用于基站天线的一体式SMP连接器组件制造技术

一种用于基站天线的一体式SMP连接器组件，包括底座，所述底座中设置有从其上表面远离基站天线的背板延伸的至少两个SMP连接器，所述底座包括：至少一个连接部，所述连接部以所述底座的上表面面对所述背板的方式将所述底座连接至所述背板；和首尾相接的凹槽，所述凹槽位于所述底座的上表面中并且包围所述至少一个连接部和所述至少两个SMP连接器。所述一体式SMP连接器组件还包括密封件，所述密封件被接收在所述凹槽中，并且被构造成在所述底座的上表面和所述背板之间进行气密密封。根据本发明专利技术的SMP连接器组件可以实现安装在天线背板内侧的SMP连接器组件与天线背板之间的气密密封，并且具有占用体积小、加工简单、密封可靠、运输方便、安装简易等优点。

【技术实现步骤摘要】
用于基站天线的一体式SMP连接器组件
本公开总体上涉及连接器领域，更具体来说，本公开涉及一种一体式超小型推接式(SMP)连接器组件。
技术介绍
如图1A和1B所示，在基站天线1’的背板10’内侧通常设有两个SMP连接器20’。每个SMP连接器20’可以连接至背板10’外侧的具有相应连接器的电缆，并且可以例如用于协作地校准由基站天线1’的辐射单元阵列所产生的辐射图案的幅值和相位。每个SMP连接器20’可以例如为功率型超小型推接式(P-SMP)连接器。每个SMP连接器20’形成在一个连接器底座2’中。连接器底座2’的四个角部设有呈螺纹孔21’形式的四个螺纹连接部，从而SMP连接器20’可以例如通过沉头螺钉22’连接至基站天线1’的背板10’。如图2所示，基站天线1’的背板10’外侧还可以设置有接收无线控制端信号的远程射频单元(RRU)面板3’。该RRU面板3’在安装时覆盖着两个SMP连接器20’与背板10’的连接部分。在某些情况下，RRU面板3’与背板10’之间需要保持气密性能。这不仅要求RRU面板3’与背板10’之间的接合部分保持气密，而且要求连接器底座2’与背板10’之间保持气密。因此，在连接器底座2’上设有凹槽23’和O形环4’以在背板10’和连接器底座2’之间进行密封。然而，凹槽23’和O形环4’设置在四个螺纹孔21’的径向内侧，并且在SMP连接器20’的径向外侧。由于这种布置，发现在凹槽23’和O形环4’的外侧，在沉头螺钉22’和背板10’的螺纹连接部处可能发生气体泄漏。由于安装空间狭小，一般采用较小尺寸的沉头螺钉22’以将SMP连接器20’连接至背板10’，且与此沉头螺钉22’相匹配的螺钉垫片也较小，因此，增加螺钉垫片无法确保螺纹孔21’被完全密封。另外，两个SMP连接器20’之间的间距很小，每个连接器底座2’的四个螺纹孔21’外的空间较小，因此无法将O形环4’扩张到螺纹孔21’的外侧。
技术实现思路
本公开的目的之一是提供一种能够克服现有技术中至少一个缺陷的一体式SMP连接器组件。根据下面描述的各方面说明了本公开的主题技术。为方便起见，将主题技术的各方面的各种示例描述为标号的条款(1、2、3等)。这些条款是作为示例提供的，而非限制本公开的主题技术。1.一种用于基站天线的一体式SMP连接器组件，包括：底座，所述底座中设置有从其上表面远离基站天线的背板延伸的至少两个SMP连接器，所述底座包括：至少一个连接部，所述连接部以所述底座的上表面面对所述背板的方式将所述底座连接至所述背板；和首尾相接的凹槽，所述凹槽位于所述底座的上表面中并且包围所述至少一个连接部和所述至少两个SMP连接器；和密封件，所述密封件被接收在所述凹槽中，并且被构造成在所述底座的上表面和所述背板之间进行气密密封。2.根据条款1所述的一体式SMP连接器组件，其中，所述密封件为弹性体密封件。3.根据条款2所述的一体式SMP连接器组件，其中，所述密封件的高度大于所述凹槽的深度。4.根据前述条款中任一项所述的一体式SMP连接器组件，其中，所述密封件具有从其侧表面突出的至少一个突起。5.根据条款4所述的一体式SMP连接器组件，其中，所述至少一个突起为沿密封件的长度方向分布的多个突起。6.根据条款4所述的一体式SMP连接器组件，其中，所述至少一个突起为交替地从所述密封件的内侧表面突出和从外侧表面突出的多个突起。7.根据条款4所述的一体式SMP连接器组件，其中，所述至少一个突起具有倒角。8.根据前述条款中任一项所述的一体式SMP连接器组件，其中，所述凹槽的底部具有从所述凹槽的内侧表面朝向内侧凹陷或从所述凹槽的外侧表面朝向外侧凹陷的底部凹部，且所述密封件具有构造成与所述底部凹部相配合的伸出腿部，所述伸出腿部构造成能够被插入所述底部凹部中。9.根据条款8所述的一体式SMP连接器组件，其中，所述底部凹部为首尾相接的。10.根据条款8所述的一体式SMP连接器组件，其中，所述底部凹部包括间隔开的多个段，所述多个段中的每一个都从所述凹槽的内侧或外侧延伸，所述密封件的伸出腿部具有构造成与所述底部凹部的多个段相配合的多个段。11.根据前述条款中任一项所述的一体式SMP连接器组件，其中，所述至少两个SMP连接器中的至少一者为P-SMP连接器。12.根据前述条款中任一项所述的一体式SMP连接器组件，其中，所述至少两个SMP连接器为两个SMP连接器。13.根据条款12所述的一体式SMP连接器组件，其中，所述至少一个连接部为八个连接部，并且每四个连接部围绕一个相应的SMP连接器布置。14.根据前述条款中任一项所述的一体式SMP连接器组件，其中，所述至少两个SMP连接器为并排布置或者多行多列布置的至少三个SMP连接器。15.根据前述条款中任一项所述的一体式SMP连接器组件，其中，所述至少一个连接部为螺纹连接部、卡扣连接部或者销孔连接部。16.根据前述条款中任一项所述的一体式SMP连接器组件，其中，所述密封件形成长方形的环。本公开的主题技术的其它特征和优点将在下面的描述中阐述，并且部分地将从所述描述显而易见，或者可以通过实践本公开的主题技术来学习。通过在书面说明书及其权利要求书以及附图中特别指出的结构，将实现和获得本公开的主题技术的优点。应当理解，前述一般性描述和以下详细描述都是示例性和说明性的，并且旨在提供对要求保护的本公开的主题技术的进一步说明。附图说明在结合附图阅读下文的具体实施方式后，将更好地理解本公开的多个方面，在附图中：图1A为现有技术中的SMP连接器组件以及与其相配的天线背板的示意图；图1B为图1A中的SMP连接器与螺纹孔的位置关系示意图；图2为覆盖有RRU面板的天线背板的立体图；图3为根据本专利技术实施例的一体式SMP连接器组件的示意图；图4A和图4B为根据本专利技术另一实施例的一体式SMP连接器组件的底座和密封件的剖视图；图5为图3中的密封件的局部放大示意图。具体实施方式以下将参照附图描述本公开，其中的附图示出了本公开的若干实施例。然而应当理解的是，本公开可以以多种不同的方式呈现出来，并不局限于下文描述的实施例；事实上，下文描述的实施例旨在使本公开的公开更为完整，并向本领域技术人员充分说明本公开的保护范围。还应当理解的是，本文公开的实施例能够以各种方式进行组合，从而提供更多额外的实施例。应当理解的是，在所有附图中，相同的附图标记表示相同的元件。在附图中，为清楚起见，某些特征的尺寸可以进行变形。应当理解的是，说明书中的用辞仅用于描述特定的实施例，并不旨在限定本公开。说明书使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)除非另外定义，均具有本领域技术人员通常理解的含义。为简明和/或清楚起见，公知的功能或结构可以不再详细说明。说明书使用的单数形式“一”、“所述”和“该”除非清楚指明，均包含复数形式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于基站天线的一体式SMP连接器组件，包括：/n底座，所述底座中设置有从其上表面远离基站天线的背板延伸的至少两个SMP连接器，所述底座包括：至少一个连接部，所述连接部以所述底座的上表面面对所述背板的方式将所述底座连接至所述背板；和首尾相接的凹槽，所述凹槽位于所述底座的上表面中并且包围所述至少一个连接部和所述至少两个SMP连接器；和/n密封件，所述密封件被接收在所述凹槽中，并且被构造成在所述底座的上表面和所述背板之间进行气密密封。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于基站天线的一体式SMP连接器组件，包括：
底座，所述底座中设置有从其上表面远离基站天线的背板延伸的至少两个SMP连接器，所述底座包括：至少一个连接部，所述连接部以所述底座的上表面面对所述背板的方式将所述底座连接至所述背板；和首尾相接的凹槽，所述凹槽位于所述底座的上表面中并且包围所述至少一个连接部和所述至少两个SMP连接器；和
密封件，所述密封件被接收在所述凹槽中，并且被构造成在所述底座的上表面和所述背板之间进行气密密封。


2.根据权利要求1所述的一体式SMP连接器组件，其特征在于，所述密封件为弹性体密封件。


3.根据权利要求2所述的一体式SMP连接器组件，其特征在于，所述密封件的高度大于所述凹槽的深度。


4.根据前述权利要求中任一项所述的一体式SMP连接器组件，其特征在于，所述密封件具有从其侧表面突出的至少一个突起。


5.根据权利要求4所述的一体式SMP连接器组件，其特征在于，所述至少一个突起为沿密封件的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王志刚，张讯，苏瑞鑫，
申请(专利权)人：康普技术有限责任公司，
类型：发明
国别省市：美国;US