基板载具及电沉积设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种基板载具及电沉积设备，所述基板载具用于承载待镀膜基板，所述待镀膜基板包括相背设置的第一面和第二面，所述第一面上设有导电膜层；所述基板载具包括一载具本体，所述载具本体包括用于承载及固定所述待镀膜基板的至少一个承载面，所述载具本体上设有用于将所述待镀膜基板限位固定在所述承载面上的固定机构，所述载具本体上还设有导电机构，所述导电机构能够使所述待镀膜基板的所述导电膜层导通电信号。本实用新型专利技术提供的基板载具及电沉积设备，能够实现对玻璃基板进行电化学沉积，提升产能。

【技术实现步骤摘要】
基板载具及电沉积设备
本技术涉及电化学沉积
，尤其涉及一种基板载具及电沉积设备。
技术介绍
在相关技术中，金属薄膜成膜方式主要有溅射、电沉积和化学镀膜三种方式，其中溅射方式成膜时间长，效率低；化学镀膜存在夹杂异物的风险；而电沉积具有效率高、应力低、风险小等优点。电沉积工艺是一种低成本的化学性成膜方式，可以沉积2～20μm厚的金属膜层，获得较低的电阻，目前MiniLED(微型发光二极管)背板等项目及产品、纳米压印模版制作、液晶天线制作等均可以由电沉积(电镀)工艺实现。在相关技术中，而电沉积工艺方法中，将待镀件作为阴极，在玻璃基板上沉积2～20μm厚的金属薄膜，能够降低电阻值，降低发热现象，显著提高使用寿命，但是目前尚没有可以应对玻璃基板的电沉积设备，影响玻璃基板量产实现的可行性及产能。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术提供一种基板载具及电沉积设备，能够实现对玻璃基板进行电化学沉积，提升产能。为了达到上述目的，本技术采用的技术方案如下：本公开实施例中提供了一种基板载具，用于承载待镀膜基板，所述待镀膜基板包括相背设置的第一面和第二面，所述第一面上设有导电膜层；所述基板载具包括一载具本体，所述载具本体包括用于承载及固定所述待镀膜基板的至少一个承载面，所述载具本体上设有用于将所述待镀膜基板限位固定在所述承载面上的固定机构，所述载具本体上还设有导电机构，所述导电机构能够使所述待镀膜基板的所述导电膜层导通电信号。示例性的，所述承载面包括用于承载所述待镀膜基板的承载区域，所述导电机构包括设置在所述承载面上的第一导电部；所述基板载具还包括：盖板，所述盖板为内部中空的框架结构，所述盖板与所述承载面相对，并以可拆卸地方式固定在所述承载面上，所述框架结构的形状与所述待镀膜基板的形状匹配，用于固定在所述承载区域的外围区域，并压在所述待镀膜基板的四周边缘上；所述盖板包括面向所述承载面的内侧面，所述内侧面设有第二导电部，且所述待镀膜基板固定在所述承载区域时，所述第二导电部分别与所述待镀膜基板上的所述导电膜层和所述第一导电部电连通，以使所述导电膜层与所述第一导电部导通。示例性的，所述第一导电部至少包括围绕所述承载区域的四周边缘设置的第一导电片；所述第二导电部至少包括围绕所述框架结构的四周设置的第二导电片；所述待镀膜基板固定在所述承载区域时，所述第二导电片在所述承载面上的正投影一部分与所述第一导电片重合，另一部分与所述导电膜层在所述承载面上的正投影重合。示例性的，所述第一导电片包括围绕所述承载区域的四周边缘设置的四个主导电片；在所述承载区域内还分布有多根分流导电片，所述多根分流导电片连接在四个所述主导电片之间，用于减少每根所述分流导电片及每个所述主导电片上的载流。示例性的，所述载具本体包括：主体部分，所述主体部分的内部、在正对所述承载区域的位置设有凹腔；及，面板部分，所述面板部分覆盖所述凹腔的开口，所述面板部分包括面向所述凹腔的内表面及背向所述凹腔的外表面，所述外表面形成所述承载面；多根所述分流导电片位于所述凹腔内，被所述面板部分遮挡；所述第一导电片暴露于所述面板部分的外表面上。示例性的，所述凹腔内设有漏液检测装置，用于检测电沉积过程中所述凹腔内是否有漏液。示例性的，所述固定机构包括：设置于所述承载面上的多个第一真空吸附孔；以及，与所述第一真空吸附孔连接的第一真空管路，所述第一真空管路设于所述载具本体的内部。示例性的，所述盖板以吸附方式与所述载具本体可拆卸连接，其中所述载具本体的承载面上，在所述承载区域的外围区域处还设有多个第二真空吸附孔，在所述载具本体的内部还设有与所述第二真空吸附孔连接的第二真空管路。示例性的，所述第一真空管路和所述第二真空管路上设有真空度检测装置，用于检测所述第一真空管路和所述第二真空管路的真空度。示例性的，所述载具本体还包括信息传输机构，用于将所述真空度检测装置所检测的真空度信息及所述漏液检测装置所检测的漏液检测信息进行传输。示例性的，所述盖板的内侧面包括内圈边缘和外圈边缘，所述内圈边缘和所述外圈边缘均设有密封条。示例性的，所述载具本体的一侧边缘处还连接有横梁，所述横梁用于将所述载具本体以所述承载面垂直于水平面的方式进行吊挂。示例性的，在所述横梁的相对两端部分别设有用于与外部整流器连接的第三导电部，所述第三导电部与所述第一导电部连通。示例性的，所述盖板在所述内侧面上设有多个第一磁性部件；所述载具本体在所述承载区域的外围区域设有用于与所述第一磁性部件之间产生磁性吸力的第二磁性部件。示例性的，所述盖板与所述载具本体之间还设有用于防止所述盖板从所述载具本体上脱落的防脱机构。示例性的，所述防脱机构包括：设置在所述盖板的所述内侧面上的多个限位柱；及，设置在所述载具本体的所述承载面上的多个限位孔，所述限位孔分布在所述承载区域的外围区域内，且一个所述限位柱插入对应的一个所述限位孔内。示例性的，所述待镀膜基板包括玻璃基板。示例性的，所述载具本体包括两个所述承载面，两个所述承载面分别位于所述载具本体相背的两个侧面。本公开实施例还提供了一种电沉积设备，包括如上所述的基板载具。本公开实施例所带来的有益效果如下：本公开实施例提供的基板载具及电沉积设备，通过设计一载具本体，该载具本体可以用于承载及固定待镀膜基板(例如玻璃基板)，在该待镀膜基板上设一层导电膜层，并通过在所述载具本体上设置导电机构，使待镀膜基板上的导电膜层可以导通电信号(例如，通过将待镀膜基板上的导电模组与外部整流器导通等方式)，实现使得所述待镀膜基板在进行电沉积时整体作为系统阴极，进而可实现对待镀膜基板进行电沉积目的。本公开实施例提供的基板载具适用各种待镀膜基板，尤其是可适用于玻璃基板，解决相关技术中目前没有玻璃基板电沉积设备的问题，提升玻璃基板量产实现的可行性及产能。附图说明图1表示本公开实施例提供的基板载具的立体结构示意图；图2表示本公开实施例提供的基板载具在承载基板时的结构主视图；图3表示本公开实施例提供的基板载具中盖板的内侧面的结构主视图；图4表示本公开实施例提供的基板载具中载具本体的主体部分结构示意图；图5表示本公开实施例提供的基板载具中载具本体的主体部分未设置面板部分的结构示意图；图6表示图5中局部结构示意图。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例的附图，对本技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本技术的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板载具，用于承载待镀膜基板，所述待镀膜基板包括相背设置的第一面和第二面，所述第一面上设有导电膜层；其特征在于，所述基板载具包括一载具本体，所述载具本体包括用于承载及固定所述待镀膜基板的至少一个承载面，所述载具本体上设有用于将所述待镀膜基板限位固定在所述承载面上的固定机构，所述载具本体上还设有导电机构，所述导电机构能够使所述待镀膜基板的所述导电膜层导通电信号。/n

【技术特征摘要】
1.一种基板载具，用于承载待镀膜基板，所述待镀膜基板包括相背设置的第一面和第二面，所述第一面上设有导电膜层；其特征在于，所述基板载具包括一载具本体，所述载具本体包括用于承载及固定所述待镀膜基板的至少一个承载面，所述载具本体上设有用于将所述待镀膜基板限位固定在所述承载面上的固定机构，所述载具本体上还设有导电机构，所述导电机构能够使所述待镀膜基板的所述导电膜层导通电信号。


2.根据权利要求1所述的基板载具，其特征在于，
所述承载面包括用于承载所述待镀膜基板的承载区域，所述导电机构包括设置在所述承载面上的第一导电部；
所述基板载具还包括：盖板，所述盖板为内部中空的框架结构，所述盖板与所述承载面相对，并以可拆卸地方式固定在所述承载面上，所述框架结构的形状与所述待镀膜基板的形状匹配，用于固定在所述承载区域的外围区域，并压在所述待镀膜基板的四周边缘上；
所述盖板包括面向所述承载面的内侧面，所述内侧面设有第二导电部，且所述待镀膜基板固定在所述承载区域时，所述第二导电部分别与所述待镀膜基板上的所述导电膜层和所述第一导电部电连通，以使所述导电膜层与所述第一导电部导通。


3.根据权利要求2所述的基板载具，其特征在于，
所述第一导电部至少包括围绕所述承载区域的四周边缘设置的第一导电片；所述第二导电部至少包括围绕所述框架结构的四周设置的第二导电片；
所述待镀膜基板固定在所述承载区域时，所述第二导电片在所述承载面上的正投影一部分与所述第一导电片重合，另一部分与所述导电膜层在所述承载面上的正投影重合。


4.根据权利要求3所述的基板载具，其特征在于，
所述第一导电片包括围绕所述承载区域的四周边缘设置的四个主导电片；
在所述承载区域内还分布有多根分流导电片，所述多根分流导电片连接在四个所述主导电片之间，用于减少每根所述分流导电片及每个所述主导电片上的载流。


5.根据权利要求4所述的基板载具，其特征在于，
所述载具本体包括：
主体部分，所述主体部分的内部、在正对所述承载区域的位置设有凹腔；
及，面板部分，所述面板部分覆盖所述凹腔的开口，所述面板部分包括面向所述凹腔的内表面及背向所述凹腔的外表面，所述外表面形成所述承载面；
多根所述分流导电片位于所述凹腔内，被所述面板部分遮挡；
所述第一导电片暴露于所述面板部分的外表面上。


6.根据权利要求5所述的基板载具，其特征在于，
所述凹腔内设有漏液检测装置，用于检测电沉积过程中所述凹腔内是否有漏液。


7.根据权利要求6所述的基板载具，其特征在于，
所述固定机构包括：
设置于所述承载面上的...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫俊伟，袁广才，董士豪，张国才，王成飞，孙少东，齐琪，曹占锋，潘小杰，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11