【技术实现步骤摘要】
一种基板上下料装置及电沉积设备
本技术涉及电化学沉积
，尤其涉及一种基板上下料装置及电沉积设备。
技术介绍
在相关技术中，金属薄膜成膜方式主要有溅射、电沉积和化学镀膜三种方式，其中溅射方式成膜时间长，效率低；化学镀膜存在夹杂异物的风险；而电沉积具有效率高、应力低、风险小等优点。电沉积工艺是一种低成本的化学性成膜方式，可以沉积2～20μm厚的金属膜层，获得较低的电阻，目前MiniLED(微型发光二极管)背板等项目及产品、纳米压印模版制作、液晶天线制作等均可以由电沉积(电镀)工艺实现。在相关技术中，而电沉积工艺方法中，将待镀件作为阴极，在玻璃基板上沉积2～20μm厚的金属薄膜，能够降低电阻值，降低发热现象，显著提高使用寿命。以玻璃基板为例，在电沉积过程中，玻璃基板呈竖直状态承载于基板载具上，玻璃基板的一面为待工艺处理面，另一面为背面，背面面向基板载具的承载面而承载于基板载具上。若采用机械手进行玻璃基板上下料操作时，机械手吸附住待处理基板的背面，向基板载具上下料时，存在机械手不便操作的问题，而若机械手吸附待工艺处理面，则会对...
【技术保护点】
1.一种基板上下料装置，用于在基板载具上装卸待处理基板，所述待处理基板包括待工艺处理面及与所述待工艺处理面相背的背面，所述待处理基板承载于所述基板载具上时，所述背面面向所述基板载具的承载面固定；/n其特征在于，所述基板上下料装置包括：/n基板承载部，所述基板承载部包括面向所述基板载具的承载面设置的基板承载面，所述基板承载面上设有非接触式吸附部件，用于吸附所述待处理基板的所述待工艺处理面，以固定所述待处理基板；/n及，支架，所述基板承载部设置在所述支架上，且所述基板承载部在所述支架上沿第一方向往复运动，以靠近或远离所述基板载具，所述第一方向垂直于所述基板承载面。/n
【技术特征摘要】
1.一种基板上下料装置，用于在基板载具上装卸待处理基板，所述待处理基板包括待工艺处理面及与所述待工艺处理面相背的背面，所述待处理基板承载于所述基板载具上时，所述背面面向所述基板载具的承载面固定；
其特征在于，所述基板上下料装置包括：
基板承载部，所述基板承载部包括面向所述基板载具的承载面设置的基板承载面，所述基板承载面上设有非接触式吸附部件，用于吸附所述待处理基板的所述待工艺处理面，以固定所述待处理基板；
及，支架，所述基板承载部设置在所述支架上，且所述基板承载部在所述支架上沿第一方向往复运动，以靠近或远离所述基板载具，所述第一方向垂直于所述基板承载面。
2.根据权利要求1所述的基板上下料装置，其特征在于，
所述非接触式吸附部件包括：非接触式真空吸盘和非接触式磁性吸附部件中的至少一个。
3.根据权利要求1所述的基板上下料装置，其特征在于，
所述基板载具还包括盖板，所述待处理基板承载于所述基板载具上时，所述盖板压在所述待处理基板的第一面的四周边缘处；
所述基板上下料装置还包括：
用于在所述基板载具上装卸所述盖板的盖板承载部，所述盖板承载部呈框架结构，环绕所述基板承载部的四周，且所述基板承载部在第一投影面上的正投影与所述盖板承载部在所述第一投影面上的正投影之间不重合，所述第一投影面为所述基板承载面所在平面，所述盖板承载部包括面向所述基板载具的承载面的盖板承载面，所述盖板承载面与所述基板承载面平行；
在所述盖板承载面上围绕所述框架结构的四周分布有多个第一吸附部件，用于吸附固定所述盖板；且所述盖板承载部设置在所述支架上，能够在所述支架上沿所述第一方向往复运动，以靠近或远离所述基板载具。
4.根据权利要求3所述的基板上下料装置，其特征在于，
所述第一吸附部件包括接触式真空吸盘。
5.根据权利要求1所述的基板上下料装置，其特征在于，
所述基板承载部的承载面四周外侧还设有用于对所述待处理基板进行对位的对位机构，所述对位机构包括四个定位挡板，四个定位挡板对应的设置在所述基板承载部的四个边缘，每一所述定位挡板能够沿所述四个边缘中与该定位挡板所对应的一个边缘相垂直的方向往复运动。
6.根据权利要求5所述的基板上下料装置，其特征在于，
每一所述定位挡板连接一第一移动组件，所述第一移动组件包括：
设置在所述支架上的第一丝杠，所述第一丝杠沿所述定位挡板所对应的一侧边缘相垂直的方向延伸；
在所述第一丝杠上滑动的第一滑动件，所述定位挡板与所述第一滑动件连接，以在所述第一滑动件带动下沿所述第一丝杠运动；
及，驱动所述第一滑动件在所述第一丝杠上运动的第一伺服电机。
7.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：闫俊伟，袁广才，孙少东，王成飞，董士豪，齐琪，张国才，曹占锋，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11
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