热熔胶、加强带、以及使用该加强带加强导体端子的柔性扁平电缆制造技术

本发明专利技术涉及一种柔性扁平电缆(Flexible Flat Cable)的导体端子加强用热熔胶、以及在绝缘薄膜的一个表面上形成有该热熔胶层的加强带。该柔性扁平电缆的导体端子加强用热熔胶包含从由以下各项组成的组中选择的1种以上：芳香族乙烯基化合物和共轭二烯化合物的嵌段共聚物的加氢产物(P1)，其相对于来源于芳香族乙烯基化合物的结构单元的含量和来源于共轭二烯化合物的结构单元的含量的总和，来源于芳香族乙烯基化合物的结构单元的含量为65质量％以下；芳香族乙烯基化合物和共轭二烯化合物的无规共聚物的加氢产物(P2)；芳香族乙烯基化合物和共轭二烯化合物的共聚物的加氢产物的酸改性物(P3)；以及芳香族乙烯基化合物和共轭二烯化合物的共聚物的加氢产物的胺改性物(P4)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热熔胶、加强带、以及使用该加强带加强导体端子的柔性扁平电缆
本专利技术涉及一种热熔胶、加强带、以及柔性扁平电缆。更具体地说，本专利技术涉及一种与间规聚苯乙烯系树脂膜的粘接强度良好的热熔胶、使用该热熔胶的加强带、以及使用该加强带加强导体端子的柔性扁平电缆。
技术介绍
以往，柔性扁平电缆用于计算机、图像显示设备、手机、打印机、汽车导航以及复印机等电子设备的布线。柔性扁平电缆是具有通过在绝缘基材薄膜的一个表面上设置有粘接性树脂组合物层、典型的为设置有聚酯系热熔胶层的绝缘粘接性层压体夹持并覆盖排列的多个导体的结构的电缆。另外，为使电缆能够通过连接器连接至电子设备，上述导体端子通常通过贴合加强带而被加强。作为上述加强带，使用在较厚绝缘薄膜的一个表面上设置有热熔胶层的加强带，典型的为在厚度为150～250μm左右的双轴定向聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜的一个表面上设置有聚酯系热熔胶层的加强带。近年来，电子设备的小型化以及运行的高速化正在加速，要求用于电子设备的电缆不损坏其高频特性而高速传输频率为几GHz～几十GHz频段的高速数字信号。而且，由于介电常数较小，间规聚苯乙烯系树脂膜作为用于此类高速传输用柔性扁平电缆的材料，典型的为绝缘粘接性层压体的绝缘基材薄膜受到人们关注。但是，发现间规聚苯乙烯系树脂薄膜具有与聚酯系热熔胶的粘接强度非常低的问题。专利文献专利文献1国际公开第2016/031342号专利文献2国际公开第2016/185956号专利文献3日本专利文献特开2013-151638号公报专利文献4日本专利文献特开2004-189764号公报
技术实现思路
本专利技术的课题是提供一种与间规聚苯乙烯系树脂薄膜的粘接强度良好的热熔胶、使用该热熔胶的加强带、使用该加强带加强导体端子的柔性扁平电缆、以及使用上述热熔胶的柔性扁平电缆。本专利技术的另一课题是提供一种与间规聚苯乙烯系树脂薄膜、聚酯系树脂薄膜(包含聚酯系树脂的涂膜)均显示良好粘接强度的热熔胶、使用该热熔胶的加强带、使用该加强带加强导体端子的柔性扁平电缆、以及使用上述热熔胶的柔性扁平电缆。本专利技术人经过潜心研究发现通过包含特定成分的热熔胶可以解决上述课题。即，本专利技术的各种方式如下。[1].一种热熔胶，其用于加强柔性扁平电缆的导体端子，其包含从由以下各项组成的组中选择的1种以上：芳香族乙烯基化合物和共轭二烯化合物的嵌段共聚物的加氢产物(P1)，其相对于来源于芳香族乙烯基化合物的结构单元的含量和来源于共轭二烯化合物的结构单元的含量的总和，来源于芳香族乙烯基化合物的结构单元的含量为65质量％以下；芳香族乙烯基化合物和共轭二烯化合物的无规共聚物的加氢产物(P2)；芳香族乙烯基化合物和共轭二烯化合物的共聚物的加氢产物的酸改性物(P3)；以及芳香族乙烯基化合物和共轭二烯化合物的共聚物的加氢产物的胺改性物(P4)，可选地，其包含石油树脂(Q)和/或防结块剂(R)。[2].一种热熔胶，其用于加强柔性扁平电缆的导体端子，其包括从由以下各项组成的组中选择的1种以上100质量份以及上述石油树脂(Q)1～100质量份：上述芳香族乙烯基化合物和共轭二烯化合物的嵌段共聚物的加氢产物(P1)，其相对于来源于芳香族乙烯基化合物的结构单元的含量和来源于共轭二烯化合物的结构单元的含量的总和，来源于芳香族乙烯基化合物的结构单元的含量为65质量％以下；上述芳香族乙烯基化合物和共轭二烯化合物的无规共聚物的加氢产物(P2)；上述芳香族乙烯基化合物和共轭二烯化合物的共聚物的加氢产物的酸改性物(P3)；以及上述芳香族乙烯基化合物和共轭二烯化合物的共聚物的加氢产物的胺改性物(P4)，可选地，其包含防结块剂(R)5～200质量份。[3].一种加强带，其用于加强柔性扁平电缆的导体端子，其中，在绝缘薄膜的一个表面上具有热熔胶层，形成上述热熔胶层的热熔胶包含从由以下各项组成的组中选择的1种以上：芳香族乙烯基化合物和共轭二烯化合物的嵌段共聚物的加氢产物(P1)，其相对于来源于芳香族乙烯基化合物的结构单元的含量和来源于共轭二烯化合物的结构单元的含量的总和，来源于芳香族乙烯基化合物的结构单元的含量为65质量％以下；芳香族乙烯基化合物和共轭二烯化合物的无规共聚物的加氢产物(P2)；芳香族乙烯基化合物和共轭二烯化合物的共聚物的加氢产物的酸改性体(P3)；以及芳香族乙烯基化合物和共轭二烯化合物的共聚物的加氢产物的胺改性物(P4)。[4].上述[3]项所述的加强带，其中，上述热熔胶还包含石油树脂(Q)。[5].上述[4]项所述的加强带，其中，上述热熔胶包含从由以下各项组成的组中选择的1种以上100质量份以及上述石油树脂(Q)1～100质量份：上述芳香族乙烯基化合物和共轭二烯化合物的嵌段共聚物的加氢产物(P1)，其相对于来源于芳香族乙烯基化合物的结构单元的含量和来源于共轭二烯化合物的结构单元的含量的总和，来源于芳香族乙烯基化合物的结构单元的含量为65质量％以下；上述芳香族乙烯基化合物和共轭二烯化合物的无规共聚物的加氢产物(P2)；上述芳香族乙烯基化合物和共轭二烯化合物的共聚物的加氢产物的酸改性体(P3)；以及上述芳香族乙烯基化合物和共轭二烯化合物的共聚物的加氢产物的胺改性物(P4)。[6].上述[4]或者[5]项所述的加强带，其中，上述石油树脂(Q)的软化点为120～160℃。[7].上述[3]～[6]项中的任意一项所述的加强带，其中，上述热熔胶还包含防结块剂(R)。[8].上述[7]项所述的加强带，其中，上述热熔胶包含从由以下各项组成的组中选择的1种以上100质量份、上述石油树脂(Q)1～100质量份以及上述防结块剂(R)5～200质量份：上述芳香族乙烯基化合物和共轭二烯化合物的嵌段共聚物的加氢产物(P1)，其相对于来源于芳香族乙烯基化合物的结构单元的含量和来源于共轭二烯化合物的结构单元的含量的总和，来源于芳香族乙烯基化合物的结构单元的含量为65质量％以下；上述芳香族乙烯基化合物和共轭二烯化合物的无规共聚物的加氢产物(P2)；上述芳香族乙烯基化合物和共轭二烯化合物的共聚物的加氢产物的酸改性体(P3)；以及上述芳香族乙烯基化合物和共轭二烯化合物的共聚物的加氢产物的胺改性物(P4)。[9].上述[7]或者[8]项所述的加强带，其中，上述防结块剂(R)的平均粒径为5～25μm。[10].上述[3]～[9]项中的任意一项所述的加强带，其中，上述加强带的上述热熔胶层与间规聚苯乙烯系树脂膜的粘接强度为5N/25mm以上。[11].上述[3]～[10]项中的任意一项所述的加强带，其中，通过上述加强带对其导体端子进行加强的柔性扁平电缆包含：(i)排列的多个导体；本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热熔胶，其用于加强柔性扁平电缆的导体端子，其特征在于，包含从由以下各项组成的组中选择的1种以上：/n芳香族乙烯基化合物和共轭二烯化合物的嵌段共聚物的加氢产物(P1)，其相对于来源于芳香族乙烯基化合物的结构单元的含量和来源于共轭二烯化合物的结构单元的含量的总和，来源于芳香族乙烯基化合物的结构单元的含量为65质量％以下；/n芳香族乙烯基化合物和共轭二烯化合物的无规共聚物的加氢产物(P2)；/n芳香族乙烯基化合物和共轭二烯化合物的共聚物的加氢产物的酸改性物(P3)；以及/n芳香族乙烯基化合物和共轭二烯化合物的共聚物的加氢产物的胺改性物(P4)，/n可选地，其包含石油树脂(Q)和/或防结块剂(R)。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180906 JP 2018-166488;20190627 JP 2019-1192501.一种热熔胶，其用于加强柔性扁平电缆的导体端子，其特征在于，包含从由以下各项组成的组中选择的1种以上：
芳香族乙烯基化合物和共轭二烯化合物的嵌段共聚物的加氢产物(P1)，其相对于来源于芳香族乙烯基化合物的结构单元的含量和来源于共轭二烯化合物的结构单元的含量的总和，来源于芳香族乙烯基化合物的结构单元的含量为65质量％以下；
芳香族乙烯基化合物和共轭二烯化合物的无规共聚物的加氢产物(P2)；
芳香族乙烯基化合物和共轭二烯化合物的共聚物的加氢产物的酸改性物(P3)；以及
芳香族乙烯基化合物和共轭二烯化合物的共聚物的加氢产物的胺改性物(P4)，
可选地，其包含石油树脂(Q)和/或防结块剂(R)。


2.一种热熔胶，其用于加强柔性扁平电缆的导体端子，其特征在于，包括从由以下各项组成的组中选择的1种以上100质量份以及上述石油树脂(Q)1～100质量份：
上述芳香族乙烯基化合物和共轭二烯化合物的嵌段共聚物的加氢产物(P1)，其相对于来源于芳香族乙烯基化合物的结构单元的含量和来源于共轭二烯化合物的结构单元的含量的总和，来源于芳香族乙烯基化合物的结构单元的含量为65质量％以下；
上述芳香族乙烯基化合物和共轭二烯化合物的无规共聚物的加氢产物(P2)；
上述芳香族乙烯基化合物和共轭二烯化合物的共聚物的加氢产物的酸改性物(P3)；以及
上述芳香族乙烯基化合物和共轭二烯化合物的共聚物的加氢产物的胺改性物(P4)，
可选地，其包含防结块剂(R)5～200质量份。


3.一种加强带，其用于加强柔性扁平电缆的导体端子，其特征在于，
在绝缘薄膜的一个表面上具有热熔胶层，
形成上述热熔胶层的热熔胶包含从由以下各项组成的组中选择的1种以上：
芳香族乙烯基化合物和共轭二烯化合物的嵌段共聚物的加氢产物(P1)，其相对于来源于芳香族乙烯基化合物的结构单元的含量和来源于共轭二烯化合物的结构单元的含量的总和，来源于芳香族乙烯基化合物的结构单元的含量为65质量％以下；
芳香族乙烯基化合物和共轭二烯化合物的无规共聚物的加氢产物(P2)；
芳香族乙烯基化合物和共轭二烯化合物的共聚物的加氢产物的酸改性体(P3)；以及
芳香族乙烯基化合物和共轭二烯化合物的共聚物的加氢产物的胺改性物(P4)。


4.根据权利要求3所述的加强带，其特征在于，上述热熔胶还包含石油树脂(Q)。


5.根据权利要求4所述的加强带，其特征在于，上述热熔胶包含从由以下各项组成的组中选择的1种以上100质量份以及上述石油树脂(Q)1～100质量份：
上述芳香族乙烯基化合物和共轭二烯化合物的嵌段共聚物的加氢产物(P1)，其相对于来源于芳香族乙烯基化合物的结构单元的含量和来源于共轭二烯化合物的结构单元的含量的总和，来源于芳香族乙烯基化合物的结构单元的含量为65质量％以下；
上述芳香族乙烯基化合物和共轭二烯化合物的无规共聚物的加氢产物(P2...

【专利技术属性】
技术研发人员：杉谷孝辅，善如寺芳弘，
申请(专利权)人：理研科技株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP