陷坑(111)坑口最窄处的长度不小于8mm。作为优选，压制成型的所述坯体在进入步骤五过程中进入干燥之后，先进入到釉线工序进行预定图案的喷墨和施加釉料和干粒材料的表面工艺处理形成装饰层，再进入到烧制窑工序烧成。相对于现有技术，本技术取得了有益的技术效果：1、本技术提出的一种一次成型的底面含预定造型的瓷质板材，凹陷坑的设计使得瓷质板材铺贴时，其下方的混凝土或灰砂类或胶粘剂类能与凹陷坑形成紧密的一公一母咬合状态，日常使用过程中，在承受极大的横向作用力时，能在凹陷坑的四周分解传导，从而有效解决应用中瓷质制品与混凝土或砂土类或胶粘剂类容易出现松动现象，且对比相同重量的平面式瓷质制品，本技术通过凹陷坑结构的设计，使得大量的混凝土、砂土或胶粘剂嵌入坯底形成一小块一小块粘贴材料的凸起，凸起嵌入本技术坯底凹陷坑相互充分接触粘合，使陶瓷制品与其下方的粘结材料融为一体，相比浅凹凸底纹的整块板材粘合来说，本技术粘结咬合力更牢固，有效发挥粘结材料的韧性优势，有效减少因下方材料的局部收缩不一致而与上方板材形成的虚位进而导致受压出现的开裂问题，而本技术中的坯底在除凹陷坑之外的坯体是相互交联的网状平层的连网结构，这又保证了瓷质板材本身具有极高的的抗折强度，加之应用后与其下的粘结材料充分结合为一体的形态，形成了本技术瓷质板材从顶面到地下粘结层延伸到地面是整体一体化的结构，显而易见，这一方面会使得瓷质板材应用时可以有更大的比表面积，使得其承受的压力沿凹陷坑侧壁的方向扩散传导，分解了正面直接的压力；另一方面使得瓷质板材铺贴粘结后形成一体化结构，使得瓷质板材的抗折强度相较于独立存在时候的抗折强度显著提高，抗摩擦力更大，比浅凹凸底纹的板材与其下粘结材料易松动的粘结力明显提升，更能满足实际所需。2、本技术提出的一种一次成型的底面含预定造型的瓷质板材，由于创新地设计了本技术参数所限定的凹陷坑的结构，首先，增加了坯底底面的比表面积，更利于窑炉干燥烧制时的氧化排气面积的增大，从而缩短烧成时间，提高产质量；其次，在粉料的压制过程中，凹陷坑中坑口大于坑底的10°﹤a﹤75°设计，保证了压制过程中的模具与粉料之间的易脱模状态，这种设计还更是为了把粉料在压制时推挤到相邻位置，使得坑底与平坯层的密度相对一致均匀，使得瓷质板材的坯体脱模膨胀均匀，从而使得在干燥、烧成时排水、氧化、排气均匀，进而使得这种设计方案下使生产中烧制时不裂砖、氧化好、色差小，实现产品质量的提高，在实际生产中更为稳定可靠。3、本技术提出的一种一次成型的底面含预定造型的瓷质板材，一方面凹陷坑的造型设计相比浅凹凸底纹的整体式板材大大节约了坯体及用料的重量，且凹陷坑之间的坯底平坯层是相互交联而形成相互交织的网状结构，很好地保持了板材的承压抗折强度，还使得制作瓷质板材时烧制的能耗大大节约，另一方面，在生产源头上制备的原材料大大减少，所以在运输制备同等重量产品所需原材料的运输周转过程中各环节的重量成本大大降低，诸如上述这些负荷的减轻、成本的节约是显而易见的，更符合绿色、低碳、环保的发展方向，符合低碳发展的趋势，此外，当本技术采用轻质原料的瓷质坯体应用时，通过本技术的这些优势结合轻质瓷质坯体，将本技术的产品应用于墙面干挂幕墙时，可以有效减轻墙面负荷，使得本技术的产品更具市场应用前景。4、本技术提出的一种一次成型的底面含预定造型的瓷质板材，由于增加了实心平台的设计，可以在快速进行开孔加工后再加套膨胀螺丝，而实心平台位置相邻的凹陷坑作为扣件、挂件的套扣位，从而实现安全牢固本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种一次成型的底面含预定造型的瓷质板材，包括坯底(11)和坯顶(12)，其特征在于，所述坯底(11)设有多个凹陷坑(111)，所述凹陷坑(111)是单个独立式凹陷坑(111)，所述坯底(11)设有多个实心平台(112)。/n

【技术特征摘要】
1.一种一次成型的底面含预定造型的瓷质板材，包括坯底(11)和坯顶(12)，其特征在于，所述坯底(11)设有多个凹陷坑(111)，所述凹陷坑(111)是单个独立式凹陷坑(111)，所述坯底(11)设有多个实心平台(112)。


2.根据权利要求1所述的一次成型的底面含预定造型的瓷质板材，其特征在于，所述瓷质板材(1)厚度为12～30mm，各个所述凹陷坑(111)的坑底在坑口边沿围成的图形所在平面的投影位于坑口边沿围成的图形之内。


3.根据权利要求1所述的一次成型的底面含预定造型的瓷质板材，其特征在于，所述凹陷坑(111)是以坑底为中心的分级台阶式凹陷坑(111)，所述凹陷坑(111)各级坑口边沿围成的形状是圆形、椭圆形、方形、多边形中的一种或多种的组合。


4.根据权利要求1所述的一次成型的底面含预定造型的瓷质板材，其特征在于，所述实心平台(112)的面积不小于...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶德林，简润桐，陈章武，冼定邦，
申请(专利权)人：广东萨米特陶瓷有限公司，广东新明珠陶瓷集团有限公司，佛山市三水冠珠陶瓷有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44