【技术实现步骤摘要】
一种制备电镀添加剂的配料系统
本技术涉及电镀
,更具体地说,本技术涉及一种制备电镀添加剂的配料系统。
技术介绍
智能化的电子信息产品不断趋向外形结构设计的微薄化,印制电路板作为电子信息产品电气功能实现的载体,其布线密度与层间孔互连的集成密度将直接影响电子信息产品电气性能的发挥与外形结构的微薄化程度。印制电路板、IC载板、封装基板等相邻层间电路互连方式主要有三种:盲孔、通孔和埋孔。因此,电气互连主要是通过电镀铜技术得以实现。配料系统是指通过电力驱动能够对各类原料进行配料加工处理的一种装置,一般用于生产车间,而传统的电镀添加剂在加工过程中搅拌不均匀,从而影响后续工作的顺利进行。
技术实现思路
为了克服现有技术的上述缺陷,本技术的实施例提供一种制备电镀添加剂的配料系统,通过设置配料箱、矩形孔、搅拌轴、电机、顶板、连接柱、搅拌叶、活动板、滑槽、滑柱、轴承、驱动组件、弹性组件和转动组件的配合作用,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种制备电镀添加剂的配料系统,包括配料 ...
【技术保护点】
1.一种制备电镀添加剂的配料系统,其特征在于:包括配料箱(1),所述配料箱(1)的底部固定连接有若干支撑腿(2),所述支撑腿(2)的底部固定连接有支撑板(3),所述配料箱(1)的一侧设有排料管(4),所述配料箱(1)的顶部设有进料管(5),所述配料箱(1)的顶部开设有矩形孔(6),所述配料箱(1)内设有搅拌轴(7),所述搅拌轴(7)的顶端贯穿矩形孔(6),所述搅拌轴(7)的顶端设有位于配料箱(1)上方的电机(8),所述电机(8)的上方设有顶板(9),所述顶板(9)与配料箱(1)通过两个连接柱(10)连接,所述电机(8)与顶板(9)通过转动组件连接,所述搅拌轴(7)上设有若干 ...
【技术特征摘要】
1.一种制备电镀添加剂的配料系统,其特征在于:包括配料箱(1),所述配料箱(1)的底部固定连接有若干支撑腿(2),所述支撑腿(2)的底部固定连接有支撑板(3),所述配料箱(1)的一侧设有排料管(4),所述配料箱(1)的顶部设有进料管(5),所述配料箱(1)的顶部开设有矩形孔(6),所述配料箱(1)内设有搅拌轴(7),所述搅拌轴(7)的顶端贯穿矩形孔(6),所述搅拌轴(7)的顶端设有位于配料箱(1)上方的电机(8),所述电机(8)的上方设有顶板(9),所述顶板(9)与配料箱(1)通过两个连接柱(10)连接,所述电机(8)与顶板(9)通过转动组件连接,所述搅拌轴(7)上设有若干位于配料箱(1)内的搅拌叶(14),所述搅拌轴(7)的底端设有摆动组件;
所述摆动组件包括设置于搅拌轴(7)下方的活动板(15),所述活动板(15)的顶部与搅拌轴(7)的底端通过轴承(18)连接,所述配料箱(1)的两侧内壁对称开设有滑槽(16),所述滑槽(16)为弧形滑槽,所述滑槽(16)内设有滑柱(17),所述滑柱(17)的一端与活动板(15)的一侧固定连接,所述活动板(15)的两侧分别设有驱动组件和弹性组件。
2.根据权利要求1所述的一种制备电镀添加剂的配料系统,其特征在于:所述驱动组件包括设置于活动板(15)一侧的第一推板(19),所述第一推板(19)远离活动板(15)的一侧与配料箱(1)的内壁通过防水电动推杆(20)连接。
3.根据权利要求2所述的一种制备电镀添加剂的...
【专利技术属性】
技术研发人员:雷燕鸣,
申请(专利权)人:江西笔都新材料有限公司,
类型:新型
国别省市:江西;36
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